【60秒半导体新闻】华为Mate 50 Pro曝光：业内人士称10月发布/威盛全球首发USB4主控：最高速度40Gbps

整整两年前，USB4标准规范正式发布，传输带宽再次翻番来到了40Gbps，但一直停留在纸面上。

如今，USB 3.2接口已经逐渐普及，USB4也终于接近商用了，AMD Zen4架构就有望支持。

现在，威盛旗下威锋电子(VIA Labs)发布了全球第一款USB4主控方案“VL830”，完全兼容USB4、USB 3.2、USB 2.0、DP 1.4标准规范，支持全速USB4、DP 1.4，其中DP 1.4最大带宽32.4Gbps，也兼容DP Alt Mode。

它集成了USB 3.2 Hub，可下行输出四个USB 3.2、一个USB 2.0、一个DP 1.4。

328 Balls绿色封装，长宽尺寸都只有10毫米，厚度仅为1.03毫米。

USB4事实上在底层采用了Intel捐献给USB推广组织的Thunderbolt雷电协议规范，双链路运行(Two-lane)，这也是其带宽翻番的关键，当然需要搭配经过认证的全新数据线，而且只有USB Type-C一种接口形式。

PS：再次吐槽USB-IF组织的浑水摸鱼改名大发：USB 3.0非得叫USB 3.2 Gen1，USB 3.1叫什么USB 3.2 Gen2，而真正的USB 3.2复杂化成了USB 3.2 Gen2x2，如今又不叫USB 4.0偏偏是USB4……

还有当年的USB SuperSpeed USB High Speed、USB Full Speed、USB Low Speed，其实就是USB 3.0、USB 2.0、USB 1.1、USB 1.0。

事实上，USB 3.0还曾一度叫做USB 3.1 Gen1，是改名最多、最混乱的一代。

华为Mate 50 Pro曝光：业内人士称10月发布

华为P50系列手机发布还不到三个月，此前很多观点认为，Mate数字旗舰今年不会更新了，恐怕要等到明年。

但来自屏幕供应链分析机构DSCC的高级专家David Naranjo分享了一份最新文档，指出Mate 50 Pro仍计划在第四季度上市，且发布时间有望定在10月份。

就目前公布的信息，华为在10月的确有一场全球发布活动（北京时间10月21日晚21点），地点在奥地利维也纳，预热海报中的确出现了一款手机。当时的猜测是P50国际版或者nova 9国际版，难不成其实是Mate 50？

需要指出的是，上图中的手机有一个共同点，即均采用120Hz刷新率显示屏，注意看，文末还提到了小米12和小米内折叠手机。

关于Mate 50 Pro的其它信息，则还很神秘。此前有饭制渲染图想象了圆形模组内藏双圆形四摄的概念，仅供大家参考了。

Nordic Semiconductor宣布总部位于厦门的物联网(IoT)科技企业立达信物联科技股份有限公司 (LEEDARSON) 选择使用Nordic 的 nRF52840低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE) 先进多协议系统级芯片(SoC)，为其“A19 可调白光LED灯泡”提供核心处理能力和无线连接。

恩智浦（中国）管理有限公司近日与广汽研究院、大陆投资（中国）有限公司在广州签署战略合作协议，三方将联合打造面向未来、全球领先的新一代智能网联产品。广汽研究院院长吴坚、大陆集团中国区总裁兼首席执行官汤恩、恩智浦资深副总裁兼大中华区主席李廷伟共同出席并见证了此次签约。

近日，由麒麟科技创新园、浪潮、寒武纪共同打造的南京智能计算中心在南京市麒麟科技创新园落成并投入运营。采用业界领先的人工智能芯片和算力机组、智联网络构建，目前已运营系统的 AI 计算能力达每秒80亿亿次 (800POpS)，这将成为长三角当前投运的最高算力的智能计算中心。

9月12日，华懋科技发布公告称公告，为推进在半导体材料领域产业布局，公司拟以自有资金对全资子公司华懋(东阳)新材料有限责任公司(增资6亿元；以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)增资4.5亿元。

安装牢固和使用寿命长：JR 系列电容器是使用寿命为 5,000 小时的HF 系列的升级型款，其使用寿命提高了100%，长达 10,000 小时，是目前Samwha产品系列中使用寿命最长的产品。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn上提供这些产品。

2021年9月8日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出全新技术和功能，旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。

应用材料公司将自身在先进封装和大面积衬底领域的领先技术与行业协作相结合，加速提供解决方案，实现功率、性能、面积、成本和上市时间（PPACt™）的同步改善。

碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司官方消息称，继创东方投资、天际资本后再获湖杉资本数千万Pre-A轮融资，本次融资资金将用于更高电压平台功率器件产品的研发和全球市场的布局。

