果纳半导体获数千万元A+轮融资 专注集成电路传输领域
来源:D.f发布时间:2021-09-08494浏览
询问 AI
集微网消息，近日，上海果纳半导体技术有限公司（以下称“果纳半导体”）宣布完成数千万元A+轮融资，投资方包括中鑫资本、深圳天下未来、通富微电第一大股东华达微电等。
果纳半导体成立于2020年，专注于集成电路传输领域，主营业务为半导体传输设备模块及零部件，公司产品包括EFEM/WTS/SORTER/LOADPORT/ROBOT/VALVE等。该公司致力于被国外垄断的关键零部件的自主研发，解决“卡脖子”问题，填补国产零部件的空白，并尝试在“半导体晶圆传输”这一热门细分领域占据业内领先地位。
据悉，EFEM（半导体设备前端模块）是连接物料搬运系统和硅片处理系统的桥梁，确保晶圆能在高洁净环境下传输到工艺、检测模块，是半导体设备的重要配件。
2020年9月，果纳半导体第一台EFEM样机出货，发往国内知名半导体设备龙头企业。当时消息显示，果纳半导体不到半年就完成了首台EFEM样机的设计、组装、调试、交付。
中鑫资本合伙人王宝柱表示，国产替代是半导体投资的大逻辑。国内半导体制造领域近几年新增了大量产能，但设备国产化率仍然很低，国产设备中的核心零部件更是大量依赖进口，资本市场标的稀缺。中鑫资本投资国产设备零部件这个细分赛道综合了战略性、产业链布局、投资回报等诸多因素考虑，果纳作为该行业的优秀企业，值得期待。（校对/若冰）
新闻来源：爱集微，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。