OpenFive的过去、现在和未来

UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)是一种开放规范，它定义了一个封装内的chiplet之间的互连。目标是建立一个开放的chiplet生态系统。虽然UCIe的最初规范是由英特尔发布的，但在3月份宣布了一个由英特尔、AMD、Arm、谷歌、Meta、微软、日月光集团、高通、三星和台积电作为其推广成员的联盟。推广成员代表了半导体生态系统专业知识的多元化。就在联盟成立后的三个月内，许多公司作为contributing level成员加入（见下图）。

这是许多致力于推进这一通用接口标准的成员。每个成员都将其独特的专业知识带入该联盟，当然也希望他们的参与能进一步推进自己的业务以及行业的进步。OpenFive最近宣布了他们的会员身份，这篇文章将探讨这对他们、对联盟和行业意味着什么。这篇文章将回顾OpenFive的历史，它在UCIe的成员资格，以及它即将被Alphawave收购。也就是OpenFive的过去、现在和未来。

过去

OpenFive团队提供定制芯片已超过15年。提高生产力的关键是利用预先验证的IP子系统，OpenFive已经构建了许多这样的IP子系统来支持其客户群。这些IP子系统用于处理连接性和内存接口。更多信息可以通过他们的IP组合页面了解。

几年前，随着以chiplet为基础的开发开始兴起，OpenFive开始扮演支持这一变化的重要角色。OpenFive开发了一个die-to-die (D2D) IP子系统。该子系统支持低功耗、高吞吐量和低延迟链路，能够更快地集成有线通信、AI和高性能计算应用中的异构芯片组连接。该公司推出了业内首款不受物理链路接口影响的die-to-die (D2D)控制器，从而支持chiplet的OHBI和BoW接口。

现在

当前可扩展芯片架构的行业趋势使得高效和标准化的芯片到芯片和芯片到芯片互连对于SoC解决方案至关重要。这就需要在先进的封装、测试和生产前沿工艺节点(如5nm)以及较老的节点方面有丰富的经验。OpenFive通过投资于die-to-die (D2D)接口、chiplet技术和2.5D封装保持领先。它们可以支持能够将设计划分为不同功能的芯片，以及选择针对特定功能优化的流程的选项。

OpenFive有能力进行规格、网表或生产的切换，无论芯片接口标准是否存在，OpenFive都可以为他们的客户服务。但是像UCIe接口这样的标准肯定会使其更容易、更快、更一致，并有望加速基于芯片的产品市场的增长。

对UCIe支持的增加是对OHBI和BoW接口现有支持的自然发展。作为UCIe联盟的contributing level成员，OpenFive将积极参与电气和协议子小组。OpenFive将利用其丰富的客户经验和芯片平台推动规范，并影响技术的方向。当然，还可以访问中间(点级)规范。

未来

2022年3月，Alphawave IP Group宣布了一项收购OpenFive的最终协议。该交易预计将于2022年下半年完成。根据新闻公告，此次收购将增强Alphawave的芯片设计能力。合并后的公司将提供一个扩展的die-to-die连接组合，以加速向客户交付chiplet的能力。此次收购将使客户可用的以连接为中心的IP数量增加近一倍。收购后，该公司将成为满足客户在5nm、4nm、3nm及更先进技术中捆绑连接需求的一站式服务。

希望为云/数据中心、AI/HPC 和网络应用程序实施其基于小芯片的 SoC 的客户可以通过利用 OpenFive 领先的定制芯片实施和先进的 2.5D 封装能力以及高度优化的内存和连接 IP 子系统而受益.

希望为云/数据中心、AI/HPC和网络应用实现基于chiplet的SoC的客户可以期望通过利用OpenFive的领先定制芯片、先进的2.5D封装能力以及高度优化的内存和连接IP子系统受益。

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