意法半导体灵活高压运放瞄准汽车和工业环境应用

　　2022年7月1日，中国――意法半导体TSB622通用低功耗双算放大器(运放)增强在工业和汽车应用中的鲁棒性和灵活性。

　　TSB622的单位增益稳定，工作温度范围扩至-40°C至125°C，取得了车规级认证，支持2.7V至36V的宽电源电压，设计人员可以用同一器件设计有不同电压域的多种应用，轨到轨输出最大限度地提高动态范围，同时1mV的输入失调电压确保低功耗运放同样具有很高的精度。

　　增益带宽积(GBW)为1.7MHz，每通道最大工作电流为375μA(在36V电源下)，TSB622取得了高速度-功耗比。电源电流小，适合低功耗应用，并有助于延长电池供电设备的运行时间。

　　此外，4kV的ESD耐压(HBM-人体模型)和增强的抗电磁干扰能力，确保TSB622能够承受技术要求苛刻的工业和汽车环境。

　　TSB622双运放现在采用SO8和MiniSO8封装，可节省电路板空间并有助于降低PCB的总体成本。7月上市的3mm x 3mm DFN8封装将配备wettable flanks结构，可提供额外的机械强度，以满足汽车行业的要求。

　　TSB622现已投入量产。该器件提供免费样片，可在ST eStore上订购。