意法半导体5G M2M嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA(安全保障)认证

　　中国，2022年6月29日――意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式SIM(eSIM)芯片，新产品符合最新的5G网络接入和M2M安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。

　　ST4SIM-201符合ETSI/3GPP标准16版，可以连接到5G独立组网(SA)，还可以连接到3G和4G网络，以及低功耗广域(LPWA)网络技术，例如，机器长期演进(LTE-M)网络和窄带物联网(NB-IoT)。

　　ST4SIM-201通过了最新的GSMA eUICC M2M规范SGP.02 4.2版认证，该技术规范支持SIM卡远程发卡，以简化卡激活和维护工作。新产品是首款使用SGP.05 eUICC Protection Profile规范1.1版实现GSMA eUICC安全保证(eSA)的SIM卡芯片。有了这个SIM芯片，用户可以远程更换运营商，而无需连接芯片，从而简化了物流配送，提高了应用灵活性，并有助于降低用户在卡生命周期内的拥有成本。此外，用户还可以使用SGP.02规范4.2版中规定的测试配置文件和紧急配置文件。

　　ST4SIM-201是工业级产品，非常适合物联网应用和任何需要蜂窝连接的设备，其中包括智能表计、资产跟踪器、健康状况监视器、治安设备、遥测设备、安全系统等智能物联网设备。

　　遵守ETSI规范确保芯片支持M2M应用能效提升功能，其中包括省电模式(PSM)和延长不连续接收(eDRX)模式，充分利用空闲模式。ST4SIM-201还支持ETSI规定的挂起/恢复命令，提高电源管理能效。

　　ST4SIM-201有多种封装尺寸可选，可满足不同客户的要求，包括5mm x 6mm DFN8双扁平无引线封装和晶圆级芯片封装(WLCSP)，以及标准的2FF、3FF和4FF插卡。