类脑芯片再登Nature子刊!三星哈佛联手“复制粘贴”大脑神经元
来源:芯东西发布时间:2021-09-2785浏览
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芯东西9月27日消息,韩国当地时间9月26日,三星电子宣布,其研究人员和哈佛大学教授联合提出了一种将大脑神经元连接图(neuronal wiring map)“复制、粘贴”到高密度3维存储网络上的可能。论文作者设想创建一种类似人脑的存储芯片,该芯片将具有低功耗、轻松学习、适应环境等特性,未来甚至可以具备自主性和认知能力。这项研究于9月23日刊登在了顶级期刊《自然·电子》上,论文题目为《Neuromorphic electronics based on copying and pasting the brain(基于复制和粘贴大脑的神经拟态电子学)》。
论文DOI链接:https://doi.org/10.1038/s41928-021-00646-1
01.回归神经电子学科最初目标逆向工程研究大脑
▲当前的神经拟态电子学科研究
02.CNEA实现数千突触连接记录,3D存储芯片成自然神经网络载体
▲CMOS纳米电极阵列
因为CMOS纳米电极阵列中,每个垂直纳米电极都配备了电流注入器和电压放大器,可以持续向神经元注入电流,稳定细胞的电生理,这使神经元能够在研究的时候保持活性。在实验中,研究团队通过CMOS纳米电极阵列研究小鼠皮层神经元网络,在19分钟内测量了来自1728个电极的细胞信号。这个数字还能够很容易地进行扩展,因为制造阵列密度更大、性能更强的半导体器件正是半导体行业所一直追求的。目前,研究团队正在研究小鼠的视网膜和嗅球/梨状皮层中神经元,这些神经元由于功能不同,其组织形态也并不相同,有着各自的研究价值。之后,研究团队也会从这些外围神经元逐渐探索大脑神经元的突触连接。在“粘贴”这一步,三星和哈佛大学的研究团队则计划当记录下细胞内神经信号后,用专门设计的存储器网络下载信号,构建自然神经网络。▲通过计算机辅助分析“复制”的神经信号,再将信号“粘贴”到存储网络中
研究团队写道,随着3D堆叠、先进封装等技术发展,存储芯片有着承载记忆网络的潜力。其中,闪存、磁性随机存取存储器(MRAM)、相变随机存取存储器(PRAM)和电阻式随机存取存储器(RRAM)4种存储芯片各具优点,被研究人员认为可用作存储网络载体。具体来说,研究人员将用计算机辅助分析程序来提取功能性突触连接图,然后用该图构建、编程一个记忆网络。由于一个神经元在大脑中约有1000个突触,因此记忆网络应具有1000倍神经元的内存芯片。对于存储器来说,快速写入并验证记忆网络并不困难,当前3D闪存的写入速度通常超过100MB/s。但对计算机辅助分析程序来说,即使是4096个通道在19分钟里也会产生约80G的数据,随着CMOS纳米电极阵列进一步扩展,其数据量也会有所提升。研究人员也尝试绕过计算机辅助分析,将每个硅基芯片和生物神经元一一对应,直接将连接图下载到RRAM或PRAM网络上。但由于离子通道的随机性等原因,RRAM和PRAM存储器很难应用在大型网络中。▲可承载自然神经网络的3D存储芯片
03.未来或创建类脑存储芯片,甚至可模拟神经元生长变化
▲论文的共同通讯作者(从左至右分别为:三星高等技术学院(SAIT)院士兼哈佛大学教授Donhee Ham、哈佛大学教授朴洪坤、三星SDS总裁兼首席执行官Sungwoo Hwang(前SAIT负责人)和三星电子副董事长兼CEO Kinam Kim)
04.结语:研究或将加速相关神经元研究
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