突发！马来西亚封测大厂停工！

芯闻头条

1、马来西亚封测大厂Unisem工厂因疫情停工7天

据新浪财经报道，9月8日，马来西亚半导体公司UnisemBhd宣布，因其3名员工最近因感染新冠病毒而死亡，将关闭其部分工厂7天，Unisem在公告中表示，此次停产预计将使该公司的年产量减少约2%。

UnisemBhd称，将从9月8日到9月15日关闭位于霹雳州怡保的工厂，以遏制疫情的蔓延，此前公司董事长JohnChia已宣布有多名员工被感染并造成3人死亡，公司重新开放工厂后也将限制作业员工的数量。

图片来源：TechWeb

Unisem是马来西亚的大型芯片封装测试企业之一，主要业务保罗晶圆凸点、晶圆探测、晶圆研磨、广泛的引线框架和基板IC封装、晶圆级CSP和射频、模拟等，为英飞凌和意法半导体等提供配套服务。

Unisem约12%的营收来自汽车行业，28%来自通讯业务，消费者业务占比为30%。缺芯潮下，此次关闭工厂的举动将给客户带来缺货风险，特别是汽车制造商需要的各种低端芯片。丰田汽车上月就表示，将暂停14家工厂的生产，因其供应商，特别是东南亚的供应商受到新一轮疫情和封锁措施的冲击。

Fabless/IDM

2、高通CEO：愿与代工厂在欧洲展开合作

新浪科技9月8日消息，高通公司CEOCristiano Amon表示，高通的大部分制造都是针对“尖端技术”的，而这些领域的大部分代工厂位于中国的台湾、韩国和美国。但他同时表示，高通完全支持欧盟吸引代工厂的计划。如果欧盟能吸引到从事领先制程技术的代工厂，则高通肯定愿意与这些代工厂合作。

当前的芯片短缺打击了欧洲汽车制造商，并暴露了其对亚洲的依赖。为了解决这一问题，欧盟正在推动数十亿美元的投资，以便在未来10年将欧洲在全球芯片生产中的份额翻一番。

制造/封测

3、日本佳能将收购加拿大半导体制造商Redlen

界面新闻9月9日消息，为了扩大医疗器械业务，日本佳能将收购加拿大的半导体制造商，收购金额超过300亿日元（约合人民币17.58亿元）。即将收购的企业名为Redlen Technologies，该公司拥有自主开发的可高效检测X射线的半导体。

Redlen成立于1999年，拥有约200名员工，销售额未公开。佳能已向该公司出资约15％，此次计划将其纳为全资子公司。

4、世界先进8月营收冲破40亿元，连2个月创新高

9月9日，世界先进公布8月营收为40.29亿元，月增9.57%，较去年同期增加44.74%。世界先进副总经理暨财务长黄惠兰表示，晶圆出货量增加是推升8月营收进一步攀高的主要动力。

世界先进7月及8月营收合计达77.06亿元，法人预期，世界先进第3季营运目标应可顺利达成，季营收将约115亿至119亿元，以中间值117亿元计，将季增15%，并续创单季营收历史新高。

行业动向

5、夏普回应越南工厂停工

据台湾经济日报9月9日报道，关于夏普越南工厂停工的报道，夏普表示，虽然越南疫情严重，但位于平阳省工厂目前正常运作中。

此前有消息称，iPhone13即将发布，不过鸿海转投资的夏普受新冠疫情冲击，位在越南胡志明市的工厂被要求停工至9月15日。而据韩媒The Elec报道称，LG InnoTek将渔翁得利，透过增产来弥补夏普的空缺，而新iPhone的相机模组，可能有七成由LG Innotek供应。

6、2028年汽车安全系统市场将增长至810亿美元

9月9日，Strategy Analytics最新研究报告预测，从2020年到2025年，汽车安全域将以近12%的复合年平均增长率增长，到2028年，汽车安全系统市场规模预计将达到810亿美元。

ADAS（高级驾驶辅助系统）的迅速采用、被动安全系统在新兴市场的持续渗透增长、以及为了满足安全要求和评级要求而加入额外的安全系统将巩固这一增长。这将转化为代表第二大汽车半导体市场的汽车安全领域。

7、广州黄埔区一批智能传感器“专精特新”项目签约

羊城晚报消息显示，9月8日，广州黄埔区、广州开发区举行2021粤港澳大湾区微纳传感器大会，一批智能传感器“专精特新”项目签约，总投资近百亿元。

目前黄埔区智能传感器产业拥有金发科技等传感器基础材料企业超10家，国家纳米科学中心纳米智能传感器项目及其量产的6寸压电IDM晶圆产线、南方电网总部及其数字电网研究院、广东省目前唯一量产的12英寸芯片虚拟IDM项目粤芯半导体、全球CTP行业龙头企业爱司凯、国内领先的MEMS传感器IDM公司奥松电子等传感器设计制造和封装测试企业15家，及传感器应用终端企业70家以上。

8、群创8月营收314亿月减2.7%、年增28.4%

9月8日，群创光电公告8月自结合并营收为新台币314亿元，较上月减少2.7%，较去年同期增加28.4%。

在出货方面，大尺寸面板合并出货量共计1271万片，较上月增加3.5%；中小尺寸面板合并出货量共计2779万片，与上月相比减少2.3%。

9、中京电子：将通过产品提价等措施降低二季度上游材料涨价影响

9月9日，中京电子在与投资者互动时表示，将通过多种措施降低二季度上游材料涨价的影响，包括产品价格提升方式。中京电子同时表示，目前公司产品在VR/AR硬件领域应用很小，尚处拓展阶段。

中京电子成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合电路板(R-F)、柔性电路组件（FPCA）、IC载板等产品。

最新产品

10、村田制作所联合台企开发出世界最薄散热零部件

日经中文网9月9日报道，村田制作所携手台湾企业Cooler Master（讯凯国际），开发出了世界最薄的散热零部件。

这是冷却性能卓越、被称为“均热板（Vapor Chamber）”的零部件，厚度只有200微米，将用于手机等，散发集成电路（IC）等的热量，满足5G普及等带来的电子产品散热需求。

股市芯情

11、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，9月8日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为463.14美元，跌幅为1.28%，总成交量达102.93万股。

图片来源：腾讯自选股

消息面

12、赛微电子股东户数增加4.79%，户均持股21.72万元

赛微电子2021年9月9日在深交所互动易中披露，截至2021年8月31日公司股东户数为5.31万户，较上期（2021年7月31日）增加2427户，增幅为4.79%。

赛微电子股东户数低于行业平均水平。根据Choice数据，截至2021年8月31日电子行业上市公司平均股东户数为5.35万户。其中，公司股东户数处于1.5万~3.5万区间占比最高，为35.58%