Win 8笔电/平板商机诱人触控IC强打SoC方案

Windows 8旋风开始席卷全球。微软(Microsoft)于10月26日正式发布Windows 8作业系统，在众多创新功能中，以触控操作的使用者介面--Windows UI最受瞩目。目前全球已有超过百款的Windows 8一体成型(All-in-one)电脑、笔记型电脑和平板装置导入触控技术，可望掀起新的应用风潮，并为触控面板与控制晶片业者带来庞大商机。  

另一方面，触控IC业者为争取面板厂的青睐，积极推出系统单晶片(SoC)，以满足更轻薄Windows 8触控面板的需求。  

Win 8来了　触控笔电/平板商机到

台湾微软总经理蔡恩全表示，微软Windows 8作业系统藉由重新定义使用者经验，让用户可同时游走在传统Windows和触控不同介面之间，让消费者在原本习惯的使用模式下，仍有更多元的选择，可望创造一波新的触控商机。  

事实上，微软为搭配新的触控介面，特别推出全新的网页浏览器--Internet Explorer 10，提供全萤幕呈现网页内容的无边框设计，并透过硬体加速度的持续创新，打造更快速的浏览经验。  

图1 义隆董事长兼总经理叶仪皓表示，义隆将于年底量产触控SoC，抢攻Ultrabook商机。
义隆电子董事长兼总经理叶仪皓(图1)指出，Windows 8作业系统发表后，今年第四季全球笔记型电脑约五千万台的总出货量中，估计已有5?10%机种具有触控功能，并预估2013触控笔电的市占将成长至15?20%以上，可望进一步带动触控IC的市场需求。  

微软以德国包浩斯(Bauhaus)极简主义，来塑造具有时尚感的Windows UI动态砖画面，使用者只要掌握十二字口诀--“触控四边、滑鼠四角、右键无敌”，即可进行翻页、缩放和管理应用程式，让操作Windows 8装置更轻松，进一步强化使用者经验。  

据了解，在与众多品牌厂和软、硬体供应商合作过程中，微软亦不断地修正Windows 8触控标准。蔡恩全透露，原本微软设定通过Windows 8认证的触控标准为十指触控，然而触控IC厂商认为，十指触控方案将使制造成本的负担加重，因此微软修正Windows 8标准为五指触控即可。  

猛攻Win 8平板/笔电　义隆强打薄型触控方案

受惠于Windows 8触控平板和笔电上市，义隆触控IC出货量也传出捷报。挟独特设计技术，义隆的触控方案由于能有效减少控制板中的晶片数量，现已获宏碁、联想、索尼(Sony)、戴尔(Dell)、东芝(Toshiba)和三星(Samsung)等品牌厂导入旗下Windows 8平板和笔电，可望为该公司挹注庞大营收。  

叶仪皓表示，Windows 8平板和笔电市场对厚度更薄的触控面板需求日益增加，有别于其他业者推出三颗以上的触控IC方案，义隆是唯一能以两颗触控IC实现11.6寸面板的厂商，可较三、四颗触控IC方案减少20%以上触控控制板面积及2?4毫米厚度，进而做到全球最薄的6毫米(mm)控制板，为该公司抢进Windows 8市场大添战力。  

据了解，微软Windows 8的触控认证规格较Android平台严格，要达成符合Windows 8触控IC的量产标准，最大挑战在于提升良率。由于触控IC测试过程中，容易产生较高的环境杂讯，若触控IC无法克服干扰就无法通过测试；也因此，许多触控IC厂商至今仍无法获得Windows 8认证，或是仅少数机种通过，相形之下，采用义隆触控IC并已通过Windows 8认证的机种已超过十五台。  

叶仪皓指出，义隆采取高压制程生产触控IC，对提高讯噪比(SNR)大有助益，可降低环境杂讯对晶片的影响；并能以数位讯号处理器(DSP)提升硬体的规格，且善用演算法来过滤来自液晶显示器(LCD)、电源和无线区域网路(Wi-Fi)的杂讯，因此能拉高产品的良率、加速量产的速度。  

值得一提的是，义隆的触控IC能修正面板制程上的位移失准问题，让触控面板从不良品转为良品，因此已得到台湾触控面板厂宸鸿、胜华、达虹、和鑫和友达的青睐，并已于今年8月底开始量产、出货。  

叶仪皓预估，微软Windows 8发表后，义隆挟触控IC软、硬体技术及制程的优势，在全球触控笔电的市场占有率约为四至五成，并可望随着触控笔电的加速普及，进一步扩大明年在该市场的势力。 

