5G带动晶振缺货涨价的背后，国产小尺寸晶振需求难解

随着5G商用化的推进，当前在基站、智能手机、服务器等领域，被动元器件之一的晶振需求量也迎来高速增长期，部分产能供不应求，部分产品涨价超25%。晶振被誉为电子产品的“心脏”，对5G高频高速信号传输承载着把关作用。

自去年下半年以来，在国产替代和5G的带动下，不少半导体元件迎来需求强劲期。石英晶振也传出缺货涨价的声音，产品交期不断拉长，成为近来业界关注的热点。

再加之，在海内外疫情影响下，晶振行业海外市场依然处于停产状态，而国内市场即使已复工复产，但原厂新产能开出也不可避免地减少，以及交期延后等。对于5G、TWS耳机、Wi-Fi 6等市场需求，晶振行业或将在下半年迎来真正的爆发期。

通用型晶振紧缺，交期延长

近来，晶振市场的缺货涨价声音不断，基于上游原材料紧缺、中游货源囤积抬价及下游短期需求大增等多重因素，已有国内石英晶振上市公司发出了涨价通知，温补晶振和热敏晶振等调价15%-25%之间。

除了涨价之外，当前晶振缺货也备受关注。据集微网了解，目前，晶振最缺的型号还是32.768K，这款在频率控制元器件产业里使用最多的石英晶振，占据着一半以上的市场份额。“32.768K这款贴片晶振缺货严重，主要是日系产品。”扬兴科技总经理蔡钦洪也向集微网证实了这一点。

“全球疫情的影响，当前进口物料缺货很严重，国外加工厂出不了货，日本、马来西亚、菲律宾等晶振厂目前都处于停产状态。不久前，我们代理的日本原厂也通知了将停产至4月14日，后期能否如期复工还未知。”蔡钦洪补充道。

众所周知，长期以来在晶振领域，以日本老牌厂商KDS、NDK等为主，其市占率超60%，剩余的市场基本也是台系和欧美厂商瓜分，国内晶振厂商的市占率较低。

不仅如此，日系和台企等在中国大陆的工厂也不少，即使在国内全面复工复产的支持下，不论进口晶振还是本土晶振品牌，依然面临着交期延长的压力。

此前，晶友嘉电子销售经理官斌对集微网表示，“疫情影响的话，日企台企等交期大概4-6周，而国内本土企业的交期是2-3周。”

“交期延长是必然的，供应商都是按照排序来确定交期，日系台企的产能都是先满足其本土的需求，再考虑其他地区的需求。即使当下目前国内的整体晶振新增产能已减少，这个排序交期还是不变的。”蔡钦洪也表示。

对于国内晶振厂商来说，疫情这次大考，在产能、交期等影响已成定局，依靠打价格战存活的厂商将腹背受敌，而对于有足够现金流储备、技术研发和扩产计划等厂商而言，5G时代还有机会。

小尺寸晶振“受制于人”

纵观全球晶振产业格局，当前美国凭借高研发水平在高端通信领域占据优势，日本在高基频晶振领域也占据很高的地位，而我国受制于材料和高精度设备的制约，在小尺寸晶振领域还存在差距。

而石英晶振作为5G技术中最核心的电子零部件，基于5G网络设备的数据工作量增大，而设备电路中需要通过晶振与其他元件的配合使用下达命令，从而获得脉冲信号源得以工作，从而要求晶振的稳定性和可靠性更高，从而要求晶振产品向小型化、高精度及低功耗等发现发展。

集微网了解到，随着封装技术的升级，晶振产品经历了插件到贴片的变化过程，还在不断往小体积走，SMD封装具有尺寸小，易贴装等特点，逐步成为市场主流。

此外，基于产线布局、制造工艺、产出率、耗材等差异，随着自动化程度不断提高，在成本和市场需求来看，贴片取代插件只是时间问题。

因而，不论5G、Wi-Fi6，还是物联网、智能穿戴等多个应用领域，对晶振的高频化要求更高。目前，基于成本、工艺等考量，已有国内厂商进行无源晶振的工艺升级，半导体工艺中的光刻技术成为新的选择，从而满足更小型号产品封装需求，助力相应产能提升。

此外，为了不断提升小尺寸晶振的精度，晶振技术迭代尤为关键。“目前晶振领域，国产化技术或将出现断层或是断带的尴尬处境，加之低价甩卖的市场现状，对晶振行业造成较大的负面影响。为此，需要在在技术和研发支持下，实现晶振产品的标准化和品牌化。”蔡钦洪最后说道