【IPO】芯动联科核心产品价格暴跌，超七成营收为“纸面富贵”；金宏气体H1营收净利双增；唯捷创芯上半年成功扭亏为盈

1.【IPO价值观】芯动联科核心产品价格暴跌，超七成营收为“纸面富贵”集微网报道，受益于工业物联网、智能制造、人工智能等行业的发展，MEMS器件近年来迎来发展机遇，市场规模保持快速增长，根据赛迪顾问数据整理，2020年中国MEMS市场增速迅猛，整体市场规模达到736.70亿元，同比增长23.24%。行业的快速增长，给MEMS器件厂商也带来了发展的机遇，近日，MEMS惯性传感器厂商安徽芯动联科微系统股份有限公司（下称：芯动联科）正式向科创板发起冲击，目前，该公司的上市申请已获科创板发审委受理。经笔者翻阅该公司招股书发现，近年来，芯动联科业绩保持高增长势头，产销维持高位，此外，毛利率也保持在80%以上，不过，相对应的应收账款暴增，而应收账款周转率却随之降低。拳头产品持续降价根据招股书，芯动联科主要产品为MEMS惯性传感器，目前该公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用。据悉，芯动联科高性能MEMS惯性传感器包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片，并通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知。目前，公司产品已实现批量化应用并在应用的过程中不断升级和迭代。其中，高性能MEMS陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势。从客户结构来看，芯动联科直接客户及最终客户主要为高端工业、无人系统及高可靠领域的各大科研院所和央企集团。因此，近年来，芯动联科业绩保持高增长势头，在2018年—2021年（下称，报告期），该公司实现营收分别为7989.10万元、1.09亿元、1.66亿元，实现净利润分别为4907.59万元、6623万元、1.01亿元。其中，营收复合增长率达到44.19%。从营收构成来看，报告期内，MEMS陀螺仪是芯动联科的主要营收来源，在2021年，该产品贡献营收1.33亿元，占芯动联科营收的比例达到80.25%，而MEMS加速度计则实现营收2173.81万元，占比达到13.11%。从产销情况来看，报告期内，芯动联科惯性传感器产量分别为16,559只、31,929只、51,819只，销量分别为16,540只、30,447只、53,873只，产销量逐年上升。经笔者测算，报告期内，公司产销率分别为99.88%、95.36%、103.96%，虽然在2019年有所下降，但是也维持在九成以上。不过，需要注意的是，虽然在报告期内，芯动联科的产销量均持续增长，但是两个核心产品销售单价却在持续走低。其中，MEME陀螺仪的价格在2019年为4822.31元/只，但是2021年却下降至3550.76元/只；同期，MEMS 加速度计则从2592.14元/只暴跌至1337.07元/只。也就是说，芯动联科在报告期内，是采用了降价换空间的市场打法，这才保持了两项拳头产品的高增长。不过，芯动联科之所以有恃无恐的采取降价策略，是因为其采购成本在报告期内也有所下降。招股书显示，报告期内，芯动联科采购的MEMS晶圆的价格从46721.23元/片下降至42390.78元/片，ASIC 晶圆则从272.97元/片下降至251.21元/片；不过，封装服务略有上涨，从42.44元/颗上涨至53.94元/颗。因此，虽然芯动联科主要产品有所降价，但是其净利润并没有因此受到影响，而且在2021年大爆发。超七成营收为账面富贵前文笔者提到，虽然芯动联科两项拳头产品均有所降价，但是在原材料采购价同时下降的基础上，其净利润水平并未受到损伤，而这也从该公司的毛利率水平得到体现。根据招股书，在报告期内，芯动联科的毛利率分别为90.66%、88.25%及 85.47%，虽然因为产品降价以至于毛利率不断下滑，但是即便如此，该公司的毛利率仍能维持在85%以上，而行业平均水平仅在45%左右。也就是说，芯动联科不能维持超高的毛利率水平，而且还遥遥领先可比同行，并且几乎是行业平均的两倍。不过，和高毛利率相悖的则是芯动联科节节走高的应收账款，以及逐年下降的应收账款周转率和存货周转率。招股书显示，报告期内，芯动联科的应收账款余额分别为5187万元、8268.75万元1.21亿元，占同期营收的比列分别为64.93%、76.15%、73.07%。