芯报丨半导体封装设备先进制造商凌波微步完成数千万A轮融资

❶半导体封装设备先进制造商凌波微步完成数千万A轮融资

半导体IC球焊设备厂商凌波微步半导体科技近日宣布完成数千万A轮融资。《科创板日报》记者获悉，本轮由创新工场独家投资，融资将助凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广。据了解，凌波微步是率先在国产品牌中达到数百台规模化量产的企业，公司当前在深圳和新加坡均设有研发中心，并在江苏常熟建有生产基地，厂房面积近万平米。

❷Q2全球手机基带芯片市场规模增长16% 达到72亿美元

市场研究机构最新发布的研究报告指出，2021年Q2，全球手机基带芯片市场规模增长16%，达到72亿美元，高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。其中，高通以52%的收入份额领先基带芯片市场，其次是联发科（30%）和三星LSI（10%）。5G基带芯片收益占到2021年Q2基带总收益的近三分之二。

❸半导体芯片投资热，盛美、屹唐等国产厂商获得设备中标

中国政府采购招标网信息显示，长江存储上周新增7台工艺设备招标和13台工艺设备中标；上海积塔上周新增2台工艺设备中标。其中，盛美半导体中标1台清洗设备；华海清科中标2台CMP设备；屹唐半导体中标1台刻蚀设备；成都莱普中标2台热处理设备。具体来看，长江存储上周新增7项招标、新增13项中标。7台招标中包括6台CVD和1台清洗；新增13项中标中有2台华海清科的CMP、1台屹唐半导体的刻蚀、1台盛美半导体的清洗和7台日本Screen 的清洗以及2台成都莱普的退火设备。

❹大众汽车在华首个独资电池工厂开工，将于2023年下半年投产

大众汽车表示位于合肥的电池系统工厂正式开工建设。该工厂是大众汽车在中国全资控股的第一家电池系统工厂，初始年产能可达到15万-18万组高压电池系统，将全部用于大众安徽MEB工厂生产的纯电动车型。路透社报道称，大众汽车表示，2025年前将投资超过1.4 亿欧元用于新工厂及配套设施建设，工厂计划于2023年下半年投产。