前装出货合资旗舰SUV，赛腾微MCU+Power组合套片再获大单

2022年4月6日，赛腾微电子有限公司（以下简称“赛腾微”）宣布其车规级MCU+Power组合套片再获知名车厂大单。本次下单的产品是 8位、32位两款车规MCU（ASM87A0812/ ASM31A003）与高压LDO（ASM6050Q）组合套片，应用于该知名车厂最新推出旗舰SUV车型的4扇车门控制开关。这是赛腾微继2020年初首次出货ASM87A0813+ASM6050Q组合芯片给该知名车厂并应用于其中端轿车后，向高端车型迈进的又一大步，今后有望覆盖更多车型。赛腾微总经理黄继颇博士表示：“十分高兴，公司MCU+Power组合套片再次获得知名车厂认可与订单，这显示了赛腾微卓越全面的车规芯片设计与领先的产业化能力。公司与合作伙伴一起历经一年多的方案开发、严格的电磁兼容试验与上车测试，最终再次取得车厂的认可，前装旗舰SUV车型。”赛腾微 MCU+高压LDO组合套片自2018年从转向流水灯控制导入，已逐步渗透到车窗门控开关、电动换挡器、智能雨刮以及电动座椅控制器等车身控制系统（BCM）终端部件，并逐步拓展到新能源汽车电控系统。覆盖车厂也从吉利、奇瑞、上汽通用五菱、江铃以及江淮等本土品牌车厂，扩展到知名合资品牌车厂，出货量达到数千万颗。在“新四化”浪潮驱动下，汽车用到的各类半导体芯片数量与金额都大幅提升，但同时又呈现鲜明的少量多样特征，单一品类单一型号用量偏小。这要求芯片厂商不仅能供多品种芯片组合，还要能深度参与到主机厂新项目方案开发。显然这对于刚起步的国内汽车芯片厂商既是机遇，又是极大的挑战。赛腾微在过去六年时间里面闯出了一条适合国产汽车芯片厂商生存发展壮大之路：即从单芯片（MCU）到组合套片（MCU+电源管理IC+功率器件）再到整体解决方案（新能源汽车大小电控方案、新型车载智能终端方案、炫酷车灯控制方案…）的全系列产品组合与灵活多变的业务模式。“进入合资高端SUV车型显示赛腾微MCU+Power的产品布局与推广战略获得越来越多主机厂的认可，赛腾微今后将继续强化这一策略，推出更多MCU+Power组合产品，为我国汽车产业核心芯片国产化作出贡献。”黄继颇最后说道。

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