不久前市场调研公司iSuppli发布了2012年全球十大手机芯片供应商排名，其中中国大陆芯片企业展讯通信也进入前十，排名第九，其去年总营收达到7.252亿美元，同比增长7.6%。高通得益于基带与CPU、GPU整合解决方案和专利，三星则是自身的手机销售帮了大忙(基带采用意法•爱立信/英飞凌)，二者占了整体市场份额的52%。展讯获利主要来源于中国移动的TD手机集采和2G手机发货，其中TD方案的发货占据国内最大份额(高通对TD一直没有下定决心而给展讯留下机会)，集成了TD基带/CPU/GPU的方案使整机成本达到最优。联发科技(MTK)由于2012年才进入3G手机领域，时机较晚，尽管国内发货超过高通但从全球市场看还是能量有限，特别是在高端机型，因此市场份额仅有9%。
得益于ARM的IP授权和Android生态链，处理器开发门槛降低，有更多厂家进入手机CPU领域，但是基带技术积累通常需要数年。2013年随着LTE网络迅速商用，终端对LTE基带需求会变热，因此可以说谁手里有LTE谁就能在手机芯片竞争中占有一席之地。英伟达并没有进入前十大从另外一方面也说明了手机芯片含基带的整体解决方案的重要性，因此在2013年上市的Tegra 4i里他们补充了从Icera收购的FDD-LTE基带。
2012年的手机芯片核战争已告一段落，进入2013年，多核处理能力和屏幕尺寸的粗犷模式竞争已经不能吸引大众的眼球。用罗杰斯创新曲线解释，智能手机这一创新产品已经走到了大众消费时代(即渠道为王)，在新兴市场如中印非等地，像联发科技这样的厂家不愁销量问题，良好的中低端的手机档位布局是关键；而对于已经接近饱和的市场如美日韩欧，大众消费已经进入晚期(即品牌为王)，依靠产品体验获取用户对品牌的忠诚度十分重要。
对本土手机IC企业来说，机遇依然存在。一方面要充分利用本土优势，把握运营商集采机会，特别是2013下半年有可能发放LTE牌照，运营商必然会批量采购手机，以在争取用户的竞争中占据主导，高通/Marvell已经发布满足中国移动五模多频要求的单芯片，中国厂家中兴、华为、展讯、联芯的LTE基带虽然在市场上有看到，但用于手机的解决方案在上市时间和技术储备上暂时处于劣势。另一方面，要加强与品牌手机制造商的合作，协助其在产品核心特性上实现最佳用户体验，如触控IC、手势识别、眼球追踪、高清拍照/摄像、3D用户界面、图像编辑以及多屏共享等。
