芯谋重磅研报｜由百家企业剖析国内IC产业

| 芯谋重磅发布《中国半导体产业年度报告2022》
芯谋研究每年定期发布《中国半导体产业报告》，至今已经持续跟踪中国半导体产业15年，经过调研超过100家中国大陆芯片公司，汇总制成《中国半导体产业年度报告2022》，报告总结了2021年中国集成电路产业的发展情况，并分析了中国企业在各类型芯片领域取得的成绩和面临的机遇。 2021年，中国大陆芯片设计业（包括Fabless和IDM）总销售额首次超过500亿美元，达到515.41亿美元（不包括矿机芯片），同比增长16.4%。2021年增速相比之前几年放缓，主要因为未计入海思当年营收。如果2020年也不计海思的营收，2021年增速则高达52.1%。中国半导体产业持续保持高速增长，预计2026年中国芯片设计业营收将超过1000亿美元。
图 2019—2026年中国芯片设计产业及趋势数据来源：芯谋研究 
2021年中国大陆集成电路设计产值为448.32亿美元，其中Fabless公司的产值是409.19亿美元，占全球Fabless的比例为26.5%；IDM的产值是39.13亿美元，占全球IDM的比例为1.3%；集成电路的总产值为448.32亿美元，占全球比例为9.7%；加上分立元器件中国半导体产品的产值是515.41亿美元，占全球的9.3%！  数据来源：芯谋研究
2021年，中国前10大Fabless公司的营收总额为148亿美元，同比增长33%；进入中国前十大Fabless公司的门槛需超8亿美元。
图  2021年中国前十大Fabless公司注（*）: 华大芯片设计业务营收数据为华大旗下所有芯片设计业务营收总和数据来源：芯谋研究   中国前20大设计公司（Fabless+IDM）的营收之和达到248亿美元，占全球总规模的48.2%，同比增长49%。前20大设计公司中，有4家公司2021年的营收同比增长超100%。更多关于中国芯片企业的研究数据见《中国半导体产业年度报告2022》。
图  2021年中国前20大芯片公司（Fabless + IDM）数据来源：芯谋研究
晶圆需求旺盛，代工支出增长。芯片设计产业的发展离不开晶圆制造的支持。根据芯谋研究的调研统计，2021年，中国芯片设计企业的晶圆采购金额相比2020年增长了11.56%，中国晶圆代工市场的总规模达到168.78亿美元。全球主要晶圆代工厂中，除台积电外其他公司的中国市场营收均大幅增长。台积电因不能服务特定公司，2021年中国市场营收出现下滑。 

数据来源：上市公司财报及芯谋研究

面对中国企业的需求，中国多家晶圆代工企业正在积极扩建28nm以上成熟工艺节点产能。芯谋研究《中国半导体产业年度报告》也持续跟踪中国晶圆代工产能的发展情况。

新闻来源：芯谋研究，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。