西安部分市级重点项目最新进展：源杰半导体生产基地一期有望三季度投产

集微网消息，近日，西安日报报道了西安市级重点项目的进度和动态。

源杰半导体生产基地项目

源杰半导体生产基地项目年度投资完成1.1亿元，占年度计划比例38%，并完成1#、2#车间、综合楼外立面等的施工，一期有望2022年三季度投产。

图片来源：西安日报

源杰半导体生产基地项目总建筑面积5万平方米，建设生产厂房2座，孵化器、化学品库、氢气站各1座，并配套建设研发中心、宿舍楼、门房等。项目投资方为中国第一家半导体晶体生长、晶圆工艺、芯片测试与封装全部开发完毕并形成工业化规模生产的高新技术企业。该企业计划2022年在科创板挂牌。

奕斯伟集成电路产业基地

奕斯伟集成电路产业基地项目占地面积135亩，项目主要建设产品研发与生产测试中心、软件开发与生产测试中心、工艺开发与生产测试中心、应用创新中心、若干专业实验室和数据中心，以及奕斯伟西北地区AIoT芯片与方案应用创新推广总部等。

目前，项目检测楼正在进行装修施工，其余区域进行基础施工。项目建成后，预计可带动就业约5000人。

先进光子器件工程创新平台

先进光子器件工程创新平台项目建筑面积2.93万平方米，主要建设自主可控的先进光子器件主工艺平台和N条特色工艺平台，最终建成“1+N”的柔性工程平台。根据平台需求，新建生产车间、动力站、综合楼、生产大楼等生产研发配套设施。

目前，项目正在进行主体施工。

北斗星基增强系统运营服务中心基地

北斗星基增强系统运营服务中心基地建设项目建筑面积2.7万平方米，计划建设数据服务中心、时空产品开发中心、生产试验部、演示展示暨交流中心、综合行政部等，建成后预计可带动就业200人。

目前，项目正在进行主体施工。项目建成后，将打造面向全球的北斗民用服务平台。

天和防务二期5G通讯产业园

天和防务二期5G通讯产业园项目，主要建设5G通讯电子产品生产区和天和海防科研中心，包括隔离器、环形器机加工、装配厂房，5G射频微波芯片生产厂房和天线包装、组装厂房。建成后，预计可带动就业5000人。

目前，项目4栋单体已封顶，正在进行结构和安装施工。

（校对/西农落）