电子行业投资策略：半导体国产替代进程深化，汽车电子引领增长

（报告出品方/作者：东亚前海证券，赵翼）

1.半导体市场：行业景气度维持高位，国产替代进程深化

1.1 全球半导体市场规模：预计2022年全球半导体销售额增速回落15pcts，但仍是历史高位

预计2022年全球半导体销售额将突破6000亿美元，同比增长10.1%。预计2022年，全球半导体产业销售额将继续增长10.1%，达 到6065亿美元，增速较2021年回落15pcts，虽然行业景气度有所回落，但仍是近十年来仅次于2021年、2017年、2018年的第四高增速。

全球各家市场调查公司对2022年的半导体市场将延续2021年增长态势持乐观态度，IC Insights今年6月预测2021-2023年半导体市场规模CAGR达 13%。Semiconductor Intelligence预测2022年半导体市场规模将增长15%。

1.2 半导体市场历史景气周期：长期看，汽车电子、AIoT等新兴应用驱动行业开启新一轮景气周期

新兴行业的兴起及大规模普及应用是半导体行业新一轮景气周期开启的主要驱动力。从过去20年半导体行业表现来看，2001-2010年，PC在C 端的大量普及推动行业快发展；2010-2018年以智能手机为主的消费电子产品取代PC，成为行业新一轮周期开启的重要因素。2019年起，汽 车电子、IoT、AI等新兴行业逐渐兴起，驱动行业开启新一轮景气周期，但目前新兴领域还未达到大规模普及阶段。随着电动汽车渗透率逐步升、AIoT场景逐步落地，半导体行业预计将开启新一轮景气周期。

1.3 半导体景气周期分析：新需求+供给不足+企业备货策略改变，半导体景气下行周期或将延后

供需两侧的变化或将导致半导体景气下行周期延后，预计供需关系将在2022年底或2023年会达到平衡。半导体作为周期性行业，按照以往行业规 律，大致4-6年为一个周期，供需关系达到平衡。通常情况下，行业上行周期将持续2年左右时间，以2019年下半年为最近一轮上行周期起点， 2021年下半年供需关系应达到平衡，且行业将进入下行周期。然而供需两侧的变化或将导致半导体景气下行周期延后。

供给侧，新冠疫情反复、自然灾害频发、缺水缺电等因素导致全球芯片产能受阻较为严重。同时芯片经销商囤货导致下游厂商拿货受阻，但近期市 场监管总局开始打击囤货行为，供给端有望缓解。

需求侧，汽车电子、IoT、AI等行业兴起带动芯片需求增长。同时，此次全球缺芯导致下游客户改变备货策略，整机厂商偏向高库存策略运转，芯片 储备量有所增长。此外，近期各大晶圆代工厂陆续调涨四季度及明年代工价格，客户多重下单问题有望得到解决，芯片真实需求与产能将得到更效匹配。（报告来源：未来智库）

1.4 缺芯时间预测：全球半导体大厂多数预测全球缺芯将延续至明年下半年

全球半导体大厂多数预测芯片短缺将延续至明年， 晶圆代工大厂格芯表示全球缺芯或将延续至 2023年后。2021年进入尾声，全球各大晶圆工及IDM大厂对全球半导体供需形势进行了预 测。

其中，晶圆代工企业台积电、三星、中芯国际、 IDM企业SK海力士、英飞凌、ST、博世皆预计 明年全年产能将维持供不应求。IDM企业英特 尔、美光、东芝、罗姆表示产能紧缺将延续至 2023年。晶圆代工企业格芯表示至2023年产能 已全部排满，预计缺芯将延续至2023年之后。

1.5 半导体下游需求：2022年关注下游产品需求变化，电动汽车、元宇宙带动需求增长

除TV外，2021年半导体主要应用市场均实现正增长。主要原因在于新冠疫情导致的远程办公、远程学习， 尤其是游戏机、笔记本、可穿戴设备实现了高达35%、16.5%、11.1%的增长。

