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来源:爱集微发布时间:2021-12-2129浏览
询问 AI1.【集微发布】15份重磅资料！2021爱集微专业编制报告成果展亮相2022半导体投资联盟年会
2.普迪飞：深度挖掘芯片数据价值，赋能汽车电子零缺陷
3.5大奖项揭晓！2021年“中国芯”优秀产品/企业名单公布
4.【集微发布】中国芯“汽车概念股”市值排行榜出炉：宁德时代1.22万亿元一骑绝尘
5.韩媒：电子产品制造商和汽车制造商加快汽车芯片开发
6.Omdia：只有五家代工厂能为HV 40纳米和28纳米制程AMOLED 驱动芯片提供产能
7.【集微早报】芯片荒烧到金融业;上海高端装备产业发展“十四五”规划发布
8.紫光集团：法院裁定冻结清华控股、健坤集团持有的公司股权
1.【集微发布】15份重磅资料！2021爱集微专业编制报告成果展亮相2022半导体投资联盟年会
集微网消息，以“砥砺匠心，集硅铸金”为主题的2022中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼于12月18日在北京成功举办。
2021爱集微专业编制报告成果展，作为本届年会一大亮点，发布3份“报告”+7份“白皮书”+2份“政策汇编”，同时展出两册《芯人物》及《华为通信科技史话》，共15份重磅行业资料。秉持数据支撑产业、案例佐证企业、政策指明方向、人才确立根本的原则，系统性地展现了爱集微在即将过去的一年里，在集成电路领域取得的卓着成效，描绘出一张张包罗万象、面面俱到的产业讯息“芯”蓝图。
与会嘉宾表示，爱集微高度关注集成电路产业发展及科技创新动向，深入洞悉当前国内产业态势，数据详实、分析透彻、论证充分、观点鲜明，有助于企业深入掌握形势，助力未来发展。
3本书籍
《芯人物》。产业由人而兴，人因产业而动。自2019年起，爱集微即聚焦人才、锁定优企，推出《芯人物》系列。聚焦于奋战在芯片产业最前线的企业家、创业者和科研人员等骨干，讲述他们的成长历程、奋斗故事以及产业思想等，使社会更多人士有机会近距离地了解到他们的力量和风采。
《芯人物》一册成为清华大学出版社2020年出版的数百本新书中被重点推荐的两本书籍之一，并一度成为清华大学出版社畅销书排行第一，目前已售出近10000册。
在2022年中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上，《芯人物》二册正式对外发布。同时，《芯人物》一册相伴亮相。
《华为通信科技史话》。爱集微副总经理戴辉亲历了中电子信息科技的大发展，作为一位科技史的记录者和传播者，他用数年努力梳理了华为通信科技的发展历程，从“科技老兵”的视角，讲述世界电信产业史的故事。
3份报告
《半导体投资与并购动态》。全方位扫描国内外半导体产业投融资及并购信息，并追踪交易进展。深入发掘海外重大并购项目详细跟踪交易细节及政府审批情况。专业的解析海外并购项目案例，各国安全审查制度、反垄断、出口管制等相关政策法规的详细介绍及动态。为国内公司提供实时监管和参考信息，促进国内半导体产业融资并购的发展。
《中国集成电路行业人才洞察报告》。聚焦2020~2021年度我国集成电路产业情况、人才需求情况、人才现状、人才薪资情况、示范性微电子学院学生情况、集成电路产业政策等六大方面，用数据详实剖析我国集成电路人才情况。
《半导体私募股权投资实务手册》。在这个半导体产业的黄金时代，为促进初创企业与风险投资达到共赢，爱集微与美国凯腾律师事务所联合推出《半导体私募股权投融资实务手册》。手册凝聚半导体创业、投融资、法律人士的经验，兼顾风险投资的游戏规则和半导体企业特点，从风险投资的流程、半导体企业尽职调查、投资文件谈判要点和半导体行业商务合同介绍等角度展开全方位深度解读，并穿插了交易实务中为各方关注的重点问题，旨在为半导体初创企业、投资机构、中介机构及其他从业者提供实务参考。
7份白皮书
《2021中国半导体投资白皮书》。以2021年的半导体投资数据为支撑并辅以最新投资案例，全面分析总结了我国半导体行业的投资概况、投资趋势、投资热点及投资特点，对AI芯片、第三代半导体、IGBT、模拟芯片等热门赛道进行了全方位的剖析，并给出专业的投资建议，为投资者、创业者或其他关注半导体行业发展的机构及单位提供系统的参考。
《半导体行业知识产权白皮书（2021版）》。结合半导体产业链自身特色，分别从半导体材料、半导体设计、半导体设备、半导体制造、半导体封装等方面展开，细化研究不同的知识产权布局方式与策略。同时，以半导体行业中的重点企业为切入口，分析主要玩家知识产权运营模式与前景预测，从而为国内半导体企业创新发展提供新的思路，为半导体行业各界调整战略方向提供数据支撑。
