飞利浦发布业界塑料表面安装器件中首批100％无铅小信号分立器件系列产品

随着飞利浦在塑料SMD中小信号分立器件向无铅化的转变，很快其所有玻璃和陶瓷产品也将进一步无铅化。此变化比新法律所规定的制造商在2006年7月以后只能生产无铅产品的期限大大提前，从而为客户提供足够的规划和测试新产品的时间。

2001年7月，飞利浦与意法微电子（ST Microelectronics）和英飞凌技术公司合作，制订定义‘无铅’的标准，以及与无铅产品相关的标准，诸如可焊性、替代材料的可靠性以及湿度敏感性等有关指标的制订。无铅，根据公司定义，必须满足含铅量低于1000ppm。如今，随着无铅塑料SMD系列产品的推出，飞利浦领导业界趋势，成为100％无铅供应商。

“随着小信号塑料SMD系列产品的推出，我们加速了推出100％无铅产品的进程，”飞利浦半导体高级副总裁Frans Scheper表示，“我们希望通过提供可前向和后向兼容的可靠的产品，使亚洲的客户在相关法律生效之前有足供的时间测试和准备，从而实现产品的平稳过渡。我们承诺提供满足客户需求的高品质产品，为创造一个更环保的环境做出贡献。”

电子设备中只含有少量的铅，但是全球范围内电子产品的使用量非常大，这意味着任何减少含铅量的举措都会是创造更干净环境的有利措施，尤其是在亚洲，全球大部分电子设备都是在这里生产的。通过在元件和封装中取代的铅基材料，飞利浦正在帮助世界成为更“绿色”的家园。

一些传统的IC封装和分立元件采用锡－铅涂层的接线以方便电路板连接。将这种合金代替为纯锡(100％ Sn)镀，可实现无铅的替代方案，并与铅基型号完全前向和后向兼容，具备同样的尺寸和电气/机械特点――这是客户要求的一个重要方面。另外，所有现有的产品都需要以满足业界标准的无铅方案升级。

欲了解更多关于飞利浦和飞利浦无铅产品及发展计划，请访问www.semiconductors.philips.com/green_roadmap.