国产半导体新进展 展锐第二代5G芯片平台实现客户产品量产

12月27日，展锐举办线上发布会，宣布了展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产。展锐CEO楚庆在会上表示，作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。

基于展锐第二代5G芯片的客户量产产品（企业供图）

“第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现展锐在半导体技术和通信技术上全面升级，跻身全球先进技术第一梯队。”楚庆表示，”6nm将是展锐在先进制程上的开端，我们已具备足够的技术积累，为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术铺设坚实的基石。“

展锐方面表示，在量产成熟度方面，相比芯片本身的量产，芯片平台实现客户产品量产，具有更高的要求。客户产品量产意味着芯片平台的产品成熟度和质量都已达到了能够直接面向消费者等最终用户的状态。

“随着新一代5G芯片平台客户产品量产，展锐5G产品将进入发展快车道。消费电子领域的唐古拉6、7、8、9等多个系列将会齐头并进，接下来每年都会至少有一颗新产品面世。”展锐消费电子事业部总经理周晨表示：“同时得益于软件架构升级，我们在这一系列的产品上都能实现软件方案归一，这将帮助客户缩短产品开发周期，降低软件投入成本。”

在垂直行业领域，展锐第二代5G平台也将在工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等诸多场景，赋能工业体系和社会各行业的智能化升级。

“展锐第二代5G芯片平台，在提供全场景的连接能力之外，还提供澎湃的智能计算能力。”展锐工业电子事业部总经理黄宇宁表示，“它非常适合用于打造一个集连接和计算于一体的AIoT平台。它可以承载多种行业智慧化应用，也可以作为无人机、智能机器人等新形态智能终端的核心组成部件。”

会上，GSMA大中华区战略合作总经理庞策表示，2021年全球移动连接数超百亿，这是全球800多家移动运营商共同努力达成的重要里程碑。“2021年，智能手机销量触底回升。第三季度展锐智能手机芯片的市场份额首次进入了两位数的大关，达到了10%，这是一个非常大的进步。”庞策表示。