《百家半导体上市公司商标保护路径研究与分析年度报告（2021版）》。针对半导体公司商标保护趋势、品牌打造规划、重点布局类别、企业内部商标管理体系等，报告也给出了有实操价值的建议，以半导体企业和行业能够以更快捷高效的方式获得国内半导体企业 2021年度商标申请及保护情况，供企业管理者、商标管理人员进行布局参考。
《全国科技政策汇编（2021版）》。从全国范围出发，重点梳理了全国20多个集成电路重点省市的科技项目及资质申报类总结，涵盖国家级、省部级和市区级，内容包括政策依据、申报要求、支持资金和申报时间等，其中各专项的截止申报时间为近一年，供企业参考。本汇编旨在帮助企业理清政策脉络，了解并享受到各项政策红利。
《半导体海外并购实务手册》。爱集微与美国凯腾律师事务所联合推出，从海外并购的交易结构、交易流程、交易风险、法律文件等角度全方位解读半导体出海业务，透过商业和文化差异厘清不同国家的市场惯例与法律实务，列举并剖析商业实践中的常见问题与陷阱，旨在为中国企业、基金、投资人、中介机构提供详尽的操作指南。
《不确定时代前行——美国对华制裁数据解读》。2018 年至今，围绕中美的贸易摩擦，美国颁布了多项行政命令，并且将中国企业和个人以国家安全等原因列入各式各样的“黑名单”中。该白皮书从美国进行经济制裁和出口管制的“黑名单”、美国对中国公司和个人制裁情况、美国各部门对中国实体的制裁措施、美国各部门执行结构等方面对美国对中国制裁数据进行详细解读。
《2018年以来美国涉华制裁汇集》。汇总了自2018年以来美国财政部、美国司法部、美国商务部、美国国务院、美国联邦通讯委员会、美国国防部、美国总统行政办公室、美国移民局等涉华制裁事件。
2份政策汇编
《张江科技企业政策汇编（2021版）》。主要面向张江的创新创业企业，根据其发展所处的不同阶段，重点梳理了企业从初创期、成长期、稳定期、成熟期和规模期等五个阶段所属期的政策。针 对性地提供科技认定、项目申报和奖励荣誉等政策信息，使各企业有更加清晰的政策脉络，支持企业从小到大，由弱变强，引领科技创新发展。
《全国汽车电子政策汇编（2021版）》。为四大部分：第一部分是上海地区汽车电子领域专项政策总结，介绍上海市级及区级专项申报政策，以及具体支持领域、支持标准及申报时间等；第二部分是国家部委及全国其他重点地区汽车电子专项政策总结；第三部分是全国汽车电子领域的政策梳理和节选，帮助企业了解各个地区的政策背景以及专项资金的申报依据；第四部分是汽车电子企业在各个发展阶段可申报的资质奖项类政策总结。由于以“汽车电子” 作为名称的专项政策十分有限，该汇编特从全国扶持力度较大的一些专项中筛选摘录与汽 车电子、智能网联、无人驾驶和新能源汽车等相关的部分进行汇总。（校对/依然）
2.普迪飞：深度挖掘芯片数据价值，赋能汽车电子零缺陷
集微网消息，芯片是汽车产业链中的“新星”。重要性已不言而喻，因芯片短缺就导致全球汽车制造商减产、停产；价值量也不断攀升，汽车电动化、车联网、自动驾驶等新技术不断落地与渗透，预计2030年汽车电子在整车成本中的占比将增至45%，意味着对芯片的需求将激增。
芯片在推动汽车电子创新的同时也伴随必然的风险。越来越复杂的电子系统应用于汽车中，当因缺陷导致任一功能失效时，可能会引发难以预料的威胁，不但给人身安全带来危机，紧随其后的召回事件也将使企业担负昂贵的赔偿。近期，通用Bolt EV车型因所使用的LG化学电池可能存在罕见的制造缺陷导致起火、召回，双方的损失都巨大，同时“假芯片”流入汽车市场且愈演愈烈，这些纷纷都指出，减少及预防汽车电子元件缺陷，实现零缺陷（zero defect）将变得愈来愈重要。
普迪飞推出的良率管理系统Exensio，可以管理整个供应链的数据，诊断和分析数据，进行质量管控，还能预见性分析，以预防问题的发生，帮助实现芯片整个生命周期的零缺陷。普迪飞在半导体产业链垂直深耕30年，是一家打通了整个半导体产业链、实现产业链端到端全覆盖的半导体大数据分析公司。
那么，普迪飞在半导体产业链上的经验和优势是否可以传承、移植到汽车电子领域？Exensio软件可以为汽车产业提供哪些帮助和支持？对于因汽车电子发生的召回，普迪飞是否有一些相应的解决方案实现对供应链以及器件的全面可追溯性？普迪飞自身的软件平台如何迭代升级以满足技术日新月异的需求？对于这些问题，集微网近日专访了普迪飞半导体副总裁俞冠源。
优势延续到汽车电子，如何帮助实现汽车芯片零缺陷？
可靠性和质量，是汽车行业基本而永恒的追求。
