16家半导体企业获得新融资：利普思/联讯仪器/美矽微/昕感/威兆/里阳/芯格诺/瑞纳捷/正和微芯/博志金钻/富芯等

近日，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资，由联新资本、软银中国投资。本轮资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。去年11月已经完成了近亿元A轮融资。

利普思半导体成立于2019年，专注于高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售，主要基于创新封装材料及封装技术，为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的解决方案，覆盖新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用。

软银中国资本执行董事郭斌博士表示：“封装模块作为SiC产品的主要应用载体，属于SiC产业价值最先释放的关键环节，然而国内专注且精通于此的企业较为罕见。利普思汇聚一支在功率半导体领域深耕多年的国际化资深专家团队，具备在车规级功率模组较强的系统化技术开发与产品迭代能力。我们坚信利普思有极大潜力成为引领中国SiC产业化落地的佼佼者，软银中国也会利用自身丰富产业资源，为公司持续赋能。”

光电测试领域领先企业联讯仪器于近日宣布已完成超亿元B+轮融资，本轮融资由兴橙资本领投、华峰测控及中芯聚源等产业机构跟投，所募集资金将用于高速光通讯和半导体芯片高端测试仪器设备的研发和迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

联讯仪器作为高起点、具有国际竞争力的光电测试企业，产品覆盖高速光通信和激光器芯片的测试测量。经过多年的努力，联讯仪器已经成为国产替代高端光电测试仪表和装备的领先者，直面国际同行的竞争。联讯仪器拥有独立自主知识产权的宽带采样示波器、高速误码分析仪、网络流量测试仪、快速波长计、高精度数字源表、激光器芯片老化机、激光器芯片测试机，为客户提供高质量高技术的测试产品和服务。集聚众多优势行业资源，团队持续壮大，客户认可度不断提高。

B+轮融资后，联讯仪器在保持国内高速光通信测试领先地位的同时，将进一步整合战略资源，深度进入半导体测试领域，接受公司新的发展阶段的新挑战。联讯仪器将继续坚持“不断填补国内高端测试仪器设备空白”的使命，结合自身精密光学设计、高速电路设计、微弱信号检测、大功率信号检测以及精密探针系统设计的五大核心技术，预期2022年内推出4款填补国内空白的半导体测试设备，并取得批量销售订单。联讯仪器将从测试产品与服务两个维度加速打造国产高端测试测量的整体解决方案，进一步提升客户服务质量，同时推动联讯仪器业绩更上一层楼。

2022年3月，珠海暴龙投资管理合伙企业（有限合伙）正式参与完成对深圳市美矽微半导体有限公司的A轮增资入股和工商确权交割。此次融资是美矽微在发展过程中首次对外引入风险投资机构。芯片与半导体方向是暴龙基金近年的关注领域之一，暴龙基金此前在该领域投资了包括芯海科技、基准半导体、深流微等一批代表性的创新创业企业。

深圳市美矽微半导体有限公司成立于2012年，是一家Fabless模式的芯片设计公司，主要为市场提供各类消费电子的高品质、高可靠性芯片及解决方案。作为一家国家高新技术企业及广东省专精特新企业，公司目前科研人员占比超过60%。公司坚持高科技、高品质的技术发展战略，致力于成为世界一流的芯片设计公司。经过多年的发展，公司已形成红外遥控驱动芯片、智能终端数据线芯片和LED点控驱动芯片三大产品矩阵，市占率均超过50%。通过本次融资，公司将进一步加大研发布局及部分封测投入，多维度拓宽新产品和新业务板块，力争成为芯片设计行业的领军企业。

3月31日，SiC功率半导体企业昕感科技宣布完成超亿元A轮融资，本轮融资由蓝驰创投领投，博裕资本、水木清华校友基金、海南赢玺投资有限公司、北京锎澜投资管理有限公司也参与了本轮融资。本轮融资将主要用于产品开发和扩大运营。

北京昕感科技有限责任公司成立于2020年，是一家SiC功率半导体产品研发商，主攻SiC功率器件芯片及模组产品研发。主要业务包括汽车电子设备技术开发、电子元器件生产等服务。SIC功率器件的主要应用包括光伏逆变器、电动汽车驱动电机和快速充电桩等。此前，昕感科技曾获经纬创投、无限基金SEE Fund、北汽产投、启迪之星创投天使投资。

近日，英特尔资本对外投资了一家中国功率半导体芯片设计公司——深圳市威兆半导体有限公司(下称“威兆半导体”)。资金将继续用于研发技术、供应链技术、品质管理、技术行销等核心能力提升、高端人才引入和硬件设施投入。

威兆半导体是一家专业从事功率器件和集成电路产品研发、销售及应用技术服务的高新技术企业，成立至今始终聚焦功率MOSFET、IGBT产品和应用研究，拥有丰富的功率器件工艺和芯片设计量产经验，且是国内少数于12寸晶圆成功开发功率分立器件的公司之一，多款产品综合性能达到国际一线厂商水平，产品广泛应用于消费电子、通讯、算力、工业控制、新能源汽车等领域。

