【60秒半导体新闻】iPhone 13电影模式翻车 这到底是怎么回事?/全球TWS耳机销量出炉：AirPods份额暴跌 三星大涨

（快科技）2021年9月18日星期六，微博用户@晴天匹沥博文称，苹果官方的iPhone 13系列的视频在电影视频模式出现了虚化抠图不准确的情况。笔者赶紧去找苹果的官方视频去一探究竟。

笔者找到了这个视频《A Guided Tour of iPhone 13&iPhone 13 Pro》，然后在视频中跳转到了相关场景，仔细观察，发现的确如该博主所言。

在焦点变化的画面中，近处人物的头脑晃动后，有一块区域虚化失败，特别是人物的面孔和背景的高反差线条相交时，虚化的翻车就十分明显了。

如图所示，哪怕是在成片的截图中，虚化失败的痕迹依旧存在。

可能很多朋友就会心里膈应，苹果大推特推的电影视频模式虚化翻车了，而且这个模式还只有1080p 30帧，iPhone 13 Pro系列还香吗？

AI虚化是基于人物模型识别边缘去抠图虚化背景，因此会存在许多干扰的因素导致抠图失败。

AI虚化是非常吃手机的ISP和处理器的性能，目前为了更好的影像表现，在vivo X70 Pro+上，就采用了最新自研的影像芯片V1。

苹果手机的芯片性能一直很强大，但是对于完成度较高的AI视频虚化，也只能做到1080p 30帧。

计算摄影是近几年来手机影像的发力方向之一，从AI摄月、AI美颜、AI画质增强、AI滤镜等方面，可以看出技术和算法正在不断的进步。

不过AI虚化相比传统光学真正的自然虚化，差距依旧较大。

要闻2:全球真无线耳机销量出炉：AirPods份额暴跌 三星涨40%

（快科技）调研机构Canalys发布的最新报告指出，2021年第二季度真无线耳机总出货量5830万只，较去年同期增长6.4%，但是比较意外的是苹果AirPods系列无线耳机的销量暴跌了25%。

在市场份额排名方面，虽然苹果在第二季度的销量从去年同期的2080万只跌到到了如今的1550万，但依然占有15.5%的的份额稳坐第一宝座。

排名第二的是小米，其旗下的小米无线耳机在当季销售了530万只，同比增长了5.7%，市占率为9.1%。

三星虽然虽然依旧排名第三，但销量却暴增了40.5%，达到了520万只，市占率为8.8%，已经非常接近小米。

变化最大的是Skullcandy，去年第二季度只卖了110万只，今年同期的销量却达到了410万，增长率高达285%，市占率7.0%。

今年下半年，随着三星推出新一代降噪无线耳机Galaxy Buds2，以及传闻中的AirPods 3，相信真无线耳机的销量迎来以一波爆发式增长。

连接器技术、设计和制造领域的全球领导者Amphenol ICC和数据中心、云、边缘和5G基站等电线应用领域基于ADC/DSP的的超高速SerDes先驱eTopus Technology宣布开发基于各自产品的112Gb/s互连技术。这种组合解决方案适合但不限于高速通信、机器学习（ML）、人工智能（AI）以及工业和仪器仪表应用领域。该互连采用112Gb/s四级脉冲幅度调制（PAM4）技术，可在每个通信通道中提供尽可能最大的带宽。

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名半导体解决方案制造商STMicroelectronics (ST) 联手推出全新内容网站，致力于为无线领域的工程师提供来自ST的新资源、新产品和技术新知。您可以通过以下链接访问此平台：https://st.mouser.com/wireless。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出全新的安全服务订制解决方案，支持物联网企业实现Zero Trust 安全架构，以满足新兴的网络安全标准，对抗不断上升的威胁。新的安全产品丰富了 Silicon Labs 业界领先的 Secure Vault™ 技术，可以提供业界首创的用于无线 SoC 和模块的定制化元件制造服务（Custom Part Manufacturing Service，CPMS）。CPMS 是一种安全配置服务，可协助物联网开发人员定制具有先进安全功能的连网产品，以保护软件、硬件和生态系统。新产品还包括长达10年的软件开发工具包（Software Development Kit，SDK）支持服务，以涵盖物联网产品的整个生命周期。

