来源：贝果财经
广东推出“强芯行动” 欲打造集成电路产业第三极
本报记者 陈佳岚 广州报道
8月9日，广东省政府召开发布会，正式发布《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》（以下简称“《规划》”）。
《规划》指出，“十四五”期间，广东要打造世界先进水平的制造业基地和全球重要的制造业创新聚集地、制造业高水平开放合作先行地和国际一流的制造业发展环境高地。其中，广东发布的最新《规划》引起了外界注意，《规划》提到，广东到2025年，争取集成电路产业年主营业务收入突破4000亿元，打造我国集成电路产业发展第三极。
《中国经营报》记者注意到，近段时间，除了广东，上海等各省市“十四五”规划相继出台，亦提到了未来对集成电路产业发展的宏伟目标。
着力解决“缺芯少核”卡脖子问题
记者从广东省政府新闻办召开的“十四五”系列新闻发布会上获悉，2020年，广东省集成电路产业主营业务收入约1700亿元，其中设计业近1500亿元。尽管如此，广东集成电路制造环节依然短板明显，人才短缺、对外依存度高、关键核心技术“卡脖子”等问题突出。《规划》也提到，广东省重点行业“缺芯少核”短板突出。
对于广东乃至全国高端制造业面临“缺芯少核”的卡脖子难题，《规划》描画了“强芯行动”的详细“广东路径”。
广东省发改委一级巡视员蔡木灵介绍道，“十四五”期间，广东将坚决按照国家统筹布局，加快集成电路产业发展，在服务大局中更好地展现广东担当、广东作为。
蔡木灵表示，为此，广东将大力实施“强芯工程”，充分发挥终端需求市场规模大的优势，做大做强设计业，加快补齐制造业短板，重点发展模拟芯片、功率器件和第三代半导体等，大力引进和培育封测、设备、材料等领域龙头企业，增强产业链供应链自主可控的发展能力。
记者了解到，我国集成电路设计业主要集中分布在珠三角地区、长三角地区、京津环渤海地区和以重庆、西安、成都、武汉等中心城市圈为重点的中西部地区。珠三角地区也是全国集成电路四大产业基地之一，主要集中在深圳、广州、珠海三地。
而深圳的集成电路产业却是“偏科”生，其 IC 设计产业发展得很好，却存在制造、封测产业弱的问题，产业发展并不均衡。据悉，深圳市是全国IC设计产业第一大城市。2019年，深圳IC设计业产值达到1098亿元，占深圳半导体行业总产值80%以上的份额。深圳的知名IC设计公司就有海思、中兴微电子、汇顶科技、国微电子、国民技术、比亚迪微电子等。
而广州市方面，目前拥有苏州国芯、泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业，以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业。值得一提的是，2017年广州引进了12英寸晶圆厂粤芯半导体项目，目前已投入量产，填补了芯片制造空白。
2021年3月，中芯国际也成功被深圳市政府引进，计划在深圳投资建设12英寸晶圆代工厂。
而中国半导体行业协会集成电路设计分会公布的数据显示，2020年珠海集成电路产业主营业务收入约86.6亿元，销售额排名全国第九，是全国十大集成电路设计城市之一。
《规划》对半导体及集成电路产业的布局涵盖全链条，包括芯片设计及底层工具软件、芯片制造、封装测试化合物半导体、材料及关键元器件、特种装备及零部件配套。其中广州、深圳、珠海等地被寄予厚望。
芯片设计及底层工具软件布局方面，广州重点发展智能传感器、射频滤波器、第三代半导体， 建设综合性集成电路产业聚集区。深圳集中突破CPU （中央处理器） /GPU （图形处理器） / FPGA （可编程门阵列） 等高端通用芯片设计、人工智能专用芯片设计、高端电源管理芯片设计。珠海聚焦办公打印、电网、工业等行业安全领域，提升芯片设计技术水平。 江门重点推进工业数字光场芯片、硅基液晶芯片、光电耦合器芯片等研发制造。
芯片制造方面，依托广州、深圳、珠海做大做强特色工艺制造， 广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心， 布局建设12英寸集成电路制造生产线；深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺， 推动现有生产线产能和技术水平提升。
珠海重点建设第三代半导体生产线， 推动8英寸硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设。佛山依托季华实验室推动建设12英寸全国产半导体装备芯片试验验证生产线。