对此，芯动联科表示，主要是公司产品销售与收入确认集中于下半年，年末应收款项大多在信用期内，导致应收账款余额占营业收入比例较大。而且公司应收账款总体质量较好，发生坏账损失的风险较小。但是，经笔者翻阅招股书却发现，在报告期内，芯动联科的资产减值计提分别为285.16万元、613.75万元、1016.15万元，而公司的资产减值准备主要由应收票据和应收账款的坏账准备构成。可以看出，坏账的风险并不如芯动联科描述的那般，反而在2021年显著增长。此外，芯动联科的应收账款周转率和存货周转率也在不断下滑，报告期内，该公司应收账款周转率分别为2.45、1.61 和 1.63；存货周转率分别为 2.18、1.28 和 1.09。对此，芯动联科解释为，2019 年度，公司应收账款周转率较高，主要系公司 2019 年初应收账款余额较小所致；公司存货周转率有所下降，主要系公司主动扩大晶圆等原材料备货所致。但是对比同行来看，同期，行业平均的周转率分别为11.85、8.28、6.31；行业平均的存货周转率分别为1.61、1.76、1.53。上述两项指标中，芯动联科无论是哪一项，都不及行业平均水平，并且和业内龙头公司更是相差甚远。最重要的是，毛利率高说明企业产品的竞争力提升，在产业链上的地位也随之增强，相应，其应收账款应该减少，存货周转率应该提高。然而，芯动联科却与之相悖，那这个情况就值得商榷。（校对/邓秋贤）
2.金宏气体H1营收净利双增 已供应中芯国际/联芯集成/长江存储等半导体客户集微网报道 8月25日，金宏气体发布半年度报告称，2022年上半年，公司实现营业收入9.30亿元，同比增长19.41%；归母净利润0.98亿元，同比增长13.28%；扣非净利润0.82亿元，同比增长20.55%。金宏气体表示，受疫情影响，公司虽未能达成年初的经营增长预期，但仍然取得了较上年同期增长的经营业绩。报告期内，公司实现营业收入 93,008.85 万元，较上年同期增长了 19.41%，其中特种气体营业收入较上年同期增长 32%，大宗气体营业收入较上年同期增长 12%。上半年，金宏气体自主研发的超纯氨成功导入长江存储科技有限责任公司等公司，已正式供应了中芯国际、海力士、镁光、联芯集成、长江存储等一批知名半导体客户；公司与雅安百图高新材料股份有限公司、海宁正泰太阳能科技有限公司、宁波泰睿思微电子有限公司和宣城华晟光伏科技有限公司签订现场制气合同。在电子大宗气体及 TGM 业务方面，继 2021 年 11 月与北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司签订供应合同开启公司电子大宗气战略业务领域后，金宏气体于2022年2月与广东芯粤能半导体有限公司签订供应合同，供应氮气、氩气、氢气等电子大宗气体，进入第三代 SiC 半导体车规级芯片电动车领域，于 2022 年 5 月中标广东光大电子大宗气订单，供应现场制氮、制氢、制氨产品，突破了公司在 MINI-LED、GaN 芯片领域的客户案例。2022 年 8 月 9 日，金宏气体与战略客户 SK 海力士半导体（中国）有限公司签订 TGM 服务合同，在原有电子特种气体供应合作的基础上，为其提供系统运营、质量管理、日常作业、现场管理等方面的气体管理服务；这是公司 TGM 业务中首个 IC 半导体客户案例，对增加 IC 客户粘性、协同电子气业务开拓具有重要意义。金宏气体表示，公司在特种气体、电子大宗气体、TGM 多维度更全面地为半导体客户提供气体解决方案，进一步彰显综合性气体公司的优势。（校对/李杭森）
3.专注射频前端芯片，唯捷创芯上半年成功扭亏为盈集微网消息，8月25日，唯捷创芯发布2022年半年度报告，公司实现营业收入13.12亿元,同比减少22.93%；归属于上市公司股东的净利润2658.15万元,同比增长524.19%，实现扭亏为盈。唯捷创芯表示，2022年上半年公司盈利能力提高，产品结构优化促进毛利率进一步提升、同比总费用降低，带动净利润及扣非净利润增长。2022年上半年，唯捷创芯实现主营业务收入130,855.63万元，射频功率放大器模组仍为收入的主要来源，占主营业务收入比重为89.91%，接收端模组占主营业务收入比重为8.85%。公司通过在2G至5G不同通信技术下近一百款射频前端产品的迭代更新，深谙射频前端产品的材料特性、工艺特性以及各晶圆代工服务供应商的管控水平，同时针对性地选择适合的封装方案。基于对5G前沿技术和市场的前瞻性布局，公司于2020年初实现5G射频功率放大器模组的量产销售，紧跟通信技术的最新发展，迅速满足下游客户需求。