威兆半导体此前已获得OPPO、小米、华勤技术、元禾璞华、动平衡等多家产业和专业机构战略投资，并在2021年7月获得国家级专精特新“小巨人”企业认定。据悉，本次英特尔资本投资的资金将继续用于威兆半导体研发技术、供应链技术、品质管理、技术行销等四大半导体设计公司核心能力提升，用于相关的高端人才引入和硬件设施投入。

威兆半导体近十年技术和市场积累，通过持续的提升研发技术、供应链技术整合、品质管理、技术行销等核心能力，目前已成为多个细分领域的首选品牌之一。随着威兆半导体车规级产品开发和车规质量管理体系建设的不断升级，威兆半导体将以更卓越综合竞争力服务全球优质客户，并持续投入高端硅基功率器件产品研发、布局第三代功率半导体产品技术开发，以实现商用、工业、汽车电子等领域的功率器件全覆盖。

近日，功率半导体芯片IDM企业里阳半导体(Liownsemi) 宣布完成数亿元人民币首轮融资，由IDG资本独家投资。本轮融资将助力里阳半导体将快速实现产能扩充，解决产能不足问题，同时进一步提升研发实力。

里阳半导体创立于2018年，公司产品专注于高性能可控硅Thyristor、超低正向压降高压整流管芯片Rectifier、TVS、ESD等功率器件以及MOV、GDT放电管、TSS等防护产品。一期工厂在浙江台州玉环市，已实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试到下游应用的完整IDM产业链，目前处于产能爬坡阶段，预计今年底将达到一期峰值产能。

里阳半导体创始人李晓锋深耕电子行业多年，有成功创业经验，曾主导多项创造性发明，个人全球发明专利超过300多项。核心团队来自Littelfuse、NXP、IXYS、达尔敦南科技、君耀电子等业内领先企业，行业经验均在15年以上，技术、产品及市场经验丰富；技术负责人在国际知名企业工作多年，是业内创世技术元老之一，有独特的工艺，可填补行业内空白。

近日，北京芯格诺微电子有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），同时注册资本增至约1591.44万元人民币。

北京芯格诺微电子有限公司成立于2020年9月，法定代表人为张建良，经营范围包括集成电路设计；集成电路布图设计代理服务；计算机系统服务；销售自行开发的产品等。官网显示，芯格诺是一家高压混合信号芯片研发商。

企查查APP显示，3月29日，比科奇微电子（杭州）有限公司发生工商变更，新增股东中国互联网投资基金(有限合伙)，后者由中国移动通信集团有限公司、中国联合网络通信集团有限公司、中国电信集团有限公司等共同持股。

比科奇微电子是一家为5G小基站设备商提供开放RAN标准的基带系统级芯片（SoC）和运营商级可靠性的软件产品的半导体公司，其成立于2019年，法定代表人为郭剑昆，注册资本231.38万元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；通信设备制造；移动通信设备制造等。

3月30日晚间，万业企业发布公告，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）拟向万业企业参股子公司浙江镨芯电子科技有限公司（以下简称“浙江镨芯”）增资3.5亿元。本次增资完成后，万业企业以29.63%的持股比例为浙江镨芯第一大股东，大基金二期持有浙江镨芯17.28%的股权。

2020年12月，万业企业联合境内外投资人以浙江镨芯和镨芯控股为持股主体收购Compart Systems Pte. Ltd.（以下简称“Compart公司”）100%股权，并以3.98亿美元的交易金额成为近年来该领域规模最大的中资跨境并购交易。

Compart 公司是全球领先的半导体设备所需的零部件供应商，也是全球极少数可完成流量控制领域零组件精密加工全部环节的公司之一，产品主要包括气体输送零部件、组件、密封件、气棒总成、质量流量控制器（MFC）等，是集成电路行业中高端 MFC 组件的领先者。自收购完成后公司由一家外资企业转变为中资控股企业，相关产品已打入国内半导体设备公司供应链，营收增速也持续向上。与此同时，公司于去年6月签约海宁启动Compart制造中心项目，总投资约30亿元，预计项目落成后将加速推进我国半导体核心零部件的发展进程。

近日，瑞纳捷半导体完成近亿元A+轮融资，本轮融资由华强资本独家投资，将继续用于安全加密及超低功耗产品的研发及量产，技术团队的扩充及高端人才的引进，进一步推进核心业务的规模化，引领安全加密及超低功耗赛道。

瑞纳捷半导体是国内安全加密领导者，超低功耗技术领先者。核心团队来自于华为公司、海思半导体、中科院及华中科技大学等顶尖半导体公司及科研院校，行业经验十年以上，有丰富的安全加密及超低功耗技术积累。目前，公司量产超过十个产品系列，几十款芯片产品，已广泛应用于汽车、仪表、医疗电子、物联网和消费类电子等领域，市场前景广阔。瑞纳捷半导体充分利用半导体产业链上下游资源，根据客户需求，提供包含市场调研、产品定义、芯片设计和验证到芯片应用方案在内的一条龙服务，产品已获得包括华为、特斯拉、吉利汽车、中车、TCL在内的多家国际知名公司的认证和批量使用。

