FMS 远程回顾

2018年，有幸参加了一次FMS，后来写了一个长篇的FMS 观后感，当时据说有道上的兄弟用我的水文写工作报告【1】，多谢道上的兄弟的赏识了。最近江波龙上市，联芸辅导，memblaze过会，国内的企业估计都不高兴去FMS，都要在自己的主场搞了。

2018年的时候，我是用做盘，做系统的眼光去看的。但是过了4年，其实FMS之后举办了2019， 2020/2021都是线上，2022这次算第一次线下举办。因为感召天朝的“电子房地产”政策，因此眼光更加聚焦于semi了。正好看了两个FMS的观后感，一前【2】一后【3】代表了自己的过去和现在的视角，因此觉得有义务把他们分享出来。文章的原文在最后，心急的同学可以自助。

因为是新冠三年中第一次线下聚会，FMS作为SSD和FLASH生态的宣传者，因此吸引了各色人等，NAND厂,SSD 芯片厂，SSD盘厂，SSD系统厂，SSD用户等等，大家对于SSD和Flash的未来是充分乐观的。

大部分的槽点主要集中在，CXL，计算存储，后傲腾时代，以及各种非标的SSD类型，以及CXL-SSD可以让Flash成为Hot storage layer，当然还有Samsung之前展示过的cold storage，128T的SSD。

BlocksFiles

作为存储系统的视角，已经报道了Hynix的238 Layer Flash，Hynix的CXL2.0 的memory card，老Intel （就在漕河泾和硅谷的佛森）智能的消费级SSD P41s，还有Seagate终于放弃了Sandforce的遗产，拥抱了台产Phison，当然还有OpenCAPI的投诚，OMI不知道还有未来吗？

在一片歌颂中，还有一些不和谐的生意。CS的领头羊, 一个是NGD，一个Intel都不算风顺。大家认为加密和压缩不算CS的killer application。毕竟压缩和加密和存储的关系不密切，只能算加速，不能算Computational storage。在这个市场的Pilops，ScaleFlux还有过继给Hynix的Intel还是有兴趣的，还有用Xilinx的IBM Flash 和紧跟Samsung的Hynix也在说，但是观点的分歧很明显。从samsung自己的1代和2代的差别也能看出大家的纠结，一代还是投了PCB，二代就有点应付的意思了，换上Hynix的盘就是Hynix的smartSSD了。

MemVerge花了大钱请一堆财主来捧CXL的人气，一扫傲腾的晦气，大家都很开心，intel也很开心，之前本来计划用5B做厂房改造，或者10-15B建一个生成第三代傲腾的钱都不用花了。但是因为傲腾缺失的裂缝，目前的MRAM和RRAM还是补不上的。因此CXL需要先用DRAM，Samsung 1T的DDR5 是个选择。

FMS的展览规模比进博会简直不能比，据说今年的场地也翻修了，我上次在吃饭附近的小展台花了不少时间，自己做个小厂，大家要互相提携。有一些小厂也很有特色，GRAID，用GPU做的Raid卡，把pcie peer 2 peer做到极致。韩国的FUDA有了PCIE5 的SSD。

大厂如Kioxia有了2 代的low latency nand，XL-FLASH，向samsung哥哥学习的Hynix 有了KV SSD，Samsung全面开花，cxl的SSD，归档SSD，smartSSD。我在2018年去水原三星的SSD总部的时候，接待的人说他们有1万人在做各种SSD。放个samsung的SSD市场份额致敬一下吧。

作为只关注storage的BF在刺探长江存储的时候就专业了。这个就是我觉得要看下面的另一个分析。

semianalysis

全球NAND Flash的增长是30-35%每年，也就是2-3年就翻翻。按正常的logic的制成，每个人都知道5nm的天价，但是NAND厂在先进制成上的投入很少，从2017到2022 只有15-20B, 这个只是TSMC的1/4的一个厂。因此，消费者得到了好处，价格下降很快，我公司座位边上的George同学老是让我猜SSD的价格，从512G到2T，的确童叟无欺。

在历史上，logic和DRAM的发展也经历过这样一个奔腾年代，这个后面的主要驱动是Lam Research在雕刻和封装以及制成上的进步。按奔腾年代的规律，一般就有很多公司会掉队，在3D NAND的战争中，Intel退出了，下一个可能是Kioxia和WD。

