【集微早报】美光解散上海DRAM设计团队；四川省实施集成电路与新型显示等重大科技专项

集微网消息，早上好，欢迎收听“集微早报”。今天是2022年1月26日星期三，我们一起来看下今天的IC要闻：

美光解散上海DRAM设计团队，并挑选核心员工技术移民美国

1月25日，业内有消息指出，美光科技正在解散150人左右规模的上海研发中心，并挑选了40多位核心研发人员提供移民技术美国的资格。

针对上述消息，集微网在向多位美光前员工与在职员工求证后获悉，美光此次并非解散整个上海研发中心，而是仅仅解散了DRAM设计部门，上海的DRAM设计团队的解散将于今年内完成，公司提供技术移民美国资格的消息属实，部分核心员工将可以携带家属一同移民至美国，目前仍无法确定有多少员工会选择移民。而据一位前美光员工透露，美光的DRAM设计团队此前有一大波人员流失至国内的本土IC设计公司和存储大厂。

四川省政府工作报告：实施集成电路与新型显示等重大科技专项

1月18日，在四川省第十三届人民代表大会第五次会议上，四川省人民政府省长黄强作政府工作报告。

在2022年四川省重点工作中，包括加强关键核心技术攻关，实施集成电路与新型显示、钒钛稀土、智能装备、生物育种等重大科技专项，着力解决一批“卡脖子”问题。此外，还要推动数字经济健康发展。加快数字信息基础设施建设，推动5G、工业互联网、物联网等规模化部署，建设成渝地区工业互联网一体化发展国家示范区。大力发展数字经济核心产业，推动“芯屏存端软智网”数字产业集聚发展。实施国家“东数西算”工程，启动建设省大数据资源中心，打造国家级天府数据中心集群。

上汽集团：明确了大算力芯片和MCU芯片的国产化策略

1月24日，上汽集团在投资者互动平台表示，在车规级芯片国产化工作方面，上汽集团在集团层面结合重点项目明确了大算力芯片和MCU芯片的国产化策略，下属企业已经或正在加快实现车规级芯片的国产化替代；在软件能力方面，零束科技完成了银河全栈1.0方案开发，并以上汽集团改制为契机，加快提升“软件定义汽车”能力。

而面对投资者对于“鲲”概念车的疑问，上汽集团解释，“鲲”是上汽无人驾驶新能源概念车，于2021年10月在迪拜世博会亮相，集生物智能交互、光合作用能源、零重力座椅、全息影像交互、自动驾驶等先进技术于一身，展现未来不受空间限制、人车环境融合共生的智慧出行美好画面。

日经：松下最早将于2023年起为特斯拉生产4680原型电池

2022年1月24日，《日经》报道称，松下最早将于2023年起为特斯拉生产4680原型电池，并计划在日本投入约800亿日元(约7亿美元)建造电池厂的生产设施。

报道指出，松下将在日本歌山县的一家工厂生产4680电池，年产量在10GWh左右，相当于可以为15万辆汽车提供动力电池。这种新型电池组可以将续航里程延长约五分之一，这也将成为吸引消费者的地方。

应对iPhone 14相机升级 索尼或扩大CIS委外台积电代工

为了应对预计在2022年发布的iPhone 14 Pro相机升级，索尼将更多成熟制程CIS交由台积电代工，其中像素层（pixel layer）芯片为首度由台积电代工。

据中国台湾媒体《工商时报》报道，苹果供应链消息称，根据索尼计划，48M像素层芯片将采用台积电南科Fab 14B厂的40nm制程，后续会再升级并扩大采用28nm成熟特殊制程，

同时，索尼搭载图像信号处理器（ISP）核心的逻辑层芯片也将委外台积电代工，采用其中科Fab 15A的22nm制程量产，但后段的彩色滤光膜及微透镜制程仍会运送至索尼的日本自有厂内完成。

台媒：联电、力积电2022年一季度营收将再创历史新高

据台媒《电子时报》报道，消息人士称，由于代工报价持续上涨，联电和力积电的营收有望在 2022 年第一季度创下历史新高。

消息人士表示，继1月提高报价后，联电已通知客户将于3月开始进一步价格上调。而力积电已开始上调其部分产品的价格。两者均计划在1月25日的电话会议上讨论其2021年及第四季度的业绩水平，并公布今年的业务展望。

传台积电扩产28/22nm成熟制程，抢占OLED DDI等市场

据中国台湾媒体《工商时报》报道，随着车用电子、PC、服务器、联网设备、智能手机等终端产品的芯片含量提升加速，台积电除了提高先进制程产能，同时还将提升28nm及优化22nm特殊制程产能，以抢占OLED显示驱动IC、5G射频IC、CMOS图像传感器（CIS）等市场。

台积电总裁魏哲家日前在法说会上表示，客户对台积电领先的先进和特殊制程的强劲需求，将驱动台积电2022年业绩增长，见证5G和HPC产业大趋势对半导体长期需求结构性提升以及许多终端产品半导体含量提升，预计2022年将维持产能紧绷。

高通安蒙：已把半导体代工产能逼到极限，未来将多元化发展

近日，高通CEO克利斯蒂诺·安蒙接受了采访并表示，5G将带来一个机会，让所有人和所有事物在百分之百的时间内连接到云端。高通看到了全世界的数字转型在加速，任何一家公司都在经历加速数字化的进程，这种转型导致了目前的半导体供应链危机。他认为，在未来十年，高通将会多元化，在云宇宙和汽车市场中，所面临的市场规模机遇是目前1000亿美元的七倍之多。

安蒙表示，高通已经把半导体代工企业的产能逼到了极限。他介绍说，高通是全球半导体行业内少见的公司，即从芯片设计的角度，能够推进代工企业使用最先进的芯片生产工艺，这样，高通也就成了一家代工企业青睐的委托客户。

5/3/2nm需求激增 台积电据称将建立新的先进封装厂

台积电正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂，以应对5/3/2nm芯片制造需求的快速增长，并迅速修订其生产路线图，目前中国台湾嘉义的可能性更大。台积电未对该报道置评。

若消息属实，这将是台积电的第六座先进封装厂，竹科、南科、中科及龙潭共有四座，主要提供晶圆凸块、先进测试与后道3D封装等，第五座为兴建中的苗栗竹南，以前道3D封装及芯片堆叠等先进技术为主，总面积为前四座封测厂总面积的1.3倍，预计2022年下半年开始量产。

苹果汽车软件工程主管离职加盟Meta，汽车团队几乎全军覆没

根据彭博社报道，苹果汽车团队软件工程项目管理负责人已离开苹果，加入Meta担任VR技术项目管理总监一职。而随着他离开，苹果汽车团队几乎全军覆没，苹果汽车团队主管已于去年9月离开。

硅谷数模完成15亿元融资，深创投领投、多家知名机构联合参投

近日，硅谷数模（苏州）半导体有限公司完成15亿元Pre-IPO轮融资。本次融资资金主要用于继续吸引行业内顶尖人才，拓展高清显示和高速连接领域的先进芯片和IP技术研发、完善芯片产品线布局、加强供应链体系建设。

据悉，本轮融资由深创投领投，招商局国家服贸基金携招证投资联合领投，由TCL、联和资本、上汽恒旭、海尔资本等产业投资方，及上国投资管、兴橙资本、华控基金、厦门创投、广发信德、横琴金投、汇添富基金、兴银资本、信银桐曦等投资机构作为联合投资方，公司多个老股东包括厚扬资本等在本轮融资中追加投资。

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