碳化硅太难做了！富士康要暂停？

去年8月，富士康的母公司鸿海集团以大约5.87亿元，收购了旺宏电子的6英吋晶圆厂，原计划是要建SiC器件生产线，但据台湾媒体报道，鸿海的碳化硅器件线可能要搁浅，他们将优先代工生产逻辑器件。近6亿元收购6吋厂计划年产18万片碳化硅芯片我们先来回顾一下这个收购案。2021年4月，鸿海董事长刘扬伟表示考虑收购碳化硅晶圆厂；同年8月5日，鸿海就与旺宏签约，正式收购了旺宏的台湾新竹6英吋厂，近6亿人民币的价格让许多人感叹“买贵了”。       但刘扬伟表示，鸿海将利用此6吋晶圆厂开发生产第三代半导体，特别是电动车使用的SiC功率元件，是鸿海集团「3＋3」策略中，整合电动车与半导体发展的重要里程碑。而接下来他们还将再砸数十亿新台币添购设备，计划在2024年将碳化硅晶圆的月产能做到1.5万片，年产能18万片。 加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666   设备难买、工艺太难业界盛传要放弃碳化硅不过，近日台湾媒体从当地半导体业者那里了解到，鸿海正在跟之前新竹6吋厂的客户洽谈，要重新为客户代工生产逻辑器件，而且还要给旺宏支付3%授权费。
据报道，鸿海本来已经投钱用于更新6吋厂的碳化硅生产设备，但是它为什么突然要暂停生产SiC，而回归代工逻辑器件？      台湾业者的说法是，6吋碳化硅生产设备不容易购买，而且交机时间长达1年以上，加上SiC技术门槛较高，鸿海半导体事业群短期无法很快进入量产，而且考虑预期2024年SiC量产才会显着增加，因此，为了避免6吋厂闲置，鸿海正与客户洽谈重新投产逻辑产品的晶圆代工，再依每片付3%制程授权费给旺宏。业界专家曾提到，碳化硅是一个慢行业，“不积跬步无以至千里”。碳化硅晶圆厂的布局，从建厂、买设备、导入设备到投产、打磨产品，再到客户认可，然后起量，每个阶段需要2年。而且碳化硅技术门槛确实较高， 它的生产由上百道工序一层层累加，精密度要求高，即使每一道工序99.99%，累加起来再一乘，也会导致成品率较低。总的来说，碳化硅很火，但也需要慢工出细活，我们期待鸿海集团接下来的发展。插播：更多全球SiC产业布局，尽在《2021第三代半导体调研白皮书》，扫码可抢先阅读！其他人都在看：




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