9月12日——据福布斯日本报道，近日澳洲国立大学（ANU）的研究组宣布，世界率先开发成功“真正”双面太阳能板，一张板的2面都可以实现发电功能，实际运用时在背面放置镜子就可以实现双倍发电效率。

据澳洲国立大学（ANU）研究组的成员Kean Chern Fong博士表示，这种真正双面太阳能板不但可以吸收直射的太阳光发电，还可以通过反射到地面的阳光发电，即使不安置镜面的话也能实现增加30%的发电效率。

9月10日，华为与河南豫能控股股份有限公司签署战略合作框架协议，在新能源项目开发、数字能源建设及能源产业方面进行全方位合作，共同促进构建以新能源为主体的新型电力系统。河南投资集团副总经理殷建勇，豫能控股董事长赵书盈，豫能控股总经理余德忠，华为公司高级副总裁、华为数字能源技术有限公司总裁侯金龙，华为数字能源技术有限公司副总裁黄冀，华为河南代表处数字能源总经理张光辉等一行出席签约仪式并见证签约。

戴尔与《中国国家地理》联合举办的“发现中国之美”主题摄影大赛近日圆满收官。大赛深受摄影爱好者的欢迎，参与者踊跃，征集有效参赛作品2000多组。经过专业评审和遴选，摄影师党晓鹏的《蛟龙出海》、摄影师杨荣貌的《滩涂乐曲》、张争鸣的《驰骋大漠驼犬相伴》、江庆端的《腐竹飘香》4两幅作品胜出，赢得大奖，另8幅作品荣获优秀奖。

基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。

BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。随着汽车行业向电动和车联网转型，车载电子系统越来越复杂，因此该认证至关重要。

近年来国产芯片厂商在SSD主控芯片上不断取得突破，此前英韧科技发布了多款PCIe 4.0主控芯片，包括Rainier IG5236及IG5636(企业级)等，现在他们又推出了新一代无DRAM缓存的PCIe 4.0主控RainierQX，速度可达7GB/s。

RainierQX采用四通道PCIe Gen4接口，支持4个NAND通道，每个通道最多8个CE片选通道，全面支持NVMe1.4协议。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）和为全球市场提供智能家居产品和解决方案的领先物联网企业LifeSmart云起（杭州行至云起科技有限公司）宣布，双方合作助力LifeSmart云起全新的智能家居控制面板——超能面板Pro（Nature Mini Pro）优化无线连接功能，实现全屋智能。超能面板Pro利用Silicon Labs的Zigbee EFR32 MG21片上系统（SoC）和EZRadioPRO Sub-GHz收发器（Si4438）进行了优化，支持多协议网关，可集成Sub-GHz和Zigbee网状网络，并在星形和Zigbee网状网络中连接多达500个Sub-G节点，从而实现范围更广的连接和200平米家居的全屋智能控制。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 推出业内先进的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽车级IHLP®薄型大电流电感器--- IHLP-7575GZ-5A。Vishay Dale IHLP-7575GZ-5A 直流电阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30 %，额定电流高35 %，成本比8787外形尺寸器件低50 %，可在汽车发动机舱 +155 °C高温下连续工作。

欧洲高端水冷设备制造商 EK 和知名 HDD&SSD 制造商希捷公司合作，推出了带散热片的 FireCuda 530 固态硬盘，提供极简设计、阳极氧化铝机身和精细纹理的微孔表面，以改善热传导并降低 SSD 温度。得益于此，FireCuda 530 可以在峰值速度下长时间运行。

意法半导体发布通用多区测距FlightSense™ 飞行时间传感器，为各种消费电子和工业产品带来精密的测距解决方案。

VL53L5CX 传感器可为多目标检测应用提供多达 64 个测距区，每区最长测量距离达 4 米，还提供对角线视场角63°的宽广矩形视场。新传感器适用于手势识别、复杂场景分析(机器人在房间内3D扫描成像)、提高库存管理效率的储罐液位监测、液位监控和提高收集效率的智能垃圾桶溢满监测。

FUJIFILM Recording Media 美国公司近日宣布了 FUJIFILM LTO Ultrium 9 数据盒（LTO-9）上市。LTO-9 符合第九代 LTO Ultrium 磁带存储介质标准，这是标志着大量数据的备份和归档的新性能标准。FUJIFILM 的 LTO-9 采用专有技术，提供高达 45TB 的存储容量（非压缩数据为 18TB），比上一代 LTO 磁带增加了 50%。

这是一个注重“高效率”的时代，电气、汽车机械、空调地暖等设备的维护和检测工作，同样必须简单高效。凭借快速直观，面阵测温，精准可靠，可非接触式测量难以接触的目标物等众多优势，红外热成像仪已成为维护检测人员日常必备的测温工具。而热像仪的成像效果、续航时长、测温精度、稳定性等要素，都影响着巡检人员能否“高效”工作。