430亿欧元，能扶起欧洲芯片制造业吗？

欧盟正式公布芯片法案，扶持本土半导体产业势在必行。编译 |  ZeR0
编辑 |  漠影
芯东西2月9日报道，本周二，欧盟委员会酝酿已久的《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）终于正式出台！这份从去年筹备至今的法案长达22页，计划投入超过430亿欧元（折合3126亿人民币）资金，要提振欧洲芯片产业，降低欧洲对美国和亚洲企业的依赖。

欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德莱恩在声明中谈道，欧洲《芯片法案》将把研究、设计和测试连接起来，并协调欧盟和各国的投资。该法案在NextGenerationEU、Horizon Europe等欧盟预算中已承诺的300亿欧元资金基础上，到2030年，再增加超过150亿欧元的公共和私有投资。

在短期内，《欧洲芯片法案》计划加强欧盟的制造业活动，支持整个价值链的扩大和创新，以解决供应安全和更有弹性的生态系统。中期而言，这一法案旨在加强欧盟的制造业活动，支持整个价值链的扩大和创新，解决供应安全问题，建立更具弹性的生态系统。从长期来看，《欧洲芯片法案》将保持欧洲的技术领导地位，同时准备必要的技术能力，以支持从实验室到工厂的知识转移，并将欧洲定位为创新下游市场的技术领导者。
01.三大主要组成部分，力求半导体产业链全面发展

《欧洲芯片法案》包括3个主要组成部分，分别是欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架、欧盟层面的协调机制，具体如下：1、欧洲芯片倡议，将通过现有关键数字技术联合承诺的战略重新定位而加强的“芯片联合承诺”，汇集来自欧盟、成员国和与欧盟现有方案有关的第三国及私营部门的资源。110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具，以及用于创新现实生活应用的新设备的原型设计、测试和试点生产线等，还将在量子芯片方面建立先进的技术和工程能力。该倡议还将支持一个遍布欧洲的能力中心网络，以增加实习机会，提高员工认知，使其加深对半导体生态系统和价值链的理解，并支持专门的硕士和博士奖学金，也旨在增加女性的参与。

2、一个新的框架，通过吸引投资和提高生产能力来确保供应安全，这是先进节点创新和节能芯片蓬勃发展所急需的。此外，Chips基金将为初创企业提供融资渠道，帮助他们成熟创新并吸引投资者。它还将在InvestEU下设一个专门的半导体股权投资基金，以支持规模扩大和中小企业缓解其市场扩张。为了吸引投资，拟定条例规定了被认为有助于欧洲供应安全的两类设施的定义。这些设施就是所谓的“开放欧盟制造厂”，主要为其他工业企业设计和生产零部件，以及所谓的“集成生产设施”，即设计和生产服务于本国市场的零部件的工厂。此类设施将在欧洲是“史无前例的”，其运营商应致力于继续投资欧盟半导体行业的创新。条例将允许在成员国获得建造和操作这些设施的快速许可。委员会在评估成员国国家援助时，将酌情考虑到这些设施对欧洲生态系统的积极影响。

▲欧洲在全球半导体供应链部分环节的市场份额

3、成员国和委员会之间的协调机制，用于监测半导体供应、估计需求和预测短缺。它将通过收集企业的关键情报来监测半导体价值链，以找出主要的弱点和瓶颈。它将汇集共同的危机评估，并协调将从一个新的应急工具箱中采取的行动。它还将充分利用各国和欧盟的手段，共同作出迅速和果断的反应。此外，欧盟委员会向成员国提出一项附带的建议，即联合危机评估和协调应对。这是一个即时生效的工具，使成员会与委员会之间的协调机制能够立即开始。这将允许从现在开始讨论和决定及时和适当的危机应对措施。下一步，欧盟委员会鼓励成员国根据该建议立即开始协调工作，以了解整个欧盟半导体价值链的现状状态，预测潜在的干扰，并采取纠正措施，以克服目前的短缺，直到该法规通过。如被采纳，该芯片法规将直接适用于整个欧盟。
02.为何欧盟迫切立法发展芯片产业？