公司5G射频功率放大器模组产品具有体积小、性能突出、能耗低等特点，并已应用于知名终端客户的多款产品中。本报告期5G营收占射频功率放大器模组总营收的36.05%，同比增长7.15个百分点。基于对实际需求和对集成电路产业链的深刻理解，公司不断扩展射频前端芯片产品线，于2021年上半年推出了接收端模组产品，主要为LNA Bank以及L-FEM两类。凭借其良好的性能，报告期内，公司接收端模组产品实现了营业收入的大幅增长，占本期主营业务收入的8.85%，较去年同期增加2,964.33%。唯捷创芯是专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，主要为客户提供射频功率放大器模组产品、射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。公司自设立以来不断致力于提供高性能的射频前端芯片产品解决方案，自2G射频功率放大器芯片开始，通过10余年间不断的设计迭代和量产验证，已具备成熟的2G至5G射频功率放大器模组产品，业已成为智能手机射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。（校对/邓秋贤）
4.三安光电H1营收净利双增 碳化硅MOSFET产品已送样数十家客户验证集微网报道 8月25日，三安光电发布半年度报告称，2022年上半年，公司实现营业收入为67.62亿元，同比增长10.60%；归母净利润9.32亿元，同比增长5.46%。其中，湖北三安实现净利润 0.03 亿元（含当期确认的非经常性损益 0.34 亿元）、湖南三安实现净利润 0.90 亿元（含当期确认的非经常性损益 2.24 亿元）、泉州集成实现净利润-0.87 亿元（含当期确认的非经常性损益 4.68 万元）。分业务来看，上半年，LED 外延芯片业务整体营收同比下降 11.53%，毛利率 32.55%，比上年同期增加 6.40个百分点。其中，传统 LED 外延芯片销售收入较上年同期下降 24.10%，主要系受国内外经济环境动荡、疫情反复、房地产市场低迷、消费市场需求萎缩等多重因素影响，传统照明市场需求疲软，传统 LED 领域部分产品销售未达预期；Mini/Micro LED、植物照明、车用照明、紫外、红外等 LED高端领域业务规模进一步提升，销售收入较上年同期增长 84.80%。三安光电指出，上半年公司高端 LED 领域占比持续提升，特别是 Mini LED 的应用获得国际龙头客户持续推进，其中某单一客户出货量稳定增长；另一客户的出货量从 4 月开始增加，销售规模逐月爬坡，第二季度实现销售收入 1.09 亿元；国内客户在电视、笔记本 Mini LED 背光解决方案已进入小批量产，并且 RGB 直显大屏预计年底前会推向市场应用。红外 LED 广泛用于安防监视、VR 头显、人脸识别以及自动驾驶汽车等场景，紫外以其卓越的杀菌能力正在快速推进商业化；公司所研发生产的植物照明大功率高阶产品国内需求稳定，并获得国际客户的青睐。公司高端领域营收规模仍具有较大提升空间，未来随着泉州三安和湖北三安产能的不断释放，高端产品的占比将进一步提高。同时，公司 LED 特种应用业务获得较大进展，安瑞光电在收购豪华汽车照明系统供应商WIPAC 后，智能化车灯产品在新一代自动驾驶车中的份额提高，客户向高端车型和新能源汽车渗透，车灯业务向国内一线品牌及国际顶级客户导入，像长安、东风、H、吉利、广汽、一汽、上汽、T、北京现代、奔驰、宝马、法拉利、阿斯顿马丁、宾利、保时捷、奥迪、江淮、神龙等国内外知名车企开展合作，未来将随着定款车型及产品序列的增加，营收规模和利润将会同步增长。在集成电路业务方面，上半年，三安光电集成电路业务涉及射频前端、电力电子、光技术，按照规划推进产能逐步扩张。目前，砷化镓射频产能已扩充到 12,000 片/月、光技术产能 2,000 片/月、湖南三安电力电子碳化硅产能 6,000 片/月、电力电子硅基氮化镓产能 1,000 片/月。三安光电表示，因疫情反复及整体消费电子市场需求变化，公司砷化镓射频、滤波器业务也受到一定程度影响，特别是滤波器业务受疫情影响，导致部分客户无法顺利完成验厂，三家知名客户从 5 月份至8 月份底陆续完成验厂工作，出货受到影响，第二季度出货量较第一季度开始增加。电力电子业务快速推进，行业需求强劲，供不应求。公司集成电路业务（下属三家子公司合并）销售收入 14.62亿元，其中第一季度实现销售收入 6.20 亿元，第二季度实现销售收入 8.42 亿元，销售收入正随着产能释放实现。