「芯版图」头部厂商主导布局HyperRAM，开启边缘终端计算应用的钥匙？

集微网消息，小众的“HyperRAM”生态阵营里已经站了多位“大佬”：提供支持HyperBus接口的MCU厂商Cypress（被英飞凌收购）、NXP、Renesas、ST、TI等，以及开始提供HyperBus内存控制IP的Cadence、Synopsys等EDA头部厂商。

作为利基型DRAM的分支，HyperRAM的市场机会，源于汽车电子、工业4.0、智能家居等市场的快速兴起，特别是伴随语音控制、图像识别包括人脸识别、物体识别和距离识别等功能的普及，边缘设备的计算量与内存需求随之增长，其应用优势逐步凸显。

而最近业内也迎来了新的进展：4月14日华邦电子与英飞凌合作推出更高带宽的HYPERRAM 3.0，使用新的16位扩展HyperBus接口，支持高达800MBps的数据传输速率。据悉，该产品是可穿戴设备等低功耗物联网应用的理想之选，同时也适用于汽车仪表盘、信息娱乐和远程通信系统、工业机器视觉、HMI显示器和通信模组等。

为何受头部厂商青睐？

目前，英飞凌、ISSI（被北京君正收购）和华邦电子是HyperRAM生态的主要存储厂商，但在应用方向上略有不同，英飞凌、ISSI目标市场为汽车电子和工业控制，华邦电子的定位依然从利基型DRAM出发，覆盖消费电子、汽车电子等领域。

SoC厂商中，恩智浦、意法半导体、瑞萨等已经在其MCU产品中配备了HyperRAM接口，此外，据了解，Ambiq、高云半导体等也都在此技术方向上有布局。在IP领域，Cadence、Synopsys、Mobiveil等都开始提供了支持。

为何受头部厂商青睐？华邦电子DRAM产品营销技术经理廖裕弘表示，当MCU芯片应用追求更高的速度时需要更大容量的内存，但很多应用会保留原来的运算功耗，相应地对DRAM的需求也有所调整。对于功耗、引脚数和成本，都有更苛刻的需求。所以Legacy DRAM会继续进化，HyperRAM正是瞄准了这一进化市场。

Cypress（被英飞凌收购）是最早对外发表HyperBus接口技术的厂家，并在随后2015年推出首款基于HyperBus接口技术的HyperRAM产品，为后续的发展奠定了基调。自2019年宣布正式跨足HyperRAM市场，华邦电子对该技术及产品也是倍加推崇。

据英飞凌官方消息介绍，HyperBus用于将微处理器、微控制器或ASIC设备与随机存取NOR闪存、RAM或外围设备连接起来。HyperBus是一种利用并行和串行接口存储器的传统特性的接口，同时提高了系统性能、易于设计并降低了系统成本。

因此基于HyperBus接口技术的HyperRAM产品的性能优势也十分明显：小尺寸、低引脚数、低功耗等。这也是目前行业内HyperRAM产品普遍存在的优势。华邦电子曾在其介绍中指出，相比Low Power SDRAM，在功率相近的要求下，HyperRAM的封装尺寸将会更小。此外，其HyperRAM的引脚数相对更少，集成也可大幅简化PCB的布局。

目前，华邦电子的HyperRAM量产产品使用的是38纳米和25纳米制程, 后续产品将会以25nm为主流。封装方式上，BGA（24）为基本形态以满足主流市场，可以做到车规等级；针对可穿戴设备及物联网应用，华邦电子还提供WLCSP封装。

HyperRAM市场机会

集微咨询在《全球存储市场规模将创新高 本土势力加速成长》报告中指出，近年来随着智能音箱（2021年全球年产2亿台，预计CAGR为30%）、扫地机（估计年产4000万台）、智能监控等智能家居产品的应用与兴起，AIoT设备、5G基站、汽车电子等带动全球利基型DRAM需求旺盛。

从最早的物联网传感器数据上传云端分析，到如今要求边缘终端需做一些基本数据决策和计算，兼顾终端实时处理、低延迟的用户体验，终端利基型存储的发展因此产生变化。

据廖裕弘介绍，HyperRAM某种程度上就是Data Buffer，主要用于暂存图像或者是音频信息，这些信息通过UI、触控荧幕、语音控制来展示。除此之外，部分网络会需要Buffer计算，包括协议之间的切换。

以家用人脸识别场景为例，人脸图像被记录下来之后会被存在HyperRAM里面，然后再分成小块，把里面的特征值提取出来，放到嵌入式SRAM里面，用TinyML模型去做运算。

此外，在语音助手终端里的关键字识别（KWS）架构设计里，HyperRAM的应用将会帮助降低终端的功耗、网络频宽占用时间等，有效解决智能终端对功耗、续航的强需求。

受智能化、电气化等趋势发展影响，有业内人士预测，伴随物联网产业发展同步演进，HyperRAM的未来市场将会可期。同时，在汽车电子领域，如汽车仪表盘等，使用HyperRAM的几率可能会相对提升。

（校对/小北）