楷登电子（美国 Cadence 公司）发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的 Tensilica® AI 平台，包括针对不同的数据要求和终端侧 (on-device) AI 要求而优化的三个支持产品系列。全面的 Cadence® Tensilica AI 平台涵盖低端、中端和高端市场，提供了可扩展、节能的设备端到边缘端人工智能处理功能，这是当今日益普遍的人工智能系统级芯片设计的关键。与业界领先的独立 Tensilica DSP 相比，新的配套 AI 神经网络引擎 (NNE) 每次推理的能耗降低了 80%，并提供超过 4 倍的 TOPS/W性能，而神经网络加速器 (NNA) 通过一站式解决方案提供旗舰级的 AI 性能和能效。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出全新的Sub-GHz片上系统（SoC），这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可以满足全球对高性能电池供电型物联网（IoT）产品的需求。EFR32FG23（FG23）和EFR32ZG23（ZG23）SoC解决方案扩展了Silicon Labs屡获殊荣的Series 2平台，可支持多种调制方案和先进的无线技术，包括Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus、Z-Wave和专有物联网网络，从而为开发人员提供灵活的、多协议的Sub-GHz连接选择。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商 e络盟全球播客系列节目《创新专家》上新第一季第三集，对话领先测试制造商 HIOKI （日置）。第一季全集将重点探讨如何使用测试与测量设备在各种实际应用中实现技术创新和新品研发，以期为买家、工程师及其他专业人员提供专业见解，助力他们及时掌握最新趋势、挑战、产品、工具及应用。

小米宣布造车后，动态连连，密集走访车企，投资了数家相关技术公司，如纵目科技、禾赛科技、几何伙伴、蜂巢能源、智慧互通（爱泊车）和深动科技。

日前，小米又再投了一家车规级MCU公司。9月10日，苏州云途半导体有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)。

2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持，宜鼎国际携旗下SSD产品一同亮相，并荣获2021年“最佳工控市场服务奖”。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）PIC16F1779、安森美（onsemi）NCV78343以及欧司朗（OSRAM）LED的CAN/LIN通讯矩阵式大灯解决方案。

随着人们对汽车要求的不断提高，越来越多的电控设备被应用到汽车上。这些电控设备在提高汽车舒适性的同时，也导致了汽车线束日益复杂化。为此大联大品佳基于Microchip、onsemi以及OSRAM的产品推出了CAN/LIN通讯矩阵式大灯解决方案，旨在用串行通讯网络代替繁琐的现场连线以解决上述问题。

2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持，三星、美光、铠侠、英特尔、长江存储等企业悉数到场。

江波龙电子携旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙和行业类存储品牌FORESEE一同亮相，并荣获2021年度“最佳品牌拓展奖”。董事长蔡华波先生受邀发表了题为《探索存储未知空间》的演讲，分享江波龙从标准存储向存储物联网体系和存储数据服务的探索历程。蔡华波先生现场宣布了存储物联网新形态产品 -- 雷克沙时光机个人云存储M2正式上线发售，其创新功能与品牌定价受到业内外广泛关注。

日前，国际标准化性能评估组织SPEC公布了最新双路服务器性能基准测试结果，浪潮NF5280M6以打破3项世界纪录的成绩位列第一。

作为浪潮服务器家族中的经典之作，NF5280系列自2010年诞生以来，至今已经经历了5次升级，每一代都秉承高品质、高可靠、高性能的设计标准，成为业内最顶尖双路标杆，市场份额也一路领先。

卡西欧计算机株式会社（Casio Computer Co., Ltd.）宣布发布最新款G-SHOCK品牌防震手表。新推出的MTG-B2000YBD和MTG-B2000XD手表属于MT-G系列，在结构设计中充分利用了金属和树脂的特性，并以多层碳材料制成的表圈配件为特色。

MTG-B2000YBD和MTG-B2000XD以MTG-B2000为基础，采用双重核心防护结构，在增强强度的同时突出材质的美感。新款手表采用新开发的表圈边框和碳材料制成的表圈顶部，重量更轻，且外观设计精美。

世界领先的PMIC技术专家Silicon Mitus宣布推出SM5450，这是一款开关电容快充电荷泵。SM5450 的DC-DC转换器经过高度优化，极大满足移动市场新兴快速充电应用的需求，提供了更高的转换效率，使电池的充电时间缩短，并在设备的充电周期中更好地管理热耗散。它是专门为智能手机、平板电脑和任何其他电池供电的消费设备定制的快充芯片。  

TDK株式会社扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，这是同类产品中的首款产品。新3216尺寸产品（3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜）的电容为10 μF，3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜）的电容为22 ㎌，提供了低电阻树脂电极，具有与标准产品相当的低端子电阻。新产品将于2021年9月开始量产。

陶格斯Taoglas® – 全球领先的天线设计和下一代物联网方案推动者，聚焦其高频5G NR（New Radio 新空口）天线，毫米波频谱（mmWave）电缆组件、连接器和转接器系列产品。该系列产品扩充了陶格斯行业领先的5G NR天线产品组合，包括Sub  6GHz和毫米波频率。客户即刻可订购该系列毫米波产品现货，并可实现 24-48 小时内发货*。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 推出通过AEC-Q200认证的新系列高功率薄膜环绕式贴片电阻---PHPA 系列。Vishay Dale薄膜PHPA 系列电阻有1206和2512两种外形尺寸，额定功率分别为1.0 W和2.5 W，采用耐湿性能优异的自钝化钽氮化物电阻膜技术。