2022年新冠疫情带动的需求将有所下降，关注应用端产品组合变化带动的半导体量价齐升。进入2022年随着新冠疫情得到有效控制，疫情带动相关需求将有所回落。明年值得关注的是应用端产品的变化将带动半导体需求快速上涨。比如AR/VR等可穿戴设备的普及，传统汽车转向电 动汽车等变化。产品的变化将带动半导体用量及价值量同步增长，实现量价齐升。（报告来源：未来智库）

2 晶圆制造：中国企业持续扩产，重点发力成熟制程

2.1 市场规模及格局：预计2022年全球晶圆代工产值同比增长13.3%，台积电保持领先地位

预计2022年全球晶圆代工产值将达1176.9亿美元，同比增长13.3%，增速较2021年下降8pcts。台积电市占率或将持续提升，国内代工龙头加速追赶。三星 以17%市占率位居第二，联电7%居第三，格芯6%居第四，中国大陆企业中芯国际、华虹集团分居五、六，市占率分别为5%和2%。预计至明年 年底，台积电产能持续落地，市占率将升至57%。在台积电大量扩产的背景下，中国大陆企业市占率并未受到影响，中芯国际及华虹集团市占率 维持不变。

2.2 制程节点：台积电、三星先进制程领先，成熟制程应用广泛

台积电3nm明年年中量产，稍快于三星。台积电预计将在2022年年中实现3nm制程进行量产。三星电子计划2022年下半年实现3nm制程量产。受美国制裁影响，中芯国际开始发力成熟制程。自去年年底受美国制裁影响，国内代工龙头中芯国际10nm以下先进制程受阻，公司及时调整战略 开始发力成熟制程，于今年9月在上海临港新建12寸晶圆厂，聚焦于28nm及以上制程节点。

成熟制程应用广泛，中国大陆代工厂迎发展机遇。虽然目前先进制程工艺节点已发展至5nm、3nm，但应用端对于成熟制程的需求持续高涨，主 要原因在于成熟制程对应的工艺广泛，智能汽车、物联网等新兴领域对于成熟制程的需求较高。中国大陆代工厂成熟制程布局完善，随着成熟程端需求快速增长，中国企业迎来发展机遇。

2.3 行业对比：各大代工厂产能满载，毛利率提升，资本开支增加

联电、中芯国际、华虹半导体产能维持满载。2019Q3之后，半导体 行业景气度提升，代工厂产能利用率基本上恢复到95%以上水平。联、中芯国际、华虹半导体在2021年第三季度产能利用率均达到了 100%以上的高位。2021年，代工厂毛利率提升速度较快。台积电毛利率保持在51%左 右，联电毛利率三季度升至36.8%，中芯国际毛利率保持在30%以上。

资本开支方面，2018年以来代工厂资本开支逐步扩大。晶圆代工厂持 续加大资本开支用以扩充产能。2021年，台积电资本开支高达300亿 美元，中芯国际43亿美元，联电23亿美元，华虹半导体14.4亿美元。（报告来源：未来智库）

3 功率半导体：乘风新能源汽车，国产替代空间广阔

3.1 功率半导体介绍：电子装置电能转换与电路控制的核心

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心。按器件集成度可以分为功率分立器件和功率IC两大类。功率分立器件包括二极管、晶体管和晶 闸管三大类，其中晶体管市场规模最大，常见的晶体管主要包括IGBT、MOSFET、BJT（双极结型晶体管）。功率IC是指将高压功率器件与其控制电 路、外围接口电路及保护电路等集成在同一芯片的集成电路，是系统信号处理部分和执行部分的桥梁。

按可控性分类可以将功率半导体分为不可控型（二极管）、半可控型（晶闸管为主）及全控型（IGBT、MOSFET为主）。二极管、晶闸管等传统器 件在较复杂的高频率下应用较为困难，但优势在于成本较低，生产工艺相对简单，主要适用于结构相对简单的产品领域。IGBT、MOSFET等器件更 多应用于高压、高可靠性领域，工艺结构相对复杂且生产工艺难度较高，成本也相对较高，在汽车、逆变器、轨交等领域广泛使用。