对于消费级芯片而言，消费者对缺陷尚有一定的容忍度。但是，汽车芯片关乎驾乘安全，要求零失效率。尤其步入智能电动汽车时代，电池系统、ADAS和自动驾驶等对可靠性、安全性的要求更加严苛。因此，汽车芯片供应链上的企业必须首先通过各种质量认证，比如AEC-Q100，ISO 26262等。
一颗芯片进入汽车供应链前，需经过IC设计、晶圆制造，到封装和测试等一系列流程。 Exensio平台浓缩了普迪飞在半导体产业30年的经验与积淀，有针对各环节的产品模块以供选择，包含用于半导体生产缺陷侦测与分类模块（Fault Detection and Classification，Exensio-Process Control）、产品测试优化模块（Exensio-Test Operations）、半导体良率管理系统模块（Exensio-Manufacturing Analytics）与封装优化模块 (Exensio-Assembly Operations) 等，这些模块可以收集每一环节对应机台设备的各种状态、过程的数据，进行管控。
在管控的基础上，Exensio平台还具备数据分析功能，包括良率分析，以及建模分析寿命等。半导体良率管理系统模块可以提供各种定制化的分析，针对汽车电子，普迪飞专业定制了各种数据筛选的模板，如零件平均测试（Part Average Testing, PAT）、统计良率分析（Statistical Bin Yield Analysis）、按区域分析（By zone analysis）等。
俞冠源表示：“以PAT为例，消费级芯片测试时，一片晶圆上如果有一颗die测试不合格，其他die测试合格，这些合格的die仍然可以使用。但车用芯片大为不同，如果有一颗die测试不合格，周围的die都将成为废片，因为虽然这些die通过了测试，但无法避免以后可能会出现安全性与可靠性问题。”
在车用芯片领域，大多汽车系统供应商在车规标准之外还增加了更为严苛的要求，普迪飞与这些公司都有深入的合作，积累了很多经验。初创的汽车芯片公司往往规模和实力有限，而汽车芯片的验收标准并不会为此降低，反而因为市场门槛的原因往往更加严格。普迪飞新推出的Exensio Test Analytics Lite 就是一款因应此类需求而设计的产品，在满足必要的数据分析能力的同时，提供了近实时的全自动化缺陷筛选，打通了从测试到封装的全部流程。这对于初创的汽车芯片公司大有裨益，经由普迪飞在半导体领域30年的业界经验，可以站在前人的肩膀上成长，快速提高汽车芯片交付时的良率、稳定、可靠以及一致性。
不止于数据追溯，汽车芯片运行的现场监控成为可能？
汽车芯片进入市场后，普迪飞Exensio平台仍在发挥重要作用。俞冠源指出：“普迪飞不仅与半导体产业链合作，与半导体产业的用户也有深度合作，当然包括汽车系统供应商和整车企业。目前，普迪飞的Exensio大数据平台在整个供应链上都有布局。”
类似上文提及的通用因电池风险的召回事件，历年来汽车行业时有发生。如今，汽车制造商对安全和防伪的管控更加严格，对跨越多个供应链和制造商的全面可追溯性有更高的要求，只有更精确和快速的追溯和质量控制，才可以快速定位问题发生的根本原因，解决问题并减少损失。
俞冠源举了特斯拉的例子，特斯拉要求其芯片供应商提供的每一颗芯片都是可追溯的——能从应用后端一直追溯到前端，包括系统模块、封装、测试、生产是在哪里做的，以及负责的员工、所用材料等等。
数据的可追溯要确保每一步都必须能够追溯。俞冠源谈到，置于半导体的整个供应链来看，相对fab的机台而言，封装的某些机台没有那么先进，不具备完全追溯功能，这将影响整个追溯流程。而普迪飞的Assembly Operations通过与线上各设备交换数据，可实现缺陷分类分布、单元追溯功能、工艺数据收集、设备性能跟踪和程序管理控制五大功能。同时，后三大功能亦可保证信息的全面性与实时性，与Exensio中的其他测试结果相结合，工程师可以通过各层级的device ID进行全面的追溯与FDC分析，并利用分析结果控制或改进工艺和程序。
除了实现全面的数据追溯，如何能获取现场数据，实现汽车芯片使用全生命周期的监控，也成为更多业界领先者关注的重点和诉求。
基于现有优势，对于汽车产业链，普迪飞除了能提供芯片进入汽车供应链前实时控管、分析的数据之外，还可以为汽车芯片的用户提供独特数据。俞冠源谈到，普迪飞与汽车芯片的用户，如系统供应商、汽车制造商，进行了更紧密的合作，可以结合他们的实际需求，专门为这些客户设计一些IP或模块，从而更好地实现零缺陷，减少因芯片问题带来的故障。