分产品看，射频方面，三安光电是国内首个实现稳定量产的 6 寸专业代工平台，可提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP 封装一站式解决方案，产品应用于 2G-5G 手机射频功放 WiFi、物联网、路由器、通信基站射频信号功放、卫星通讯等市场。公司射频产品应用于手机终端客户包含国内某知名客户、三星、荣耀、传音、VIVO、MOTO 及通讯模块大厂移远、广和通等。滤波器方面，公司是国内首家针对民用通讯提供滤波器、射频芯片完整解决方案的企业，以衬底材料为基础，以市场需求为导向，为客户提供稳定的工艺制程制造和强大的供应保障。公司滤波器产品开发性能优越，推出可量产的小尺寸 Band 1+Band 3 四工器，该产品性能已达行业前沿水平，成为国内首个能够提供 Phase V NR 架构所需的全套四工器和双工器产品的企业。公司主要客户包括国内某知名客户、闻泰、美格、合宙、夏新、广合通、日海、深圳南基、Sunny Rise等。光技术方面，三安光电光技术业务基本涵盖各个波长、各个速率和各个功率的光发射激光器与光接收探测器。目前，公司激光器及探测器芯片已经成功进入接入网 PON、5G 前传、数据中心、消费类 AOC 等市场领域。公司充分发挥平台优势，针对硅光技术积极研发下一代激光器产品，助推更高速光通信应用市场需求。电力电子方面，三安光电电力电子产品主要为高功率密度碳化硅二极管、MOSFET 及硅基氮化镓产品。湖南三安碳化硅产业链包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装，碳化硅衬底已向多家国际大厂送样验证，已获得客户的验证通过并实现销售。碳化硅二极管产品已覆盖 PFC 电源、车载充电机、光伏逆变器、家电等应用领域，主要客户包括国内某知名客户、威迈斯、弗迪动力（比亚迪）、阳光电源、古瑞瓦特、固德威、上能、德业、维谛、比特、长城、英飞源、科华、英威腾、格力等客户；碳化硅 MOSFET 产品已送样数十家客户验证，代工业务已与龙头新能源汽车配套企业合作；车规级产品与新能源汽车重点客户的合作已取得重大突破，业务合作意向深度及广度不断延伸。硅基氮化镓方面，产品的客户工程送样及系统验证进程正在加快，公司加快技术投入，持续提升品质，产能正在逐步释放。公司将着力推动碳化硅的产能释放，快速推进碳化硅产品的广泛应用，提升公司销售收入和盈利能力。（校对/李杭森）
5.封装基板等成本增加，兴森科技扣非净利同比下降5.47%集微网消息，8月25日晚间，兴森科技发布2022年半年度报告，实现营业收入26.95亿元，同比增长13.71%。归属于上市公司股东的净利润3.59亿元，同比增长26.08%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.71亿元，同比下降5.47%。基本每股收益0.24元/股。报告期内，公司营业收入平稳增长，IC封装基板、半导体测试板、PCB业务分别同比增长26.80%、12.09%、12.15%。报告期内公司对参股公司锐骏半导体失去重大影响，视同处置，产生利得7,283.52万元，对报告期内的净利润形成正贡献。员工持股计划的费用摊销，FCBGA封装基板项目的人工成本以及珠海兴科投产初期的亏损，对整体经营利润造成拖累，导致扣除非经常性损益的净利润同比有所下降。报告期内，PCB行业面临需求不振和成本上行的双重压力。公司PCB业务实现营业收入200,679.03万元、同比增长12.15%，毛利率30.16%、同比下降4.19个百分点。其中，子公司宜兴硅谷在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破，实现营业收入41,455.98万元、同比增长57.36%，净利润2,893.51万元、同比增长32.01%。Fineline维持平稳增长，实现营业收入76,216.93万元、同比增长23.61%，净利润6,931.82万元、同比增长18.32%。Exception公司实现营业收入3,587.47万元、净利润123.88万元。报告期内，公司IC封装基板业务实现营业收入37,462.90万元、同比增长26.80%，毛利率27.16%、同比提升6.36个百分点。现有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，其中，广州基地2万平方米/月的产能满产满销，盈利能力保持稳定；珠海兴科项目于二季度建成1.5万平方米/月的新产能，三季度量产爬坡，受投产初期的人工成本、试生产费用等拖累，亏损3,176.04万元。