联发科逆袭：7nm芯片发布，内置5G

5月29日，联发科技在中国台北电脑展上，发布了全新5G移动平台，这是首颗内置5G调制解调器的7nm SoC，将为首批高端5G智能手机提供支持。

该芯片使用了ARM最新的Cortex－A77 CPU和Mali－G77 GPU，性能十分强劲，并使用了7nm FinFET工艺，可实现大幅节能，下载速度可达到4．7Gbps，而上传速度可达2．5Gbps，支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构，兼容从2G到4G各代连接技术。媒体和影像性能方面，支持最高8000万像素的CMOS，以及60fps的4K视频编码／解码。该芯片还搭载了全新的AI架构，拥由全新的独立AI处理单元APU，支持更先进的AI应用，包括消除成像模糊的图像处理技术等。

据有关消息称，联发科5G移动平台将于2019年第三季度像主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市，而该芯片的完整技术规格将在未来几个月发布。

联发科技官方表示，他们已于主要的移动运营商、设备制造商、供应商合作，以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况，并与5G组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展密切合作，为市场带来完整、基于标准的优化5G解决方案。