例如，自动驾驶的传感器等模组里有很多关键芯片，不仅芯片在设计、制造、封测环节要保证零缺陷，还要保证其在汽车运行中仍处于零缺陷。在一辆智能电动汽车的生命周期中，如果车上的芯片搭载了普迪飞的IP模块，就可以在自检中发现问题，并将问题及时报告给车上的软件，最终这一信息或将呈现在车载中控大屏上，车主得知后可将车开到原厂及时更换模组，避免事故发生。这一应用目前已在某自动驾驶系统模块中落地，未来若在自动驾驶以及电池系统中规模使用，将迈向汽车”零事故“愿景一大步”。
写在最后
对于汽车电子，零缺陷的要求如影随形，而且需要分析验证的数据越来越庞大，因此软件也需要不断创新。俞冠源谈到，普迪飞将把block chain（区块链）这一概念引入整个供应链，最大程度保障供应链的安全性与透明性，借此每一步信息都可以发散到全球，整个供应链既定事实无法更改，也可有效杜绝假芯片流入汽车产业带来的风险。同时，智能电动汽车本身发展日新月异，对软件的需求也在不断革新，普迪飞将巩固现有优势，未来也将投入更多资源，并寻求与更多产业客户紧密合作，有针对性地研发创新，满足这些需求。
3.5大奖项揭晓！2021年“中国芯”优秀产品/企业名单公布
集微网消息，12月20日，第十六届·中国芯集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在珠海市召开，本届“中国芯”征集活动共收到了来自217家企业、累计319款芯片产品的报名材料，再创历史新高。
在发布仪式上，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长王世江指出，中国芯报名与获奖企业数量逐年递增。相比2006年，今年增加了187家企业，提交芯片数量增加了284个。近五年申请企业和芯片提交数量增速超过3倍。
本次“中国芯”共分为5大奖项，包括年度重大创新突破产品、优秀技术创新产品、优秀市场表现产品、优秀支援服务企业、芯火新锐产品。据王世江透露，“年度重大创新突破产品”主要授予本年度有重大技术创新，对我国集成电路产业发展具有重大意义的单款芯片产品，本次共有38家企业申报，最终40款产品中突围出3款芯片产品。
“优秀技术创新产品”则主要面向近两年内研发成功，技术创新性强、有自主知识产权、对完善自主供应链产生效益的单款新品产品，本次共有106家企业申报，118款产品中突围出39款产品。
“优秀市场表现产品”主要授予在主要市场应用领域销售业绩突出，具有自主知识产权的单款芯片产品。本次共有71家企业申报，81款芯片在13条赛道展开角逐，最终26款芯片产品脱颖而出。
今年新设的“优秀支撑服务企业”主要面向近年为我国设计企业提供供应保障、在行业自立自强发展过程中发挥重要作用的EDA/IP、测试设备企业。本次共有27家企业申报，最终12家脱颖而出。
“芯火新锐产品”则由11个城市的国家“芯火”双创基地推送，共推荐了21个具有较高技术水平和潜在经济价值的创新产品。
以下为具体获奖名单：
年度重大创新突破产品
上海燧原科技有限公司：邃思（DTU）2.0
黑芝麻智能科技（上海）有限公司：华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片
西安紫光国芯半导体有限公司：异质集成嵌入式DRAM（SeDRAM）
优秀技术创新产品
北京知存科技有限公司：存算一体SoC芯片/WTM2101
昆仑芯（北京）科技有限公司：昆仑2代AI通用处理器/KL2-S1P
上海天数智芯半导体有限公司：BI/100
紫光同芯微电子有限公司：安全芯片/THD89 1.0.1
无锡沐创集成电路设计有限公司：可重构数据安全芯片/RSP
思特威（上海）电子科技股份有限公司：超星光级系列产品SC850SL
北京四维图新科技股份有限公司：汽车胎压监测（TPMS）专用传感器芯片/AC5121
苏州明皜传感科技有限公司：加速度传感器/da6618
苏州纳芯微电子股份有限公司：车规级MEMS表压压力传感器晶圆/NSP163x系列
北京矽成半导体有限公司：32Mb SerialRAM/IS66/67WVS4M8ALL/BLL
英韧科技（上海）有限公司：12纳米高性能DRAMless PCIe Gen4 SSD控制芯片Rainier QX/IG5220
北京兆易创新科技股份有限公司：LT系列SPI NOR Flash/GD25LT
美芯晟科技（北京）有限公司：高集成大功率兼具双向充电功能的无线充电SoC芯片MT5735
无锡芯朋微电子股份有限公司：变频家电用600V智能高压驱动芯片/PN7336
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司：针对SSD系统的高效高集成PMIC/SY897*
苏州锴威特半导体股份有限公司：集成超快恢复二极管（FRD）的高压功率器件FRMOS/CSFR7N50