芯片封装测试方面，以广州、深圳、东莞为依托，做大做强半导体与集成电路封装测试。 广州发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术， 鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。
记者了解到，广东就打造我国集成电路产业发展新的增长极，提出了五个方面的政策措施。
一是发挥产业投资基金作用，通过省财政出资引导社会资本投入，设立首期规模200亿元的广东省半导体及集成电路产业投资基金，重点投向半导体器件、集成电路设计、晶圆制造、封装测试、EDA工具、装备及零部件、相关材料、电子元器件等项目。二是提升科技创新能力。广东省科技创新战略专项资金每年投入不低于10亿元支持集成电路领域技术创新。围绕集成电路设计与制造实施重大科技专项，推行“揭榜挂帅”“赛马制”等方式，以企业和用户为主体牵头组建创新联合体，相对集中资源开展关键核心技术攻关。
三是完善产业发展布局。推动广州、深圳、珠海、佛山、东莞等地立足产业发展基础和区位优势，做优做强集成电路设计业，积极推进特色制程和先进制程集成电路制造，加快培育化合物半导体，积极发展材料和装备产业，围绕重大制造业项目加强产业链招商，形成“重点突出、错位协同”的产业发展格局。四是支持公共服务平台建设。对国家级、省级公共服务平台和创新平台建设，省级财政给予不超过固定资产投资30%的资金补助。五是培育人才队伍。扩大高校微电子专业师资及招生规模，省属高校可自行确定微电子专业招生计划，微电子等相关专业招生规模争取年均增长20%以上。
多地“十四五”规划发力集成电路
《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二○三五年远景目标的建议》指出，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑，并提出要瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
2021年是实施“十四五”规划的开局之年，今年以来，各省市“十四五”规划相继出台，开始撸起袖子加油干，在这之中，集成电路、高端装备制造、智能机器人等热门领域都纷纷被写进了规划中。
2021年5月，山东省工信厅草拟《山东省“十四五”工业和信息化发展规划（征求意见稿）》，并公开征求意见。该意见稿指出，在集成电路产业方面，山东将重点开发电子设计自动化工具（EDA）、高端存储芯片、数字音视频处理芯片、热成像芯片、可编程门阵列芯片、信息安全和激光芯片等产品。
7月6日，福建省发布关于印发《福建省“十四五”制造业高质量发展专项规划》的通知表示，依托福州、厦门、泉州、莆田等重点区域，推进集成电路特色园区建设，加快形成“一带双核多园”的集聚发展格局。
7月18日，浙江省人民政府印发《浙江省全球先进制造业基地建设“十四五”规划》，将谋划布局人工智能、区块链、第三代半导体等颠覆性技术与前沿产业，加快跨界融合和集成创新。重点培育柔性电子材料、石墨烯材料、超导材料等产业，实现部分领域达到世界先进水平。
7月21日，上海市人民政府办公厅发布《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》指出，重点打造以三大产业为核心的“9+X”战略性新兴产业和先导产业发展体系。其中，“9”个战略性新兴产业重点领域中包括了集成电路核心产业。
8月5日，重庆市人民政府也发布了《重庆市制造业高质量发展“十四五”规划（2021—2025年）》，就半导体产业，重庆市的规划提到，依托重庆市电源管理芯片发展基础，以IDM（整合元件制造）为路径，加快后端功率器件发展，打造重庆市半导体产业核心竞争优势。
而各省市地区也纷纷定下了目标，广东明确到2025年半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元；而作为江苏集成电路产业重镇的无锡和南京将分别在2025年实现2000 亿元的目标；此外，西安市到2025年半导体产业规模也将突破2000亿元；泉州半导体产业规模也希望冲刺2000亿元规模。
虽然在政策引导下，各地纷纷出台相关规划措施，将大大推动我国半导体和集成电路产业的跨越式发展。不过也有不愿具名的半导体专家对记者表示了各地纷纷上马导致产业太分散的担忧，该半导体专家表示：“集成电路是个聚集产业不能太分散，中国集成电路发展有特殊性，集中不起来，所以才造成各地争上项目，然后缺乏三要素：市场、技术及资金，因此各地此前曾出现部分项目流产的现象。”
