本周五美日将发表有关2nm芯片合作研发的联合声明

一家日本芯片研究机构今年将首次亮相，该机构将利用美国半导体技术中心的设备和人才。

双方计划研究的2纳米芯片具有卓越的性能，同时功耗更低。研发中心将包括一条原型生产线，目标是最早在2025年开始在国内量产。

将纳入周五美日两国将在华盛顿举行第一次“二加二”经济和外交首脑会议，会后将发表2nm有关的双边供应链合作联合声明。

日本经产大臣�c生田光一和美国商务大臣吉娜・雷蒙多于今年5月制定了芯片合作计划，此后双方根据当月峰会的讨论敲定了细节。

日本产业技术综合研究所、理化学研究所和东京大学将参与该项目。