无锡华润华晶微电子有限公司：IGBT-RC平台开发/MBT15T120CRB
杭州士兰微电子股份有限公司：600V 75A绝缘栅双极型晶体管/SGT75T60SDM1P7
福建中科光芯光电科技有限公司：窄线宽波长可调激光器/Micro-iTLA
杭州万高科技股份有限公司：兼容多标准多频段电力线载波通信芯片/V6211C
紫光展锐（上海）科技有限公司：5G R16芯片平台/V516
英诺赛科（珠海）科技有限公司：高压 GaN HEMT/INN650 DA 260A
厦门市三安集成电路有限公司：1200V 20A SiC.MPS /SDS120J020H2
南京国博电子股份有限公司：大功率开关模块/K8025
广州慧智微电子有限公司：高集成度5G n77/78射频前端收发模组/S55217
北京时代民芯科技有限公司：双通道宽带可编程射频收发器/MXT9361
无锡中微爱芯电子有限公司：智能触控系列微控制器/Aip8F3264
华大半导体有限公司：工业控制超高主频MCU芯片/HC32F4A0
上海东软载波微电子有限公司：ES32H5103
深圳华大北斗股份有限公司：北斗三号全系统全频点厘米级导航定位SoC芯片/HD9300系列
瓴盛科技有限公司：瓴盛科技AIoT SoC /JA310
翱捷科技股份有限公司：低功耗广域网无线通信SoC芯片ASR6601
苏州能讯高能半导体有限公司：5G通信小基站用氮化镓功放芯片/DMC1G26-10MN
青岛信芯微电子科技股份有限公司：支持叠屏显示控制的超高清画质处理芯片HV7827
苏州迅芯微电子有限公司：高速高精度模数转换器/AAD12S3000
北京智芯微电子科技有限公司：面向工业控制领域的多通道同步采样高精度ADC芯片/SCA7606
芯海科技(深圳)股份有限公司：双模传感器调理芯片/CSA37F72
珠海全志科技股份有限公司：智能语音AI专用处理器/R329
湖南芯力特电子科技有限公司：车载本地互联网络LIN收发器芯片 /SIT1021
优秀市场表现产品
杭州海康微影传感科技有限公司：非制冷红外焦平面探测器/H1617W2O
北京君正集成电路股份有限公司：智能视频处理器/T31
广州安凯微电子股份有限公司：物联网智能摄像机芯片/AK3918EV330L
杭州国芯科技股份有限公司：DVB-T2数字电视SoC芯片/Gemini
苏州东微半导体股份有限公司：超级结功率器件/OSG65R038HZF
珠海零边界集成电路有限公司：工控类通用型32位微控制器/GM6601
飞腾信息技术有限公司：新一代高效能桌面处理器芯片/飞腾腾锐D2000
湖南国科微电子股份有限公司：存储固态硬盘SSD主控制器芯片/GK2302
比亚迪半导体股份有限公司：1/15英寸8万像素的CMOS图像传感器/BF30A2CS
澜至电子科技（成都）有限公司：高级安全数字高清DVB SoC芯片MM2251
珠海一微半导体股份有限公司：基于惯性导航的机器人环境建模与定位导航（SLAM）专用芯片/AM380S
瑞芯微电子股份有限公司：高端智能视觉芯片/RV1126
厦门优迅高速芯片有限公司：2.5Gbps智能收发芯片/UX3320
深圳市中兴微电子技术有限公司：家庭终端1G ONU接入网关芯片
上海新相微电子股份有限公司：智能终端高清显示驱动芯片/NV3051
珠海市杰理科技股份有限公司：一体化蓝牙V5系统级SoC音频芯片/AC696N
北京兆易创新科技股份有限公司：基于Cortex®-M23内核的32位通用微控制器/GD32E230系列MCU
炬芯科技股份有限公司：低功耗蓝牙可穿戴SoC/ATS3015
国民技术股份有限公司：通用安全MCU/N32G455
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司：AB537X
上海艾为电子技术股份有限公司：IIS/TDM输入10.25V升压数字Smart K带IV反馈音频功放/AW88263CSR
集创北方(珠海)科技有限公司：TDDI显示驱动芯片/ICNL9911C
深圳市汇顶科技股份有限公司：新一代超薄屏下光学指纹识别芯片GW9628
深圳芯智汇科技有限公司：电源管理芯片/AXP221S
合肥杰发科技有限公司：车规级32位微处理器MCU芯片/AC7811
优秀支撑服务企业
EDA公司：
北京华大九天科技股份有限公司
上海概伦电子股份有限公司：
芯和半导体科技（上海）有限公司
IP供应商：
芯动科技（珠海）有限公司
芯来智融半导体科技（上海）有限公司
芯原微电子（上海）股份有限公司
成都锐成芯微科技股份有限公司
苏州国芯科技股份有限公司
测试设备企业：
北京华峰测控技术股份有限公司
佛山市联动科技股份有限公司
上海精测半导体技术有限公司
