核心技术100%自研！这家IoT通信芯片企业加速突围

据工信部发布的1-8月份通信业经济运行情况数据显示，截至8月末，三家基础电信企业蜂窝物联网终端用户数达13.3亿户，比上年末净增1.9亿户，终端用户数据涨势喜人。与此同时，通信芯片作为实现终端联网的核心器件，其发展一直是众人关注的焦点。

10月23日-25日，第十六届国际物联网展在深圳会展中心（福田）隆重举办，来自全国各地的软件开发商、系统集成商、应用领域终端用户及物联网业内人士汇聚于此。在蜂窝物联网芯片发展备受关注之际，国产物联网通信芯片企业北京智联安科技有限公司（以下简称“智联安”）凭借其技术优势及相关产品，成为本次展会的人气展商之一。

智联安展位

今年以来，“缺芯”可以说是半导体行业的主旋律，此前有媒体报道，据相关厂商透露，全球通信芯片龙头博通通知客户，旗下通信主芯片期拉长至50周，部分芯片更长达一年以上。大量订单转移至联发科、立积等台厂，但即便是联发科、瑞昱等大厂的交期，起码也要二三十周以上。

一方面，疫情期间，居家办公以及线上学习对网速要求更高，在一定程度上推动高速网路硬件的布建，5G建设加快，通信行业掀起换机潮；另一方面，晶圆代工产能不足，导致通信芯片成为了继电脑、手机之后，另一大“缺货”领域。

市场竞争愈发激烈，缺芯加剧之下，我国的蜂窝物联网通信芯片国产化是必然趋势，若要争取到更多的市场话语权，则造芯能力是关键。

智联安成立于2013年，是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计公司，作为物联网通信芯片行业的老兵，智联安自创立以来，始终坚持全部核心技术自主创新，在通信算法、物理层技术、协议栈、射频等方面拥有大量自研IP和数十项发明专利。

本次大展中，智联安展出的NB-IoT芯片以及LTE Cat.1bis芯片，备受参展者的青睐。NB-IoT作为物联网领域的新兴技术，支持待机时间长、对网络连接要求较高设备的高效连接，可直接部署于GSM网络、UMTS网络或LTE网络。

智联安MK8020

据智联安介绍，本次展出的MK8020采用55nm工艺，QFN封装仅4.5mm*4.5mm，是全球最小的NB-IoT芯片。MK8020是智联安在基于第一代MK8010的基础上，推出的第二代自主研发的NB-IoT芯片，可激活因体积限制而无法应用的更多场景，如小型可穿戴设备、货物追踪等。目前该芯片已实现量产交付。

除了MK8020，智联安还展示了LTE Cat.1bis芯片产品。相对于NB-IoT技术，LTE Cat.1在芯片设计复杂度、产品化难度、基站适配多样性等方面具备更大的技术挑战，此外，有着足够积累和经验的设计人员，在业内相对缺乏，一般团队难以在短时间内成功研发出相关产品。

智联安MK8110

作为智联安第一代Cat.1bis芯片，MK8110采用28nm制程工艺，集成基带、MCU、PMU等，支持全球频段。值得注意的是，MK8110将是智联安第一颗TrueSAWLess技术落地的芯片，同时也是第一颗采用DRAMLess技术，以及第一颗集成板级PMU的LTE Cat.1 bis专用芯片。

有别于以往采用DDR作为主要内存的第一代4G IoT芯片，以及采用外置SDRAM的第二代4G IoT芯片，MK8110通过对Cat.1协议栈的全新设计，使其能够顺畅运行在少量的片上SRAM中，这一技术方案使其在“纯数传”应用时的成本和功耗上，处于领先优势。

在同期举办的论坛演讲上，智联安透露，10月28日，该芯片即将在北京正式发布，相关的功能演示系统也将在届时公布。从通讯算法到射频技术，从物理层到协议栈，无论是NB-IoT还是LTE Cat.1bis，智联安在核心技术上始终坚持自研。

多方位芯片产品阵列

实现低中高速率全覆盖

今年年初，工信部发布蜂窝物联网的行业布局，其中，NB-IoT芯片在行业中占据近60%的比例，Cat 1芯片占20%-30%，5G业务占10%左右。同时，工信部明确提出，在深化4G网络覆盖、加快5G网络建设的基础上，以NB-IoT满足大部分低速率场景需求，以Cat1满足中等速率物联需求和话音需求，以5G技术满足更高速率、低时延联网需求。

