惠伦晶体：逐步跻身成为亚马逊压电石英晶体头部供应商

集微网消息，2月14日，惠伦晶体披露投资者调研活动信息，就业绩增长、产品价格、子公司建设进度、智能手机和汽车电子等领域的布局等方面作出介绍。

惠伦晶体指出，公司2021年度业绩增加，一方面，受益于5G及以上技术、物联网等的快速发展，国产替代的加速，公司经营策略的转变，以及公司下游客户结构的优化，订单和营业收入持续增长；另一方面，公司部分产品价格有较大幅度上涨，小型化及器件产品的销售比重进一步增加，此外，产能利用率较2020年大幅提升，产品单位成本下降，以至于毛利率上升。

“部分市场人士认为，公司因国外疫情及日本厂商暂时性停工停产而新增的客户或者订单是暂时性的，但从目前情况来看并非如此。疫情期间公司拓展的新客户并未因为疫情缓和、日本厂商产能恢复而减少或者终止与公司的合作，部分新增客户反而是加大了合作力度。例如2021年度新导入的亚马逊，小米手机等客户，今年公司进一步加强了与亚马逊的合作，不仅延展至更多系列产品，而且从2022年预计订单来看，数量较2021年也有所增加，公司逐步跻身成为亚马逊压电石英晶体头部供应商；小米方面也从原来智能穿戴、生态链产品合作延展到了手机方面的合作。”惠伦晶体进一步表示。

在产品价格方面，不同系列产品价格变化有所不同，受产品迭代进度及供需关系影响。今年市场有机会朝着高基频小型化产品迭代，如果产品迭代顺利，高基频小型化产品价格将提升相关系列产品的平均价格；若产品迭代未如期启动，原有产品价格将根据供需关系的变化而呈现波动，存在有涨有跌的情形。

惠伦晶体还透露，重庆子公司二期于2021年下半年开始规划建设，将进一步丰富产品线和优化产品结构。目前二期的部分设备已经到厂并正在调试当中，初步预计二期完全达产后每年将新增5-6亿只产能。

而在智能手机领域，惠伦晶体在智能手机领域的拓展进度在国内晶振厂商中处于领先地位。一方面，在相关IC设计及应用方案平台认证层面，公司通过了高通、联发科、海思、展锐等主流平台的认证，而且是目前国内晶振企业中唯一一家获得联发科手机平台认证的企业；在智能手机客户层面，目前除了oppo外，惠伦晶体实现了与国内其他知名智能手机生产厂家及主流ODM厂商的对接并向其供货。

此外，近期惠伦晶体已通过比亚迪等国内知名车企的审厂，多款产品也正在审验过程中；业务从智能手机等终端延伸至汽车领域的国内某大型知名企业也开展了对公司车规业务的审厂工作；另外，公司已向部分Tier1批量供货。汽车电子已成为惠伦晶体布局的重要领域。

（校对/GY）