兆易创新：公司首颗车规级MCU产品已进入送样测试阶段，预计2022年中实现量产

集微网消息，3月24日，兆易创新在投资者互动平台上表示，公司第一颗车规级MCU产品已流片并进入客户送样测试阶段，该产品主要面向通用车身市场，预计2022年中左右实现量产。

此外，兆易创新提到，公司在车规产品上会持续拓展，今年会发布首颗M33内核的车规 MCU，其他规格和内核的车规产品也在研发和规划中。

对于2022年年MCU业务的成长性，兆易创新谈到，从2022年开始到现在，MCU缺货还是持续存在。目前看海外大厂新增产能有限，扩产需要一段比较长的时间。从国内市场看，国产替代的趋势还在持续，很多国内厂商还在持续导入公司的产品。

2021年整个行业的缺货，也在一定程度上影响了客户，会更多关注公司供应链保障能力、产品品类的完整性、产品质量的可靠性，以及双方未来长期的合作伙伴关系。在2021年，公司在很多领域和客户有新的design in，预计2022年会陆续贡献营收。同时，公司不断研发和推出新产品，如M33内核的车规级MCU，集成WIFI和蓝牙功能的无线Combo MCU。研发团队持续面向未来规划和研发，不断丰富产品品类，增强公司产品线的覆盖度和竞争力。

资料显示，兆易创新主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。产品广泛应用于手机及平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边、工业控制设备、汽车电子、通信设备、医疗设备、办公设备等领域。（校对/Sara）