本届的FMS无疑是长江存储的高光时刻，发货的232层的NAND Flash中密度第一，当然因为众所周知的原因，和SMIC的7nm一样相对比较低调。

Chip4中的老三大韩民国最近已经官宣了，这样的问题就来了。他们的Samsung和Hynix在大陆有厂，西安曲江的五星级宾馆好像还有韩国三星的接待处，无锡的Hynix的每次大火都让内存炒家兴奋。和长江存储一起算，大陆的NAND的出货占了全球的24%。3D NAND需要Lam Research的工艺，DRAM需要EUV，因此美国的禁令对韩国也是威胁，Hynix有计划把大陆的DRAM产线转成3D NAND，现在3D NAND工具链没有禁令。

SA就比较敬业，他们在长存的展台得到了很多信息，甚至为展会的同事拍了合影。下次，建议保密单位的大侠出去要带自拍杆。

Xtracking3.0是1T 的TCL，15.2Gbit/mm2. 对于层数是over 230，估计是232.相对于Micron的232，也使用了6-plane的架构，支持2.4Gbps的ONFI。而且已经提供给供应商上了。SA的确在一个台产SSD的展位找到了长存的颗粒，而且得到了正式的出货时间。

长存的主要技术亮度是结合COMS和NAND Cell 阵列，从正面的深沟工艺变成了背面的原生连接，这样的好处是更便宜，可以夹杂更多CMOS，展台上的长存说他们in-memory processing 以及neuromorphic type computing 的规划。

目前长存的发展势头很好，据说有24B的政府补贴，制造是Lam Research，封装是Adeia。现在还在提高良率，但是第二Fab已经开始安装工具，第三个在基建，第四个在明年年中开始。每个fab至少是100000wafer 每月。

Kioxia 和WD

这两家的关系一直是分分合合，但是始终都在一张床上。

在Keynot上提出可4S理论，从SLC，MLC，TLC，QLC到PLC。在3D nand中，可以考虑使用4.5bit 和3.5 bit 来提升密度，对抗干扰。

在3D NAND的路标上，Kioxia和WD是唯一使用PLC Charge Trap memory，和长存一开始就用CMOS和NAND Array混合不同，历史包袱的因素可能是一个原因。

我一直比较关心他们的XL-Flash，作为后傲腾时代的一个独苗，是基于16-通道的MLC，会和CXL结合，但是肯定干不过DRAM。

Samsung

一直对于FMS不冷不热的Samsung，这次意外在高楼建设中落后。128层的辉煌不在。

但是在3D NAND的工艺挑战中，samsung是唯一一家没有使用Lam Research的工艺，可以一次雕刻超过120层，其他基于Lam Research的工艺在盖100以上的楼的时候需要额外地加钢筋，花钱老去了。比如，samsung的128层只用一层钢筋，老Intel的144层用了3层。

samsung的176以及200+目前还没有出货。但是他们在2021年就发布了176层的SSD， 7代的VAND，176层，512Gb TLC， 接口2Gbps。176层也会有1TQLC，后面的8代会到200+，1Tb TCL，2.4Gbps，2022年。但是从FMS的情况下，Samsung在176层这个节点可能遇到了制程问题，一层钢筋不够？

Hynix和Solidgm

得益于176层的TCL和1Tb的QLC，SA认为Hynix是排第三的性价比NAND厂，可以会替换Samsung。

Hynix 238层的 512Gb的TLC在明年量产，性能提升如下。和Micron和长存不同，在232lay中，hynix除了1Tb，还有512Gb，使用了4 通道。

Hynix的4D技术，除了TLC的3Bit以外，可以使用Tandem中的2cell，这样可以有6bit+的收益。

Sliodgm在收购之后还是FG的工艺，下一个是192层。应该是4层钢筋，48层要加固一下。在TLC的竞争中，这个架构可能是吞金兽。因此也就说明了Intel是第一个推QLC的，其他家都是TLC，但是Intel的TLC是亏本的。

QLC是192层，1.33Tb。通过架构的创新，可以在cost上和CT的TCL持平。在192层，下一步是PLC，但是性能的下降可能让他们去做HDD的替换。PLC 的192层的容量是1.67Tb。

Micron

美国的明星最近日子很好，我看到很多上海的同学都在reloate到硅谷和亚特兰大，在员工身上花钱，说明是真有钱。SA在很多展台都看到了明星的232层， 1Tb， 6通道，2.4Gbps的颗粒。232层的产能爬坡，和40B的政府补贴，无愧于“Micron has been a rising phoenix in the NAND industry“。

引用

http://www.ssdfans.com/?p=105927

https://blocksandfiles.com/2022/08/08/flash-memory-summit-thematic-extraction/

https://semianalysis.substack.com/p/2022-nand-process-technology-comparison

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