聚焦碳中和，2021意法半导体峰会引领产业可持续发展

作为工业产品及解决方案领域的一大重要盛会，意法半导体工业峰会2021积极响应实现可持续发展、碳中和的号召，延续“激发智能，赋能创新”的主题，围绕电源与能源、电机控制和自动化三大应用领域，首次携手代理商及战略合作伙伴展出尖端产品。

如今，实现生态友好型环境和碳中和已是全世界的目标。透过峰会，我们看见ST正通过创新技术不断支持、扩大清洁能源的生产，并有效提升了家庭和工业部门日常使用设备能源的效率。

“激发智能，赋能创新”峰会现场

ST的战略和目标：

三大赋能趋势 四大终端市场

电子行业赋能智慧出行、电力和能源、物联网和5G等领域促进工业的发展，这三大领域不仅在疫情第一阶段后呈现出加速发展的趋势，今年也以加速的态势发展。ST的长期战略基于这三个赋能趋势实现可持续发展的目标。

基于各国政策支持，汽车向电动化和智能化推进，具体表现为电动汽车数量激增、未来3年ADAS功能大规模应用，智慧出行的发展趋势由此持续加强。在此基础下又推动汽车基础设施投资市场发展，结合提高可再生能源使用率的目标来看，ST重点关注电源和能源管理领域，致力于推出更多智能化的系统设计、能效更高的功率半导体和数字电源控制解决方案等产品方案。

会上，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，ST已承诺到2027年实现碳中和，且购买电力100%来自可再生能源发电。在物联网和5G领域，ST通过提供微控制器、传感器、独立连接安全解决方案及模拟/电源管理芯片，以推动互联物联网设备的大量普及。

凭借丰富的产品品类和完善的解决方案，ST现已布局汽车、个人电子产品、通信设备和工业四大终端市场。其中，在通信设备领域，ST深度展示差异化专有技术，提供STM32系列、功率管理、功率分立器件、模拟器件和MEMS等产品。

“激发智能，赋能创新”峰会现场

在工业领域，ST的STM32系列产品为各种工业应用带来了智能、安全和连接功能；另外，ST还扩大电源和电源管理业务，以加快模拟和传感器的业务发展。针对功率分立器件，ST大力度投入SiC和GaN，促进电动汽车的普及，同时加快对SiC的产能投资，计划到2024年，SiC晶圆产能提高为2017年的10倍，并保证40%的衬底从内部采购。

值得一提的是，近期ST收购了一家专注边缘人工智能软件工具专业开发的企业，通过机器学习技术与ST现有解决方案的融合，为市场提供更好的边缘人工智能解决方案组合。

亚太地区七大技术创新中心：

激发智能 赋能创新

意法半导体亚太地区市场营销执行副总裁Jerome Roux在演讲时提到，以汽车为首的主流行业需求爆发，家庭成为通信和连接中心，产品设备、应用和系统所需的芯片数量增加，加之半导体行业扩大产能所需周期长、投资大，由此造成半导体供应链产能严重拥堵。当下，ST亚太地区不断扩建技术支持网络，设立物联网、人工智能、新能源汽车、智能手机等7个技术创新中心，优化和协调自有工厂、供应链和代工厂的产能，以满足市场需求。

“激发智能，赋能创新”峰会现场

ST工业战略：

减少能源浪费 看好工厂自动化领域

我们可以发现，如今的能源需求增长非常快。会上，意法半导体亚太区功率分立和模拟产品部营销和应用副总裁Francesco Muggeri表示，预计到2030年，ST对能源的需求将增长30%以上，这意味着，碳排放量也将不断上升；反观全球计划在2010至2050年，实现二氧化碳排放总量减少45%，将全球变暖限制在1.5度/年的目标。需求增长的情况下如何控制碳排放量的上升，Francesco Muggeri给出了答案，“增加可再生能源的利用是关键，我们希望到2030年，全球可再生能源发电的比例将从2020年的10%上升至20%。”

作为半导体技术的领导者，ST在能源生产、可再生能源领域提供解决方案和创新技术发挥着重要作用。不仅在2027年要实现碳中和的目标，也要符合1.5摄氏度的控温目标，并为所有工厂提供可再生能源。

