乐升半导体获数千万元融资，已进入美的、小米供应链

近日，乐升半导体完成数千万元Pre-A轮融资，由中航基金、紫金港资本投资。

据悉，乐升半导体注册成立于2018年9月，在西安、台湾新竹、苏州设有研发办公室，创始人为汪玉龙，公司专注于中小尺寸TFT液晶屏控制芯片设计与研发。本轮融资资金将主要用于增加团队人员，扩大产能，加速新产品研发。

该项目团队核心人员既具有多项发明专利技术，曾获得省级科技一等奖的业界新秀，亦有从中国台湾引进的集成电路行业资深专家。乐升半导体现已推出32位MCU系列芯片、投射电容式触控芯片、极低功耗触摸按键芯片、蓝牙芯片、TFT LCD 图形加速显示控制芯片等。

针对TFT小屏显示的需求特点，乐升半导体将部分图像算法进行了芯片级的硬件加速，相较其他MCU软件方案，提供了更快速、稳定的芯片硬件平台。

此外，据了解，乐升半导体目前已与京东方等显示屏龙头企业达成深度合作，同时也进入了美的、小米等企业的供应链。

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