瑞银：智能机/PC有挑战，特定元件会是市场亮点

对于上游半导体产业，瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦(左图)指出，今年3、4月需求不弱，但因高阶智慧型手机普及率已趋饱和，6、7月杂音相对较多，也造成相关个股这波股价的下跌。

不过他认为，此波坏讯息也差不多了，接下来要观察的是下半年终端新产品销售状况，尤其是智慧型手机，目前看来低阶表现尚可，但下半年倘若整体智慧型手机新机种未能显著刺激需求，第四季将有发生库存调整的疑虑。

程正桦说，现阶段反倒可以留意各厂间的毛利率表现，特别是上半年在零组件缺货下，产品价格持稳，但因台币走贬，毛利率有机会因此受惠。他也表示，因智慧型手机及平板电脑的崛起，根据该机构预估，每增加1亿支的智慧型手机，就需要新盖一座8寸厂或12寸厂，但现阶段厂商多仅投入12寸厂，8寸厂反倒没人愿意盖，在需求增加、供给没成长下，预料下半年8寸厂的产能仍将吃紧。

另外，程正桦也说，另个半导体观察重点在Intel与ARM的市占消长，从Computex可发现Intel对Tablet市场相当积极，且获多家品牌厂采用，但目前晶圆代工、封测订单多半以ARM架构的晶片，如高通、联发科(2454)为主，假设Intel市占提升，对与Intel有长期合作经验的PC周边零组件产业较为有利，但比较大的变化预计将发生在今年第四季至明年。

至于科技下游产业，瑞银台湾证券电子硬体首席分析师谢宗文(下图)表示，PC产业困境仍和去年相当，主要是需求疲弱，DRAM等零组件上涨，且平板电脑单价较低，OEM厂需要销售四台平板电脑，才能弥补一台NB少卖的损失，整体的产业前景仍充满挑战。

对于智慧型手机，他表示，根据瑞银研究，全球高阶智慧型手机的普及率已近60%，正快速饱和中，因产业成长放缓，品牌厂降价及加码行销的压力转重，会让规模较小的手机OEM厂面临较多挑战。

他认为，现阶段的智慧型手机市场就像五、六年前的功能型手机，因产品的差异度已不大，只能靠工业设计强调产品的差异化，在此氛围下，金属外壳的设计较具亮点。他也预期，今年第三季末推出的二合一笔电及新平板电脑，将带动触控式面板需求持续增加，今年PC领域触控产品普及率也将从2013年15.5%增到2014年31%。