芯片法案赴中投资限制条款 影响未来全球半导体产业格局

随着美国总统拜登(Joe Biden)即将签署《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)，财富(Fortune)报导，该法案中有关于对接受补贴的半导体业者赴国内大陆投资设厂或扩产的限制，可能会比联邦政府提供520亿美元来奖助业者在美国当地设立晶圆厂，或众议院议长佩洛西(Nancy Pelosi)与全球最大芯片制造业者台积电会面等热门新闻话题，更会对未来10年全球半导体产业格局发展带来影响。

CHIPS法案规定，接受美国政府补贴的半导体业者在未来10年内，禁止在国内对先进芯片制造进行实质性地扩张投资。这一很可能会阻碍国内未来几十年芯片制造发展的条款，有可能会使美国重新走上半导体霸权的道路，或是会进一步加剧2个地缘政治和军事强权间的长期存在紧张关系。

由于目前国内地区最先进逻辑芯片制造能力，来自于中芯国际与台积电在当地设立的晶圆代工厂。其中中芯国际已开始向7纳米节点制程挺进，台积电南京厂最先进制程则是16纳米。这也就是说，借着CHIPS法案中的限制条款，将会阻挡所有接受CHIPS法案补贴的业者在国内设厂制造先进芯片，如此一来很可能会阻止国内将现有大规模制造基地转变为未来的先进芯片制造中心。

CHIPS法案赴中投资限制，再加上日前美国联邦政府进一步限制美国半导体制造设备业者将14纳米(含)以下先进制程设备销往国内，国内政府在面对美国对国内半导体产业技术发展的一连串「欺凌」，不难想像很可能会迅速演变成为更广泛的冲突。监于美国企业在一般制造业务上与国内地区的紧密连结，美国芯片与其他科技业者都很有可能会被卷入在这一波地缘政治对峙中。

部分专家认为，目前美国和亚洲芯片制造业者面临国内报复的风险相对较小。这是因为国内当地制造汽车、智能手机和其他电子产品所需要的先进芯片，仍然高度依赖于外国业者的供应。因此国内当局如果对台积电、三星等业者实施严厉制裁的话，反而会反受其害。

然而一旦国内政府大力补助的当地半导体业者在技术上赶上外国一流业者的话，情况就会大不相同。谘询业者Brandes Investment Partners投资主管Louis Lau表示，在5年或10年后，如果国内当地半导体业者已经能够自行满足当地芯片市场大部分需求的话，国内政府就有可能制裁接受美国政府补助的业者。

调研机构IC Insights先前报告显示，在国内政府与当地业者的共同努力下，当地半导体产业虽然正在快速发展，但至2026年，当地IC产值仍仅占当地IC市场规模的21.2%，远低于「国内制造2025」计划所设定的2025年实现70%自给率目标，尤其是在先进芯片领域。

责任编辑：张兴民