具体来看，ST主要从两方面减少能源浪费。一是提高效率，通过采用更先进的技术提高产品的功率转换，例如AC-DC效率已提高至94%以上；二是引入更智能的方法，最大限度减少浪费，例如，根据高速公路是否有车辆行驶自由切换路灯的开和关，以避免无车通过时的电能浪费。

为更好地解决能源浪费问题，ST建立了电源和能源、电机控制和自动化三大技术创新中心。电源和能源技术创新中心主要专注于能源产生和分配、消费类电子产品电源、照明等领域；电机控制则关注专业电器、工业电机控制器、工业运输和其他消费品，以优化从电能到动能的转换效率；自动化技术创新中心方面，ST以实现电能的智能使用，赋能智慧城市、智能楼宇、智能家居、智能农业等领域的自动化。

回到产品技术端，于ST而言，要解决能源浪费的问题离不开碳化硅和氮化镓技术的加持。目前，ST可提供650V到1700V电压的众多产品，整体来看，这类产品基于第三代碳化硅技术，能够节省高达50%的损耗，提高开关频率，降低使用成本。此外，ST还拥有一款名为MasterGaN的全新系统封装产品系列，Francesco Muggeri表示，预计到2025年，我们将拥有10亿市场体量，更多体积更小、重量更轻、功率密度更高、功耗更低，满足环保和可持续需求的ST产品将不断问世。

另一方面，工厂自动化市场前景非常广阔，2018年至2025年的年复合增长率高达26%，其中，自动化产线、智能家居的市场体量高达370亿美元。事实上，从去年开始，智能家居的占比率就已达到22%。而在智慧农场和农业领域，从ST演示的方案来看，到2027年，该领域的年复合增长率预计达到9.7%。

在产品赋能工业市场方面，ST拥有最先进的协议，比如用于楼宇家居自动化的KNX协议和用于工业自动化应用的IO-Link协议。需要强调的是，在传感器和MEMS领域，ST还有触控传感器、测斜仪等丰富产品。整体来看，工业市场的应用较为复杂和分散，ST提供支持本地系统的技术，已有超5000款产品用于工业市场。

四大解决方案展示区：

20项可持续技术成亮点

不得不提的是，覆盖20项可持续发展技术的智能农业、智能制造、智能基础设施和环境以及智能绿色能源网络四大方案展区也是今年工业峰会的主要亮点，从展出效果来看，ST的解决方案和产品，一定程度上提高了能源效率，促进了再生能源和绿色交通的发展。

智能农业的展区展示了ST在智能照明、土壤湿度、温度检测、水质监测、自动割胶机等多领域的赋能。产品覆盖无线和有线的连接产品，特别是STM32WL系列LoRa无线MCU，显而易见，在智能农业，ST的产品促进了农业生产的发展，实现了农业智能化管理。

“搭载了ST的ToF 传感器，在人工智能和机器视觉的加持下，AGV小车可自动识别并抓取特定颜色的物体。”智能制造展区的工作人员介绍到。当前，ST产品和解决方案的组合已能够实现可靠通信连接、稳定图像识别和智能传感器等关键技术，很好地为传统制造转向智能制造做出了贡献。

“激发智能，赋能创新”峰会现场

智能基础设施和环境展区，通过智能建筑、智慧停车和智能灯杆模型展示，STM32 MCU/MPU、STSPIN电机控制器、电源管理芯片和BlueNRG 系列等产品技术惊艳亮相。据介绍，不止展示的领域，这些产品技术还有效促进了智能家居、智能建筑和智慧城市应用的开发。

在智能绿色能源网络展区，我们可以看见太阳能板、电表、电动汽车充电桩等产品和各种系统。通过工作人员的演示，具有改造和优化能源系统的解决方案呈现在观众眼前。

从智能农业、智能制造到智能基础设施和环境，再到智能绿色能源网络，可以发现，ST一直致力于提升多场景用户的体验感。如果说产品升级迭代用户体验，那么ST背后实现的技术创新、产品升级、体验优化才是市场的趋向。