2021年，蜂窝物联网市场保持快速增长，从蜂窝物联网芯片的制式来看，目前已呈现NB-IoT，LTE-Cat.1，以及5G主导的结构。现阶段，智联安在三个领域均有涉足。

智联安蜂窝通信芯片产品全景图

 NB-IoT：

目前在该NB-IoT产品线上，智联安已有两代产品。MK8010是智联安科技自主研发的一款NB-IoT单模终端通信芯片，支持LTE Cat- NB1、LTE Cat-NB2 通信标准，单芯片集成基带处理器BP、应用处理器AP、模拟单元、射频单元及电源管理模块，真正实现NB-IoT广域低功耗物联网单芯片解决方案。

第二代产品MK8020，在第一代MK8010的基础上实现进一步性能升级，具备32KXTALess、高速LPUART等性能，并可针对多个物联网典型场景进行深入的差异化设计。据悉，智联安是国内第一批实现NB-loT芯片落地的企业，现阶段，其NB-IoT芯片产品已得到许多主流客户的认可。

 LTE Cat.1 bis：

在LTE Cat.1bis产品线上，智联安现已推出第一代产品MK8110，其采用28nm制程工艺，集成基带、MCU、PMU等，支持全球频段。Cat.1bis直接复用LTE网络基础设施，拥有极为完善的发展基础。

同时，在超高设计难度的Cat.1芯片上，智联安凭借深耕行业15年的技术经验，自研了包括RAMLESS协议栈技术、TrueSAWLESS技术等多项核心技术，实现高集成度、超低电压续航，成为Cat.1芯片新标杆之一。

 5G NR：

9月28日，智联安全球首发其首颗5G LPHAP定位芯片MK8510。据智联安介绍，MK8510可通过5G宏站、室分一张网，实现室内外融合的高精度定位需求，其具备5G LPHAP低功耗高精度定位能力，上行100MHz定位信号发射，定位精度可达0.5m CEP 90% @LOS@100MHz，为定位专门优化RF设计，支持全向发射。

至此，智联安通过NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G NR三条线完成通信芯片的基本布局，以多方位产品阵列实现低中高速率的全覆盖。

智联安三条产品线

持续创新

满足行业差异化需求

从架构层设计到考虑终端需求，智联安不断迭代芯片产品满足市场需求，与行业用户进行需求碰撞与沟通，向合作伙伴、全行业持续输出创新技术，满足行业差异化的需求，拓展应用领域。现阶段，智联安的芯片产品已经广泛应用在通信、水务、消防、车联网等领域。

在5G、大数据的发展及新基建的热潮推动下，物联网、车联网等与新基建相关的板块受到高度重视，目前，在车联网领域，智联安自研的激光雷达主控芯片，已经取得了国际一流认证机构的车规资质认定，为未来车联网发展，部下了一颗重要的棋子。

此外，智联安科技已成为中国移动自研NB-IoT芯片的独家合作伙伴，并与其签订了全套NB-IoT协议栈及基带SOC技术授权协议，联合开发下一代40nm超低功耗、性能卓越的NB-IoT芯片。

可见，智联安的技术为物联网的发展提供了重要的基础，多领域布局之下，在国产替代上率先迈出一大步。

据研究机构IoT Analytics此前发布的数据显示：蜂窝物联网连接数方面，中国电信、中国联通、中国移动是全球蜂窝物联网连接市场的领导者，中国三大运营商占全球蜂窝物联网连接的75％。其中，中国电信占10%，中国联通占11%，中国移动则独占54%。可见，中国已经开始主导全球蜂窝物联网市场。

然而在技术实力上，市场更多依赖于国际一线通信芯片企业，对于国产通信芯片企业来说，只有不断创新，不断提升自身的能力，才能勇立潮头。现下，“国产替代”需求为国产通信芯片企业带来了前所未有的商机，就智联安而言，凭借其多年对行业的深耕和始终贯穿于产品的创新理念，接下来想必会带来更多的惊喜。