日本电装与联电合作生产功率半导体

4月26日，日本电装与联电的日本子公司USJC共同发布公告称，两家公司已同意在USJC的12英寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。

日本电装是世界汽车系统零部件的顶级供应商。此前，刚与全球第一大晶圆厂商台积电以及索尼在日本熊本县共同成立了晶圆厂JASM。此次又与另一大晶圆厂商联电在日合作，可见其在半导体晶圆制造领域的布局野心。

4月27日，联电公布了2022年第一季的财报，财报中显示，联电的第一季度营收达到新台币634.2亿元（约合142亿元人民币），较前季的591.0亿元（约合132亿元人民币）增长了7.3%。联电表示，因为全球都在为减少碳排放而努力，使得电动车的开发和市场需求快速成长，汽车电子化所需的半导体数量也在迅速增加。

联电总经理王石表示：“联电南科Fab 12A的P5厂区扩建产能将在本季进入量产，有助于补足28纳米的需求缺口。同时，联电积极扩增海外生产基地的产能，以支持客户的长期成长。日前公布在新加坡Fab 12i扩建的新厂计划，目前已与客户签订自2024年起的数年供货合约，预期将可满足日益增加的22/28纳米需求。

并且，联电将与日本电装合作在USJC的12英寸晶圆厂生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。目标是扩大联电在车用电子领域的市占率。”

据悉，此次合作中，日本电装将提供其系统导向的IGBT组件与制程技术，而USJC则提供12英寸晶圆厂制造能力，预计在2023年上半年实现IGBT制程在12英寸晶圆的量产。这项合作已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计划的支持。

DENSO总裁暨执行长有马浩二表示：“随着自动驾驶和汽车电气化的不断发展，半导体在汽车业变得越来越重要。因此，日本电装将成为日本第一批开始以12英寸晶圆量产IGBT的公司之一。”