杭州广立微电子股份有限公司
芯火芯锐产品：
深圳大普微电子科技有限公司：企业级SSD主控芯片/DPU616
广州万协通信息技术有限公司：PCIe ReDriver/WSTR62
珠海欧比特宇航科技股份有限公司：玉龙810人工智能芯片/YULONG810
北京中科昊芯科技有限公司：基于RISC-V的数字信号处理器/Haawking-HX2000系列
北京中科芯蕊科技有限公司：低功耗MCU芯片/XRM32UL051
成都仕芯半导体有限公司：压控振荡器芯片/SV5501SP4
成都维客昕微电子有限公司：心率血氧传感器芯片/VC9201
上海道生物联技术有限公司：TurMass™无线终端芯片/TL2021
上海先积集成电路有限公司：超高速度-功耗比的微功耗精密放大器芯片
杭州晶华微电子股份有限公司：压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片/SD2322
杭州雄迈集成电路技术股份有限公司：基于人工智能的消费类高性能视频处理芯片/XM650
天津国芯科技有限公司：CCM3310S系列车规级安全芯片/CCM3310S系列
西安航天民芯科技有限公司：高精度高可靠性动力电池组保护芯片/MT9816
西安恩狄集成电路有限公司：单/双节锂电池电量计芯片/AD1845
厦门凌阳华芯科技有限公司：micro/ mini LED显示驱动芯片/XM11202G
开元通信技术（厦门）有限公司：PAMiD/EM8490
合肥兆芯电子有限公司：特殊尺寸Emmc/CS2232 Emmc
合肥奕斯伟集成电路有限公司：4K 超高速显示驱动芯片/EW9170
无锡新洁能股份有限公司：85V 320A大功率超薄贴片式功率MOSFET器件/NCEP018N85LL
无锡硅动力微电子股份有限公司：原边控制恒流/恒压 AC/DC 控制电路/SP2738CF
厦门烨映电子科技有限公司：数字式远距离热电堆红外传感器/YY-MDC
4.【集微发布】中国芯“汽车概念股”市值排行榜出炉：宁德时代1.22万亿元一骑绝尘
2021年12月18日，第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京顺利举行。
本次大会上，爱集微发布中国芯上市公司“行业榜单”，行业榜单包括四个重点榜单和三个系列榜单。
四个重点榜单包括“全球半导体公司市值排行榜”“中国芯半导体公司富豪榜”“中国芯上市公司增发资金排行榜”和“中国芯上市公司最赚钱券商排行榜”。
三个系列榜单包含“芯片概念股”“手机概念股”和“汽车概念股”，每个系列榜单中分别会发布市值榜、经营状况榜、人均创收榜、人均创利榜和人均薪酬榜等。
爱集微分析师团队长期关注A股上市公司产业链企业，研究并选取了与产业链紧密相关的数百家“中国芯上市公司”，并划分为三个系列，其中：
“芯片概念股”系列共有120家，覆盖了芯片产业链的各个环节，包括设计、制造、封测、设备、材料、IDM、电子元件等细分领域。
“手机概念股”系列共有148家，包括手机产业链的终端与制造、显示、半导体、精密结构件、声学、PCB、光学、元器件、材料与设备、摄像头等多个细分类别。
“汽车概念股”系列共有108家，包括汽车产业链的电机电控、功率器件、被动元件、汽车座舱及车联网、控制芯片、传感器、汽车照明、汽车零部件、动力电池、电池材料等多个方面。
此为“汽车概念股”系列榜单之《中国芯·汽车概念股——市值排行榜》。
此榜单中，宁德时代以1.22万亿元远超其他公司位列第一，排在之后的是比亚迪6645.48亿元，市值超过2000亿的还有三家，分别是恩捷股份、赣锋锂业、韦尔股份，其他市值超千亿的依次是亿纬锂能、汇川技术、天齐锂业、华友钴业、璞泰来、先导智能，总计超千亿市值的公司共11家。
据统计，2021年至今新上市的手机概念股公司有9家，其中时代电气、长远锂科、厦钨新能、普冉股份市值超百亿。
相比年初，市值涨幅超过100%的公司有15家，其中多氟多、德方纳米、盛新锂能、泰晶科技、天齐锂业涨幅居前。28家公司市值下跌，其中天泽信息、万集科技、信维通信、均胜电子、聚辰股份跌幅居前。
另外，由于本榜单市值截止日为2021年9月30日，珠海冠宇上市日期为2021年10月15日，因此未纳入排名，截至2021年11月1日收盘，珠海冠宇市值约为437.41亿元。
5.韩媒：电子产品制造商和汽车制造商加快汽车芯片开发
集微网消息，市场调查公司IHS Markit日前透露，全球汽车芯片市场规模预计将从2021年的450亿美元增加到2026年的740亿美元。在这种情况下，越来越多的汽车制造商开始自研汽车芯片。
