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来源:SEMI 编辑 俞文杰发布时间:2018-10-1137浏览
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据国际电子商情报道,印度政府正在审核依据其半导体和电子生产政策价值230亿的由多家公司呈送的多份项投资方案,并最终确定哪些项目符合印度政府于去年去台的配套鼓励政策。
大部分的计划投资都是针对太阳能面板的生产。
据印度信息技术部联合部长A.Raja表示,这些投资方案中包括成立一个半导体晶圆装配工厂和生产TFT和LCD面板的计划书。由联邦信息技术部门成立的专家组将对所有标书进行审核。
这些项目将受到印度政府在技术和经济方面及其它方面的保护。其中有一些项目还将得到印度政府的资助和其它方面的照顾。
鼓励配套政策旨在推动印度的电子制造产业,印度政府将在前10年对经济特区内的技术项目提供20%的资本支出,对于经济特区外的项目,政府将在前10年提供25%的资本支出。鼓励配套政策包括财政补贴和政府参股。
耗资最大的单个项目是Reliance Industries公司的晶圆装配工厂,此外该公司还上呈了一份27亿的申请项目,用于生产太阳能面板和生产太阳能面板所需要的多晶硅材料。
消费电子制造商Videocon呈送了一份耗资20亿、用于生产TFTLCD屏的申请项目。Videocon在此之前成为France Thomson的显象管生产单元。
此外还有一份由私人企业Lanco Solar呈送的用于生产太阳能面板和多晶硅、耗资30亿的申请项目,一份由Solar Semiconductor呈送的耗资27亿、用于生产PV面板的申请项目。
新闻来源:SEMI 编辑 俞文杰,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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