意法半导体发布工业智能传感器评估套件 加快基于IO-Link收发器和STM32 MCU的应用设计

　　中国，2021年12月15日――意法半导体STEVAL-IOD04KT1工业传感器套件以45.8mm x 8.3mm的纤薄主板为亮点，可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通信应用开发紧凑的IO-Link(IEC 61131-9)传感器。

　　该主板集成了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精度3轴数字输出磁力计，以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性测量模块。得益于L6364W的2.5mm x 2.5mm的CSP19微型芯片级封装和STM32G0的2.3mm x 2.5mm的WLCSP25封装，板子的紧凑尺寸可以用外壳极小的传感器。板子配备一个4针M8工业接口，可连接到任何支持IO-Link 1.1的IO-Link主控制器。10针扩展接口可以让板子连接更多的不同模式的传感器。

　　配套的STM32Cube软件包STSW-IOD04K提供IO-Link设备描述(IODD)文件、意法半导体专有IO-Link演示软件栈，以及用于管理L6364W和MEMS传感器的例程。软件包支持热插拔激活，包含有助于开发各种类型传感器的函数库，软件架构可与其他X-CUBE软件轻松集成，以进一步扩展传感器的功能。

　　因为能够处理IO-Link通信功能，L6364W收发器减轻了STM32G0的工作负荷。芯片还实现了符合IO-Link标准的电气接口和数字功能，包括唤醒识别、15字节数据缓冲区和无晶振IO-Link时钟提取功能。片上集成最高±2.5kV的浪涌脉冲保护、ESD保护和反极性保护等安全功能，无需用户安装额外的器件，并节省PCB空间和物料清单成本。L6364W片上集成3.3V和5.0V LDO稳压器，以及可数字配置的降压DC/DC变换器，可提供高达50mA的负载电流，帮助开发人员满足应用的能效和EMC要求。

　　L6364W属于意法半导体IO-Link芯片产品家族。该产品家族提供一整套可简化IO-Link物理层实现的芯片解决方案，其中还包括L6360 IO-Link控制端收发器以及L6362A和L6364Q IO-Link设备芯片。