毫米波雷达智能感知芯片及系统解决方案提供商正和微芯（Possumic）完成天使轮数千万元融资，本轮由达泰资本领投，横琴金投跟投。资金将用于新产品的研发投入、实验室建设、团队扩充及流片测试。本轮融资由渡越资本担任独家财务顾问。

正和微芯专注于毫米波技术、光电感知技术、高性能数模混合电路、超低功耗计算平台、传感器和雷达算法、机器学习、目标信号识别和应用技术的持续研发，通过核心技术创新，提供新一代智能传感芯片和系统解决方案，产品将广泛应用于人机交互、智慧家居、工业物联网、智能驾驶等领域，为万物智能时代赋能。

对于此次融资，达泰资本合伙人张挺博士向媒体表示：毫米波雷达在隐私性、性能和成本方面相比其他传感解决方案有着明显的优势，有望大幅提升用户的体验、实现更多场景的应用，尤其看好毫米波雷达在智能家居的机会。正和微芯团队在射频、算法和 SoC 方面具有丰富的产业经验，兼具实战和创新能力。

近日，高功率半导体器件封装热沉材料研发生产企业苏州博志金钻科技有限责任公司宣布，公司已完成 A 轮融资交割。本轮融资由苏州融享进取创业投资合伙企业、苏州高创天使二号投资合伙企业、苏州高新区创业科技投资管理有限公司共同投资。本轮融资将进一步推动博志金钻对功率器件封装衬底产品和磁控溅射工艺的研发生产，进行工艺优化、产品研发和设备升级，加速市场拓展和团队扩建。

苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系。公司主营产品包括各类功率器件封装衬底，如氧化铝、氮化铝、氮化硅热沉；金刚石铜、单晶金刚石热沉等。公司以物理气相沉积设备和工艺为核心技术，包括研磨抛光、粉末镀膜、等离子热压烧结、陶瓷表面金属化、预制金锡焊料等工艺，主要应用于射频、光电等半导体功率模块重点领域。

3月25日，杭州富芯半导体发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、杭州富远企业管理合伙企业（有限合伙）。投资金额和持股比例未透露。

杭州富芯半导体有限公司成立于2019年10月，2021年3月，杭州富芯模拟芯片项目开工。公开消息显示，该项目总投资400亿元，选址杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。杭州富芯等项目还被列入《杭州市重大建设项目“十四五”规划》。

3月28日，上海矽杰微电子有限公司（简称“矽杰微”）宣布近日完成B+轮增资。本轮增资由陕西投资集团、自明资本和青域基金联合投资。本次增资的完成，将更深度地推动公司在上述领域里的探索和布局，快速精准地抓住市场机会，同上下游伙伴一起深入推进毫米波雷达传感技术的发展。

矽杰微前身是上海微技术工业研究院的RFIC部门，于2016年获得专业基金公司投资后，独立运营，是一家专注于毫米波雷达芯片及技术开发的企业，深耕毫米波雷达传感器在消费领域、工业领域、以及汽车领域中应用落地。矽杰微目前拥有24GHz，77GHz和60GHz三个芯片产品线。产品已通过车规AECQ验证。核心团队成员来自M/A-COM, Autoliv, NXP, 展讯，上海工研院，上海交通大学等企业和高校。

近日，国内成立最早、技术领先的功率器件原厂深圳市锐骏半导体股份有限公司 宣布完成C轮融资。超越摩尔（国家集成电路产业基金背景）与中信证券直投部门领投，老股东同创伟业等跟投，前海母基金与其他等等国内数家知名机构参与，融资金额数亿元。

深圳市锐骏半导体股份有限公司 已成长为一家多元化产品的半导体国家高新科技企业，其产品集中在功率器件与模拟集成电路，数模混合集成电路广泛应用于光伏发电、新能源充电桩、手机快充、直流无刷电机、锂电保护板、开关电源，户内外MINI LED, MiroLED显示领域，获得了大量客户及合作伙伴的认可。

此次募资用于持续增强高低压SGT / SJ MOSFET、持续投入IGBT、碳化硅SIC SBD/SIC MOS研发，模块车规级产业化布局；持续增大MINI LED, MiroLED驱动IC研发，未来产业化布局；大规模产业化扩产QFN,DFN,SSOP,SOP,SOT, TO等等的封装测试生产基地（珠海/深圳），封测各个环节的基础工艺的研发布局

本次融资将会对锐骏半导体产生很大的助力，该公司将会投入更多的研发资金到芯片和功率器件的研发，封装测试生产基地项目，争取推出更多高性能的芯片和功率器件的新产品。对于集成电路的国产化、自主化、第三代半导体等有了更高的期待，锐骏半导体将立足于实体制造封装测试生产基地，不断地引进研发人员，开发新产品，开拓新领域，为国产化和高尖端产品贡献更多的力量。

天眼查显示，宁波安建半导体有限公司（简称：安建半导体）近日获1.8亿元B轮融资，资方包括超越摩尔资本、弘鼎创投、龙鼎投资、联和资本、君盛投资、金建诚投资。

安建半导体成立于2016年，是一家半导体功率器件厂商。安建半导体本次募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。

备注：以上信息均根据公开信息整理，仅供参考！