3.2 下游应用：新能源汽车、充电桩、可再生能源发电市场带动快速发展

功率半导体应用领域主要聚焦于工业、汽车及消费电子领域。功率半导体下游应用极为广泛，传统应用领域包括消费电子、工业、电气设备 等，同时新能源汽车、充电桩、可再生能源等新兴领域的不断发展，已经逐渐成为功率半导体下游应用中最为重要的领域。伴随新兴领域的 快速发展，功率半导体需求将持续增长。

3.3 近期表现：交期持续拉长，价格普遍上行

四季度MOSFET、IGBT交货周期维持25周以上，交 期持续拉长，供不应求局面短期仍难以缓解。从交期 趋势上来看，2021年三季度受东南亚新一轮疫情影响， 功率半导体各大厂商出货受阻，市场缺货加剧，交期 进一步拉长。进入到2021年四季度，各类型MOSFET（低压、高压、 宽带隙）及IGBT交期均维持在25周以上，且货期维持 拉长的趋势，可见市场对各类功率半导体产品需求依 旧维持高涨，供不应求局面短期仍难以缓解

3.4 市场规模：2024年全球功率半导体市场规模将达553亿美元

2024年全球功率半导体市场规模将达553亿美元。随着下游应用领域的不管拓宽，功率半导体市场规模呈现稳健增长的态势。2021年中国功率半导体市场规模将达159亿美元，2015-2021年CAGR达6.3%。国内功率半导体市场发展日益成熟，中国作为全球最大的功率半导 体消费国，市场规模稳步增长。

3.5 市场格局：行业集中度较高，主要由海外巨头占据

全球功率半导体市场集中度较高，主要由海外IDM巨头占据。海外企业布局功率半导体市场时间较早，行业内具备先发优势，同时借助收购 整合的方式快速抢占市场份额，目前功率半导体市场集中度较高，主要被海外IDM巨头占据。

3.6 中国企业表现：我国企业规模仍较小，处于快速追赶阶段

我国功率半导体龙头企业营收规模仍较小。2020年，中国功率分立器件企业产值占全球份额仍较低，其中闻泰 科技（安世半导体）占比最高，为2.82%，士兰微占比1.07%，华润微占比0.73%，扬杰科技占比0.67%。

中国功率半导体龙头2020年营收增速均达20%以上。2020年，闻泰科技实现营收517亿元，同比增长24.36%；华润微实现营收69.77亿元， 同比增长21.5%；士兰微实现营收42.81亿元，同比增长37.61%；扬杰科技实现营收26.17亿元，同比增长30.39%。国内企业起步较晚，高端产品自给率仍然较低，国产替代空间较大。（报告来源：未来智库）

4 模拟芯片：需求稳健增长，国产替代正当其时

4.1 市场规模：全球市场规模稳定增长，2022年将达768亿美元

2022年全球模拟芯片市场为768亿美元，同比增长6.78%。预计2022年全球模拟芯片市场规模将达到767.57亿美元，同比增长6.78%。2022年中国模拟芯片市场接近3000亿元，同比增长8.23%。

4.2 全球市场格局：外国企业占据主要市场，TI市占率高居第一

外国企业占据主要市场，前十大企业无中国企业上榜。模拟芯片市场格局方面，亚德诺、思佳讯、英飞凌及意法半导体分居二至五位。全球前十大模拟企业合计市占率达63%。中国企业 未跻身进前十，市占率仍偏低，国产替代空间巨大。

4.3 中国市场规模及格局：通信、汽车电子、工业占据主要应用市场，市场份额较为分散

通信领域中国市场应用占比保持在35%以上，汽车电子、工业增速较快。中国市场方面，增速方面，2020-2024年，各应用领域市场规模CAGR分别为汽车电子（12%）、工 业（9%）、通信（6%）、计算机（4%）及消费电子（3%）。总规模CAGR为8%，汽车电子、工业领域增速相对较快。

