寒武纪：坚持“云边端”一体化的策略研发芯片

来源：南早网

要看一个行业的技术壁垒是否够高，先看看这个行业的顶级玩家是多是寡。

纵观国内外，从事高端数字芯片设计的企业，通常会采用国际领先的先进制程工艺、购买多个厂商的专利授权及模块、进行复杂的集成与调试、强调规模化的运作和各部门分工配合。各企业之间比拼的是综合实力，这就使得从事高端数字芯片设计研发的企业多是重视规模和资本支出的大厂，尤其是在CPU、GPU、AI芯片、存储芯片等数字芯片的领域，国外巨头只有英特尔、AMD、英伟达、三星等，国内相同领域的头部企业仅有海思及寒武纪等。

尽管初创企业都会面对巨头英伟达的阴影，但目前市值已经突破7000亿美元的英伟达，在短短5年前其实还只是一家不到500亿美元市值的不被看好的衰落企业。哪怕英伟达这样的巨头，发展史也是波动起伏的历史，在熬死和打败其他的巨头和初创企业之后，等到了AI计算的大爆发，最终成为了一个目前任何人都无法绕过的巨头。

相比于巨头，寒武纪目前依然是一家低调的初创企业。发布新品亦是很低调。近日，寒武纪正式发布新款训练加速卡MLU370-X8。MLU370-X8搭载双芯片四芯粒思元370，集成寒武纪MLU-Link多芯互联技术，主要面向训练任务，在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中， 8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155％，并已实现商业化部署。

自思元100以来，寒武纪在三年之内已经连续推出三代云端AI 芯片，最新一代产品在工艺制程、架构、指令集和软件等方面有了全面的提升，实现了同级芯片的顶尖水平。

至于具体的芯片研发策略，因为一款芯片通常从研发到量产需要两到三年的时间，所以会提前根据市场分析、竞品分析、财务测算、完成时间来提前布局，这也是由芯片特殊的产品生产流程所决定的。

提及此，该行业人士还告诉投中网，此前寒武纪做IP卖给华为，应该也是基于这样的研发逻辑来运作的，因为IP只是寒武纪研发过程中“沿途下蛋”的产品之一，是看到了国内手机市场的发展潜力，但IP生意本来天花板也很明显。其实从一开始，寒武纪定位就在智能芯片领域，直接对标英伟达，不管华为当初是不是选择自研，寒武纪都不会在IP上固步自封，而其随后建立起的一整套“云边端一体”产品矩阵让寒武纪的通用智能芯片定位逐步清晰了起来。

“能看出来，在寒武纪的几大产品板块中，最重要且最核心的还是其智能芯片产品，智能计算集群系统应该是智能芯片（包括云端和边缘产品）、终端智能处理器IP及基础系统软件平台等产品及服务的集成，整个产品体系可以应对不同行业的不同客户。”

芯片行业赛程很长，“成”是不容易的，但能成，就是大成，就会成为下一个巨头。虽然目前很多人缺少对寒武纪乃至整个数字芯片设计行业的正确理解，但只有凭借数量更多的、敢于高强度投入且有资源投入的“寒武纪”们一同努力，才有中国硬科技强国的明天。