目前欧洲在全球半导体生态系统中的优势和劣势都很明显。一方面，这里汇集一批优秀的大学及研究机构，在世界上一些最先进芯片的生产技术方面处于领先地位，并在一些芯片制造上游材料及设备领域拥有有利地位。另一方面，2020年全球共制造了1万亿颗微芯片，而欧洲其中所占份额不足10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链受到严重破坏，欧洲一些工业部门的芯片储备可能在几周内耗尽，导致许多欧洲行业陷入停顿。

过去两年，随着经济从新冠肺炎疫情中恢复，半导体行业出现了供应链瓶颈，导致全球范围内从汽车到医疗器械等多个行业的工厂关闭。在欧洲，由于缺少零部件，一些消费者不得不等上将近一年的时间才能买到一辆汽车。这暴露了欧洲及世界其他地区芯片生态系统的脆弱性。为了增强欧洲在半导体领域的领导地位，《欧洲芯片法案》旨在达成5项目标：1、加强欧洲在更小、更快的芯片方面的研究和技术领导地位；2、制定一个框架，到2030年，将产能占全球市场的份额提高到20%（这意味将欧盟国家现有市场份额翻倍）；3、建立和加强先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力；4、对全球半导体供应链有深入的了解；5、解决技能短缺问题，吸引新的人才，并支持有技能的劳动力的出现。

到2030年，总计将有超过430亿欧元的政策驱动投资支持《欧洲芯片法案》，这将得到长期私有投资的广泛配合。该法案提议内容包括：1、对下一代技术的投资；2、在欧洲各地为尖端芯片的原型设计、测试和实验提供设计工具和试点生产线；3、节能和可信芯片的认证程序，以保证关键应用的质量和安全；4、一个更有利于投资者在欧洲建立生产设施的框架；5、支持创新型创业、规模化、中小企业股权融资；6、培养微电子方面的技能、人才及创新能力；7、用于预测和应对半导体短缺和危机以确保供应安全的工具；8、与志同道合的国家建立半导体国际伙伴关系。
03.发力本土芯片产业，欧洲筹谋已久

欧盟委员会相信，《欧洲芯片法案》对欧洲来说是一个里程碑，它将造福其工业、经济和社会，为欧洲企业提供高技能的工作和新市场，帮助欧洲获得地缘政治独立，成为全球半导体生态系统的主要参与者，以及为世界提供多样化和弹性的供应链。事实上，早在去年的国情咨文演讲中，欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德莱恩已经为欧洲芯片战略制定了愿景，即共同创建一个最先进的欧洲芯片生态系统，这将包括生产，以及连接欧盟世界级的研究、设计和测试能力。（欧盟动真格了！将推《欧洲芯片法》，要增强技术主权）

▲2021年9月，冯·德莱恩发表国情咨文演讲

2021年7月，欧盟委员会启动了处理器和半导体工业联盟，目的是确定目前微芯片生产方面的差距，以及公司和组织（无论其规模大小）蓬勃发展所需的技术发展。该联盟将有助于促进现有和未来欧盟倡议之间的合作，并发挥重要的咨询作用，并为欧洲倡议芯片以及其他利益相关方提供战略路线图。迄今为止，22个成员国在2020年12月签署的联合声明中承诺共同努力，支持欧洲的电子和嵌入式系统价值链，并加强前沿制造能力。这些新措施将帮助欧洲实现「2030年数字十年」的目标，即到2030年，占据全球芯片市场中20%的份额，生产能力冲刺2nm，能效达到今天的10倍。（欧洲急了，正式发起2nm芯片总攻！）在公布《欧洲芯片法案》的同时，欧盟委员会还发布了一份目标利益相关者调查，以收集当前和未来芯片及晶圆需求的详细信息。该调查结果将有助于更好地了解芯片短缺如何影响欧洲工业。
04.结语：芯片——数字化转型的核心战略资产

从全球范围内看，欧盟这一立法举措与美国总统拜登就任后的行动如出一辙，拜登也在通过推动制定规模达520亿美元的《美国芯片法案》，以巩固和加强美国本土芯片生产实力。可以看见，作为关键的战略资产，芯片供应极端依赖于数量非常有限的参与者，实现本土半导体产业链自主可控日益受到全球各国重视。这个处于地缘政治利益中心的核心产业，正牵制着各国推动数字化转型的能力。

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