首届集微汽车半导体生态峰会“圆桌论坛”赢得满堂彩

集微网消息，2021年12月24日，由上海市经信委、浦东新区科经委指导，中国半导体投资联盟主办，张江高科、爱集微承办，上汽集团协办的“首届集微汽车半导体生态峰会”在上海隆重举办。

本次峰会的“圆桌论坛”环节由上海市集成电路行业协会秘书长郭弈武主持，主题为“驾驭新格局，探索芯机遇”。“圆桌论坛”嘉宾大咖云集，包括小米产投管理合伙人孙昌旭，北汽研究总院开发部部长梁海强，芯原股份董事长戴伟民，魔视智能董事长虞正华，芯驰科技CEO仇雨菁，劲邦资本管理合伙人王荣进等来自产业界和投资界的嘉宾，共话汽车芯片，给台下的嘉宾和线上的听众带来了不同凡响的饕餮盛宴。

与会嘉宾从宏观和微观角度，就业界广泛关注的“缺芯”问题分享了自己的看法。至于“缺芯”问题何时能够缓解，嘉宾们给出的判断有明年下半年、后年上半年或2024年。其后，关于供应链问题，嘉宾们的看法也是字字珠玑。

小米产投管理合伙人孙昌旭分析了汽车芯片缺芯背后的供应链管理问题；戴伟民着重提到企业不做产品做服务，是芯片界的“药明康德”；魔视智能董事长虞正华点出了政府功能在扶持汽车半导体发展过程的重要性，政府政策的引导对整个产业至关重要；芯驰科技CEO仇雨菁则非常关注汽车半导体的安全问题，强调汽车芯片公司自强则万强，自己要把功能安全、要把安全可靠这些时时刻刻放在心里。

针对现在的紧缺芯片，北汽研究总院开发部部长梁海强指出，北汽在紧缺形势下，一方面在控制器的设计过程中会考虑兼容性，包括元器件，不光有一供，还有二供、三供，做一些兼容性的设计。保证一供有问题的时候，二供、三供可以顶上。另一方面，对于核心关键器件，可能聚焦在一两家主流的芯片企业，建立更深度的合作，在保护方面做一些工作。同时，关于国产芯片的引入和替代，对于功能安全要求比较低的进行量产化的替代。对于功能安全要求比较高的，包括三电控制、域控制器，开展了相应的国产芯片验证。

在投资汽车领域的企业这个问题上，劲邦资本管理合伙人王荣进表示，对于新能源汽车，尤其是半导体方向，我们无疑是非常看重的，对于半导体也是一样的逻辑，从感知、决策，到执行。毫无疑问，新能源汽车的半导体机会比传统车要大很多，而且它有很多行业是从零到一的过程。

“圆桌论坛”上，各位嘉宾对汽车电子的技术、供应链、上下游合作、产业前景、投资策略都做了很好的建议。最后，对于行业的未来发展，嘉宾们都认为汽车芯片产业遇上了最好的时代，未来有着巨大的发展机遇。（校对/隐德莱希）