半导体产业景气度仍将持续

近日，晶圆测试大厂京元电子公告称，截至6月7日，京元电子共确诊195例病例。此外，“半导体封测重镇”马来西亚已宣布“全面限行令”，政府要求私营部门 (公司)40%的员工居家办公。

业内人士表示，全球半导体本开支自2019年起底部回升，未来进入加速投资阶段。半导体设备支出与资本开支呈强相关性且具有一定周期性，通常在两到三年增长后将出现一定的下滑，判断未来三年将处于上行期。在强调科技自立自强的大背景下，国内各产线国产化率有望持续提升，对国内半导体设备厂商的订单需求将受益显著。

事件驱动 境外疫情冲击全球半导体供应链

近日，晶圆测试大厂京元电子公告，受新冠肺炎疫情影响，公司产线自当晚19:20起全面停工48小时。对于此次停工，京元电子强调，停工预计将影响6月份产量的4%至6%，但公司后续将通过产能调配弥补损失，预计不会对全年财务、业务产生影响。

自去年下半年开启的晶圆代工产能供应不求的状况，也传导至后端的半导体封测，再加上下游新能源车、5G为代表的新需求创造成长动能，封测行业已然自去年四季度起景气度回升，产能供不应求。京元电子是最大的专业测试公司，晶圆针测量每月产能40万片，IC成品测试量每月产能可达4亿颗;其主要客户包括英特尔 (Intel)、高通(Qual-comm)、联发科、辉达(Nvidia)、意法半导体(STM)、赛灵思(Xilinx)、联咏、韦尔半导体(WilSemiconductor)等。

公司在全球封测市占率约3.7%，为第八大封测厂。芯片市场供不应求，叠加京元电子疫情停工进一步增加封测产能缺口。

更值得关注的是，随着东南亚疫情再起，“半导体封测重镇”马来西亚已宣布“全面限行令”，政府要求私营部门(公司)40%的员工居家办公。

资料显示，马来西亚聚集了大量的封测、被动元器件产能。Intel、AMD、恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体等都在马来西亚设有工厂。此外，马来西亚还有一些封测原材料、耗材对外出口。

目前，马来西亚地区的大部分半导体公司依然在正常运营。不过，芯片产业界人士强调，如果疫情持续，将影响交通物流等行业，致使原材料和耗材无法补库存，半导体供应链相关厂商的产能也将随之减少。

行业前景 半导体产业未来三年将处于上行期

随着全球半导体需求持续高涨，供不应求的格局有望至少持续到年底，市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期。在下游需求持续旺盛，供不应求带动景气持续向上的背景下，除了本身行业高成长外，国内半导体企业具备国产替代不可逆的机遇。

2020年三季度以来，半导体公司纷纷上调产品价格。这波涨价热潮一直延续至2021年，自2021年二季度以来，由于原材料成本压力上升，已有超过30家半导体公司发布涨价函。海外芯片大厂ST、东芝、安森美，国内厂商士兰微、智浦芯联、瑞纳捷均宣布在今年三季度调涨芯片报价。根据Counterpoint调研数据，预计未来仍将维持供不应求的状况，推动2022年芯片价格至少再涨10-20%。

新一轮涨价潮蔓延全产业链，晶圆制造、封测厂价格陆续上调。为应对半导体行业产能紧张的态势，多家厂商积极采取扩产的行动;但扩充的产能并不能马上开出，因此包括联电、中芯国际、日月光在内的多家晶圆制造、封测厂都上调价格。预期三季度代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年。

安信证券指出，全球半导体本开支自2019年起底部回升，未来进入加速投资阶段。据ICInsights预测，2020年半导体资本支出为1080亿美元，同比增长5.46%，2021年将达到1156亿美元，同比增长6.9%，由于疫情加速全球数字化转型叠加缺芯事件，引发晶圆厂投资建设加速，2020年半导体资本开支超过2018年达到了历史最高点，至2023年全球半导体资本开支将上升至1280亿美元。半导体设备支出与资本开支呈强相关性且具有一定周期性，通常在两到三年增长后将出现一定的下滑，判断未来三年将处于上行期。

此外，随着导体产业的资本注入热潮，本土晶圆厂在建和规划的数量快速增加，对国产半导体设备的需求将进一步提升，全球半导体产业向中国大陆转移已成定局，推动半导体设备国产化率逐渐提升。

投资思路 设备厂商订单需求将受益显著

中信证券认为，本轮半导体缺货蔓延至MCU、电源管理等各类芯片以及上游设备材料供应环节，预计缺货状况或将持续至2022年。以MCU为例，近期意法半导体、瑞萨等海外厂商部分型号的MCU市场价格涨幅已经超过10倍，但总体处于有价无市状态，而涨价幅度相对较小的国产MCU厂商产品目前更受欢迎，部分下游终端厂商已经改用国产品牌MCU，以替代原先海外品牌产品，国产MCU在此机遇下渗透率迎来快速提升的机会;此外，第一、第二季度MCU厂商均分批调涨价格，毛利率有望得到提升，预计今年MCU厂商业绩有望实现爆发，建议关注兆易创新、中颖电子、芯海科技等厂商。

设备方面，中信证券表示，在此前美国实体清单施压下，国内终端厂商和晶圆厂半导体设备国产化诉求强烈，叠加今年行业景气，预计设备厂商业绩表现较好，后续国产化若顺利推进有望成为潜在催化因素。半导体板块经过第一季度估值回调，二季度业绩料将表现较强，同时具备潜在催化因素，建议关注近期的底部投资机会。

国元证券指出，半导体国产替代重心将聚焦于材料的发展，建议关注晶瑞股份、安集科技、彤程新材、金宏气体、雅克科技等。

此外，5G、AIOT、汽车电动化等大趋势下，衍生出细分新电子产品的快速放量，寻找分散终端的重叠应用品种。国元证券认为下游需求更加分散化、多样化、定制化，新应用如汽车、智能家居、消费电子产品中所需如 MCU、PMIC、MEMS、存储等在各分散终端的重叠应用品种有望长期受益。建议关注MCU领域的芯海科技、兆易创新等;MEMS领域的敏芯股份、瑞声科技等;PMIC领域的芯朋微、晶丰明源等。

安信证券分析表示，在强调科技自立自强的大背景下，国内各产线国产化率有望持续提升，对国内半导体设备厂商的订单需求将受益显著。重点推荐中微公司(刻蚀设备)、华峰测控(测试设备)、精测电子(测试设备)，建议关注芯源微(涂胶显影设备)、盛美股份(清洗设备)、北方华创(刻蚀设备)、至纯科技(清洗设备)、长川科技(测试设备)。

〖 大众证券报 〗

本文不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。