FCBGA封装基板业务是公司新启动的重点投资项目，目前进展顺利，预期珠海FCBGA项目于年底之前完成产线建设。半导体测试板业务实现营业收入22,801.70万元、同比增长12.09%，毛利率20.76%、同比下降1.41个百分点。子公司美国Harbor实现营业收入18,500.71万元、同比略增2.54%，净利润1,175.02万元、同比下降37.30%，利润下滑主要受美国本土通胀压力上升影响。广州科技的半导体测试板新产能逐步释放，产品良率、交期、技术能力等稳定提升，预期下半年持续改善。兴森科技称，报告期内，尽管面临经济放缓、需求不振的挑战，公司经营表现相对稳健，但因投资扩产初期成本费用负担较重对短期利润形成拖累，员工持股计划的费用摊销、FCBGA封装基板项目的人工成本以及珠海兴科投产初期的亏损，侵蚀了收入增长带来的利润贡献，导致扣除非经常性损益的净利润未能实现正增长。但短期的利润增长压力，并未影响公司对高端封装基板领域投资的信心和进程。（校对/李正操）
6.新签订单同比大幅增长，芯源微上半年净利润同比增长97.91%集微网消息，8月25日，芯源微公布2022年半年度报告，报告期营业收入5.04亿元，同比增长43.70%；归属于上市公司股东的净利润6940.67万元，同比增长97.91%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6578.28万元，同比增长122.41%；基本每股收益0.82元。对于业绩变动的原因，芯源微指出，主要原因是半导体行业景气度持续向好，同时公司产品竞争力不断增强，新签订单同比大幅增长，收入规模持续增长。报告期内，公司前道涂胶显影设备在28nm及以上工艺节点的多项关键技术方面取得突破：光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺缺陷检测技术均达到国际先进水平。前道物理清洗机在自动刷压控制技术上已达到国际先进水平。公司在前道涂胶显影机的高产能架构方面也取得相应进展，高产能架构平台应用完全自主知识产权的创新平台，通过工艺单元双侧对称布置及机械手双侧同时取片，满足光刻机不断提升的产能需求。高产能架构平台将作为公司未来前道涂胶显影设备的通用性基础平台，覆盖浸没式等前沿光刻技术并向下兼容，应用场景广泛。随着芯源微前道涂胶显影机各项技术的突破与进步，前道涂胶显影机产品竞争力不断增强，客户认可度持续提升。报告期内，公司offline、I-line、KrF机台均实现了批量销售，前道涂胶显影机新签订单规模同比大幅增长，其中公司I-line、KrF涂胶显影机获得了多家头部晶圆厂的小批量重复订单。公司生产的前道涂胶显影设备已陆续获得了中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。据芯源微透露，公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用物理清洗机SpinScrubber设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，报告期内陆续获得了中芯国际、上海华力、青岛芯恩、武汉新芯、北京燕东等多个前道大客户的批量重复订单，国内市场占有率稳步提升。公司生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备部分技术已领先于国际知名企业，目前作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。报告期内，公司陆续获得了多家封装厂商的批量重复订单。公司将在未来加大力度持续开拓中国台湾以及海外市场。芯源微称，公司生产的小尺寸涂胶显影设备与单片式湿法设备，可覆盖化合物、MEMS、LED等多个领域，目前作为主流机型已批量应用于三安集成、中芯宁波、中电科集团、士兰明镓、华灿光电、江西兆驰、东莞中图、乾照光电、北京赛微等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。公司作为国内化合物龙头三安集成的主力供应商，在市场开拓中不断延伸，报告期内进一步巩固市场优势地位。（校对/李正操）