据businesskorea报道，在自研芯片方面，通用汽车与高通、恩智浦、台积电展开合作，福特与全球第四大代工企业格芯合作，现代汽车则由现代摩比斯主导开发。
该报道指出，电子产品制造商和汽车制造商都在加快汽车芯片的开发。最近，LG电子计划进入MCU领域，该公司正在增加数字逻辑设计师和系统芯片工程师的数量，此块业务将由汽车零部件解决方案部门、LG Magna e-Powertrain和ZKW负责。
另外，三星电子正在向全球汽车制造商供应高性能SSD和显卡DRAM产品。上个月，三星还推出了用于汽车的5G通信芯片和用于汽车信息娱乐处理器的电源控制芯片。
6.Omdia：只有五家代工厂能为HV 40纳米和28纳米制程AMOLED 驱动芯片提供产能
集微网消息，12月20日，Omdia 发布报告称，目前，有五家晶圆代工厂商能够为 HV 40 纳米和 28 纳米制程的 AMOLED 驱动芯片提供成熟的产能，包括三星（Samsung Foundry）、联电（UMC）、台积电（TSMC）、格芯（Global Foundries）和中芯国际（SMIC）。
其中，由于 HV 28 纳米产能仍将无法使用，台积电将在 2022 年主要向 LX Semicon 提供 HV 40 纳米产能，每月约 1 万片，苹果是最终客户。而其他公司可获得的剩余产能可能每月不足 5000 片。
相比之下，联电正在扩大其HV 28纳米产能，预计2022年将增加到每月15000-16000片。三星LSI是联电 HV 28纳米的主要客户；只剩下每月不到5000片28纳米产能供应给其他客户。此外，Novatek占据联电 HV 40纳米产能的主要份额。
奥斯汀S2晶圆厂是三星的主要AMOLED驱动芯片生产工厂，主要为高端iPhone和Galaxy机型生产AMOLED驱动IC，且只向三星LSI提供HV 28纳米产能。格芯则主要向Magnachip提供其HV 28纳米 AMOLED驱动产能。不过，Chipone计划导入格芯 HV 40纳米制程，预计将在2022年下半年量产。
报告指出，大公司占据了大部分AMOLED驱动芯片的晶圆代工产能，所以其他设计公司将AMOLED驱动芯片需求转向了中芯国际。目前，中芯国际备受期待的AMOLED驱动芯片产能正在增长，预计到2022年底将达到每月7-8千片。（校对/Jenny）
7.【集微早报】芯片荒烧到金融业;上海高端装备产业发展“十四五”规划发布
早上好，欢迎收听“集微早报”。今天是2021年12月21日星期二，我们一起来看下今天的IC要闻：
上海高端装备产业发展“十四五”规划发布，加快微电子装备迭代升级
近日，上海市经济信息化委印发了《上海市高端装备产业发展“十四五”规划》。根据《规划》，到2025年，上海市高端装备产业规模持续扩大、综合实力稳步提升、新兴技术深度融合、基础能力显着增强，初步建成具有全球影响力的高端装备创新增长极与核心技术策源地。
根据《规划》，产业能级进一步提升，推动智能制造装备、航空航天装备、舶海海工装备、高端能源装备等优势产业创新升级，节能环保装备、高端医疗装备、微电子装备等重点产业快速增长。重点细分领域从国际“跟跑”“并跑”向“领跑”迈进，全市高端装备产业工业产值突破7000亿元，市级特色产业园区数达到20家以上。
芯片荒烧到金融业 银行信用卡供货吃紧
据银行业者表示，近期信用卡芯片出现缺货问题，导致供货吃紧、时程递延，考验各家发卡行剩余库存，估计将加速“虚拟信用卡”时代提前来临。
全球芯片供应链产能持续吃紧，并将产能优先供货给车用电子等产业，一名银行主管表示，国内银行的信用卡芯片，大多集中由欧洲的几间大型卡厂供应，虽然目前仍可确保半年内的基础库存，但近期想追加叫货时，就收到卡厂反应表示源头芯片短缺，尤其是结合电子票证类型的信用卡芯片。
Omdia：只有五家代工厂能为HV 40纳米和28纳米制程AMOLED 驱动芯片提供产能
Omdia 发布报告称，目前，有五家晶圆代工厂商能够为 HV 40 纳米和 28 纳米制程的 AMOLED 驱动芯片提供成熟的产能，包括三星、联电、台积电、格芯和中芯国际。
报告指出，大公司占据了大部分AMOLED驱动芯片的晶圆代工产能，所以其他设计公司将AMOLED驱动芯片需求转向了中芯国际。目前，中芯国际备受期待的AMOLED驱动芯片产能正在增长，预计到2022年底将达到每7-8千片。
英特尔将在马来西亚投资超450亿元，新建最先进的封装制造设备
英特尔近日宣布今后十年间将在马来西亚投资300亿林吉特（约合453.5亿元人民币）。除扩充现有工厂外，2024年还将新建负责封装这一后工序的工厂。英特尔认为全球半导体需求今后仍会继续增长，将对东南亚半导体产业聚集地马来西亚进行重点投资。