 因应Win 8 Ultrabook　笔电触控SoC势起

另一方面，看准Windows 8超轻薄笔电(Ultrabook)商机，义隆电子预计今年底量产触控控制器SoC，而其他触控IC供应商的触控SoC方案，亦将于明年第二季陆续上场。 

叶仪皓表示，由于未来窄边框Windows 8 Ultrabook萤幕将日益普及，而触控控制板主要置于边框后方，若要实现窄边框设计，则必须尽量减少控制板的厚度，才能完全嵌入控制板，因此义隆藉由开发触控SoC，卡位下一波Windows 8笔电市场商机。 

据了解，除义隆之外，其他的触控IC厂商亦将明年第二季左右推出触控单晶片，然而，由于抢先竞争对手半年面市，义隆的SoC目前已获四家触控面板厂采用，可望藉此扩张该公司在Windows 8笔电市场的影响力。 

叶仪皓指出，义隆的触控SoC解决方案整并两颗触控IC，所以涵括的功能区块包含两颗数位讯号处理器、类比前端(AFE)和记忆体等各部分，预计晶片体积将较原本两颗触控IC方案减少40%，且触控控制板厚度可降低至5.5毫米，可望满足面板厂对薄型面板的期待。 

另一家在新兴Windows 8笔电/平板市场大放光芒的触控IC商为爱特梅尔(Atmel)。借力先进触控技术，该公司触控控制器已抢进微软Surface平板供应链。 

ITO/MCU皆可省　Atmel触控IC打入Surface

爱特梅尔的触控方案看来，不仅无需氧化铟锡(ITO)屏蔽层，亦可省却触控IC内的微控制器(MCU)，因而能降低原始设备制造商(OEM)成本。目前除Surface外，已获三十多款Windows 8平板及笔电导入。 

图2 爱特梅尔触控技术事业部资深经理黄添华表示，该公司已推出可省却ITO和MCU的触控方案，强攻Windows 8 OGS触控商机。
爱特梅尔触控技术事业部资深经理黄添华(图2)表示，Windows 8触控平板、笔电和All-in-One电脑，明年第一季至第二季之间出货量可望攀向高峰，刺激触控IC需求激增。因此，爱特梅尔推出更低功耗、更具成本优势及更轻薄的触控方案，抢攻Windows 8触控商机。 

黄添华进一步指出，Windows 8平板和笔电所采用的主流触控技术为单片玻璃触控方案(OGS)，具备更轻、更薄的触控感测器，因而爱特梅尔开发出专利的触控感测器技术，可透过省掉一层ITO薄膜，帮助OEM厂商降低10美元以上成本，以及0.2毫米的触控面板厚度。 

与此同时，微软Windows 8作业系统要求触控IC须具备感测器融合(Sensor Fusion)功能，该功能的用意系为了让原本由应用处理器(AP)判断、处理的感测数据，转由Sensor Fusion IC内的MCU来处理，以更节省功耗，进而增加Ultrabook和平板电脑的待机时间。 

黄添华提及，爱特梅尔透过研发maXFusion感测器融合技术，将触控IC整合Sensor Hub功能，因而可把原本需由主晶片处理的感测讯息，改由Sensor Hub IC先行处理，不但整个机台的功耗更省，亦能精简元件数量，进而为触控控制板节省七成七的体积，使触控面板更加轻薄。 

另一方面，黄添华透露，爱特梅尔现阶段以三颗触控IC支援12.5?17.3寸萤幕，而就12.5寸以下萤幕则提供SoC触控方案，并于明年推出适用于12.5?17.3寸萤幕的SoC，且将持续研发针对内嵌式(In-cell)方案的触控技术，以提升市场竞争力。 

据了解，爱特梅尔的触控IC除打入Surface外，亦已获惠普、戴尔、三星(Samsung)、华硕、宏碁、索尼和Toshiba等笔电和平板厂导入，而合作的面板厂则包含宸鸿、胜华、达虹、和鑫、友达和奇美等，几乎已涵括业界主要厂商。 

黄添华强调，爱特梅尔的触控IC，在Windows 8平台部分，可支援十指触控及尺寸达17.3寸的萤幕；Android作业系统方面，则为十六指触控，萤幕最大至20?21寸。由于Windows触控装置出货动能的拉抬，爱特梅尔在全球触控IC市占已向上爬升，今年可望蝉联市占第一宝座。