7.【IPO一线】上交所：燕东微将于8月30日科创板首发上会集微网报道 8月23日，据上交所披露公告称，北京燕东微电子股份有限公司（简称：燕东微）将于8月30日科创板首发上会。燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。报告期内，公司承担了 16 项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括 1 项国家科技重大专项，并参与了 4 项国家标准及 1 项电子行业标准的制定工作，连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。目前，燕东微主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。产品与方案业务方面，经过多年积累，公司在多个细分领域布局，形成了系列化产品。公司数字三极管产品门类齐全、精度高，年出货量达 20 亿只以上；公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的 ECM前置放大器出货商，年出货量达 20 亿只以上，目前最薄产品厚度仅有 0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达 0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超 55 亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从 20V-100V 的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频 LDMOS、射频 VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达 4,000 万只以上。在特种集成电路及器件应用领域，燕东微已深耕数十年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种 CMOS 逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一。产品主要功能为信号的采集、处理、控制、传输，具有工作温度范围宽、抗盐雾、耐湿热、抗机械冲击、环境适应性强等特点，广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。公司具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。制造与服务业务方面，截至 2021 年 12 月，燕东微拥有 6 英寸晶圆制造产能超过 6 万片/月，8 英寸晶圆制造产能达 5 万片/月，均已通过 ISO9001、IATF16949 等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力。公司 6 英寸晶圆生产线已建成平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC 等工艺平台。公司 8 英寸晶圆生产线制造能力覆盖 90nm 及以上工艺节点，已建成沟槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS 等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。公司以 8 英寸线建设运营为契机，率先实现了成套国产集成电路装备在 8 英寸生产线上的量产应用验证，为国产集成电路装备的规模化、成套化应用发挥了示范带动作用。为了更好地满足市场需求，燕东微已启动基于成套国产装备的特色工艺 12 英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm，产品包括高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等，该建设项目已完成项目备案、环评等相关手续，并已实现部分设备的购置与搬入。此外，公司已建成月产能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圆生产线，已完成 SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发 SiC MOSFET 工艺平台。（校对/李杭森）

新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。