ST持续赋能：

150+个解决方案，可持续发展领域占比97%

大会结束后，意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco MUGGERI 沐杰励 ，亚太区MCU和数字IC产品部、IoT/AI技术创新中心及数字营销副总裁ARNAUD JULIENNE，亚太区功率分立及模拟器件产品部、工业产品应用及市场总监、自动化技术创新中心负责人ALLAN LAGASCA，亚太区功率分立及模拟器件产品部、应用开发高级经理,Alex LI 李晓先，亚太区功率分立及模拟器件产品部， 应用开发高级经理, 电机控制技术创新中心负责人DINO COSTANZO，亚太区功率分立及模拟器件产品部，商务市场总监 Michael KUANG 匡磊等相关高层接受了业内11家权威媒体的专访。

当被问到ST 在第三代半导体方面的研发进展和相应的市场布局时，相关高层表示对于第三代半导体，ST谈论的更多是宽禁带器件，在今年的峰会上也已展示碳化硅和氮化镓。目前，ST在这方面做了大量的投资，收购了瑞典碳化硅晶圆制造商Norstel 、在意大利扩建晶圆厂，并朝着垂直整合供应链，到2024年实现40%的内部晶圆供应的目标前进。据悉，ST现已推出第三代碳化硅技术，不久后还将推出第四代。在氮化镓方面，ST已在法国投入生产，投资收购相关企业，未来将相继推出常开的G-FET™、常闭型e-mode GHEMT™技术，及带有嵌入式硅数字门的超快速氮化镓驱动器G-DRIVE™三大系列。

另外，ST还申请了内部STPower GaN和STI2GaN商标，STI2GaN主要是面向汽车领域。而就提高转换能源效率来说，意法高层以空调为例做了说明：借助MCU和逆变器等技术，ST推出的电子器件实现了高达30~40%的节能效果，大大降低了能耗。

回顾产业发展至今，毫无疑问，AI已成为考验企业核心竞争力的技术之一，意法半导体作为全球半导体大厂，一直在开发MCUSTM32运行的算法，且持续在构建产品之上的人工智能硬件引擎。意法高层表示，“我们的MCU是针对嵌入式应用，所以关注更多的是边缘人工智能，注重在节点上让人工智能处理信息，这对性能、保密性和缓解节点、云之间的带宽问题有诸多的优势。”

在工业领域（基建交通、自动化和家居、智能楼宇被归纳到工业范畴），MCU对节能有非常大的贡献作用。意法半导体十分重视研发，致力于延长便携式设备的电池寿命、提高产品的效率，以超低功率的MCU用于电池供电的设备中，从而实现节能是意法研发的重心。

目前来看，基于MCU技术和算法，意法推出的STM32系列产品现已能够提供强大的性能、生动的图像和超长的电池寿命。值得一提的是，国内很多手机制造、智能手表大厂均采用了STM32产品。在智能家居和智慧楼宇领域，意法引入了STKNX解决方案，能够实现高达80%的节能。

本次峰会提到了150多个创意解决方案，其中可应用于可持续发展领域的占比是多少？围绕大会可持续发展的主题，意法高层表示，从技术上来看，峰会现场大约有700多个演示板，大多都用于支持可持续发展的展示；现场呈现的和能量转换的IGBT或SiC有关的展示板，均与清洁能源挂钩；意法生产的新演示板，致力于实现在99%的案例中节省更高能效的目标。可以说，工业峰会主会场上的所有演示板，有96%-97%都是关于可持续性的。

从数据来看，意法半导体在研发上做出每年约15亿美元的投入，而今年资本支出则达到21亿美元。不难看出，意法半导体以长期投资的方式促进赋能和建设更可持续的关键技术，并持续加大产能输出，为市场尤其是工业市场带来更多的产品、技术和解决方案，与客户携手加速创新、共赢。

实现碳中和、可持续发展的目标，对工业市场、自动化、半导体等领域提出了更高要求，ST始终围绕2027年实现碳中和的目标不断努力，希望能够在保护环境、推动产业发展、推动半导体发展方面尽到自己的一份绵薄之力。