中国市场格局较为分散，国产替代空间巨大。中国市场格局方面，海外企业占据领先地位，德州仪器、恩智浦、英飞凌、思佳讯、意法半导体分 列前五，市场份额合计达35.1%。整体来看，中国市场企业份额占比较为分散，中国企业市占率仍然较低。2020年全球前五模拟芯片厂商在中国区营收为880亿元人民币，而A股上市7家模拟芯片营收合计为61 亿元人民币，国产替代空间巨大。（报告来源：未来智库）

5 MCU：供需有望缓解，车规产品有望突破

5.1 市场规模：2022年MCU市场全球规模将达239亿美元，中国规模达390亿元。

全球MCU市场规模2021-2026年CAGR达5.2%。 预计2022年全球MCU市场规模将达到239亿美元，同比增长8.14%。预计2026年全球MCU市场规模将达285亿美元，2021-2026年CAGR 达5.22%。中国MCU市场规模2021-2026年CAGR达7.05%。预计2022年 中国MCU市场规模将达到390亿元，同比增长6.8%。预计2026年全球MCU市场规模将达513亿元，2021-2026年CAGR达7.05%。

5.2 市场格局：全球市场集中度高，中国企业占比仍然较低

市场前五位玩家占据主要市场，CR5高达86.6%。中国MCU龙头企业中颖电子、兆易创新、乐鑫科技规模合计占中国市场比例不足8%。与国际MCU龙头企业相比，中国企业在中高端产品竞争 力较弱，中国MCU市场主要由海外巨头占据。

5.3 应用领域：国内消费电子占比最高，应用结构有待优化

全球MCU市场汽车电子领域占比最高，达33%。中国MCU产品主要应用于消费领域，国内应用结构有待优化。中国汽车MCU市场规模持续上涨，2020-2025年市场规模CAGR达5.74%。中国工业MCU市场规模稳步增长， 2020-2025年市场规模CAGR达4.2% 。

6 CIS：汽车智能化带动需求放量增长

6.1 市场规模及格局：2021-2026年市场规模CAGR达6%，中国企业市占率达20%

2026年CIS市场规模或将达284亿美元，豪威科技+格科微+思特威合计市占率达20%。2022年市场规模将达到233亿美元，同比增速升至9%。随着汽车、安防和 工业市场的增长，CIS市场前景可期。2021-2026年，预计CIS市场CAGR将达到6%，2026年市场规模将达284亿美元。市场格局方面，2020年，索尼和三星作为行业龙头，市占率分别为40%和22%，位居前二。中国CIS三强豪威科技、格科微、思特威市占率 分别达到12%、4%、4%，位居全球第三和并列第五。中国企业合计市占率由2019年的15%升至20%。

6.2 未来趋势：汽车智能化推动单车CIS数量大幅增长

车辆对于车载CIS的需求量将随自动驾驶技术等级升高而不断地增加，预测 未来单车配备的摄像头的数量有望超过15目。随着自动驾驶技术的不断成熟， 单车配备的摄像头数量将不断增加。一套完整的自动驾驶系统至少要包括 1 个前视、1 个后视以及 4 个环视摄像头，共计 6 个摄像头。高端智能汽车摄 像头数目将会更多，我们预计未来随着人们对汽车智能化的需求，单车配备 的摄像头数量有望突破 15 目。在汽车智能化的推动下，车载摄像头模组市场规模增长迅速。Yole预测，与ADAS相关的车载摄像头模组市场将由2018年的25亿美元增长到2024年的49亿美元，CAGR为11.87%。（报告来源：未来智库）

7 AIoT芯片：全屋智能引领多品类全面发展

7.1 市场规模：2022年全球市场规模4820亿美元，2019-2022年CAGR达28%

中国AIoT市场方面，预计2022年市场规模将达到7509亿元，2018-2022年复合增长率达到30.49%。

7.2 下游应用：智能家居未来几年增速领跑AIoT各领域，全屋智能引领多品类全面发展

2017-2025年全球市场规模CAGR达21.35%。从各细分品类市场未来增速来看，智能家居将多品类加速发展，该市场将成为接下来几年出货量增速最快的领域。伴随我国国民消费水平及对智能家居的认知度的提升，智能家居市场将迎来快速发展期，这将带动AIoT芯片需求的快速提升。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。