英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格出席记者会并公布了这一消息。盖尔辛格表示，巨额设备投资的用途除了扩充现有组装和测试工厂外，还将“新建最先进的封装制造设备”。
三星电子成立中国业务创新团队
三星电子近日通过重组，在中国组建了新的业务创新团队，由副董事长兼DX部门负责人韩钟熙直接控制。该团队由支持人力资源和营销的全公司部分和业务部门部分组成。在该部门下，有负责移动的 MX 部门和消费电子和视频显示 (VD) 部门。
相关解读显示，这意味着韩副董事长将直接负责整个中国业务的创新。此外，三星电子的智能手机业务在中国苦苦挣扎数年，甚至在供应链管理方面“中国市场也不该坐以待毙”的危机感正在发挥作用。
接下来播报两条汽车方面的新闻：
韩国11月汽车产销均同比减少6.6%
据韩联社12月19日报道，受汽车芯片不足导致部分整车厂商产量减少影响，上月韩国汽车生产、内销、出口规模均同比减少，出口额则时隔3个月反弹。
韩国产业通商资源部近日发布的《11月汽车产业动向》显示，11月汽车产量同比减少6.6%，环比增加14.9%，为30.2983万辆。本土销量同比减少16%，为14.3815万辆。出口减少4.7%，为17.8994万辆。
不过，虽然韩国11月出口减少4.7%，但出口额同比增加3.3%，达到41.2亿美元，为4月以来最高水平。这得益于属于高附加价值车型的新能源汽车出口创历史新高。统计显示，新能源汽车全年累计出口额首次突破100亿美元。
电动汽车废电池业务预计10年后达到20万亿韩元
随着近来电动汽车电池原材料金属价格的飙升，可提取金属的废旧电池备受关注。性能较差的废电池具有可用于其他领域的优势。由于最近销量激增的电动汽车的电池更换周期为 5 至 10 年，预计到 2030 年左右将达到价值20万亿韩元（约1070亿人民币）的废旧电池市场。据业内人士报道，市场研究公司SNE Research预测，2019年为1.65万亿韩元（约88亿人民币）的电动汽车废旧电池市场将在2030年增长至20.2万亿韩元（约1080亿人民币）。预计到2050年将达到600万亿韩元（3.22万亿人民币）。
最后播报数码方面的最新动态：
IDC：三季度全球腕上穿戴设备出货量苹果、华为并列第一
IDC 2021 年第三季度全球可穿戴设备出货量报告指出，华为在腕上穿戴设备细分领域，2021 年 Q3 的出货量与苹果并列全球第一。据悉，这是继 2020 年第二季度后，华为再次在全球腕上穿戴设备的细分领域上登顶。
IDC发布的 2021 年第三季度全球可穿戴设备市场报告显示，该季度全球此类设备出货量同比增长 9.9%，达 1.384 亿台。其中耳机类产品（包括TWS 真无线耳机）出货量增长 26.5%。
其中苹果在可穿戴设备中出货量遥遥领先，尽管 Apple Watch 出货下降了 35.5%，但是总体来看仍位居首位。2021 年第三季度苹果可穿戴设备出货 3980 万台，市场占比 28.8%，这得益于 AirPods 系列真无线耳机的热销。
三星显示：将向小米第二代折叠智能手机供应UTG折叠屏
据外媒报道，三星显示将向小米第二代可折叠智能手机“Mi MIX Fold2”供应超薄膜玻璃(UTG)可折叠面板。
报道指出，三星电子去年从Galaxy Z Flip开始就使用UTG。中国厂商自2019年华为Mate X发布以来，到今年上市的Mate X2、小米MiX Fold，都在用聚酰亚胺薄膜(PI)代替玻璃。
CINNO Research指出，UTG盖板玻璃采用在30微米的水准上进行薄加工的玻璃上，经过提高柔性和耐久性的强化工艺制成。其特点是具有可折叠的柔韧性，并保留了玻璃原本的坚硬特性、光滑的触感、表面的均匀性等。特别是能轻松通过超过20万次的折叠测试也轻松通过，在耐久性方面也得到认可。
以上就是今天播报的所有内容，更多新闻资讯可以下载爱集微APP，我们明天早上见！
8.紫光集团：法院裁定冻结清华控股、健坤集团持有的公司股权
集微网消息，截至目前，紫光集团破产重整风波仍未平息。12月20日，据紫光集团公告称，为顺利稳妥推进公司司法重整程序，管理人于2021年12月16日向北京一中院提交了《资产保全申请书》，请求北京一中院对清华控股和健坤集团所持有的紫光集团全部股权予以保全。
12月17日，北京一中院作出《民事裁定书》，裁定冻结清华控股持有的公司51%股权（对应认缴注册资本3.42亿元）及健坤集团持有的公司49%股权（对应认缴注册资本3.28亿元)。（校对|Value）
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2 天前
