【微量湿气】对电子组件和电路板的质量的影响

MSL2a以上的SMD组件从干燥包装开封后暴露在大气环境下，若不在限定时间内进行装配，会吸收大气中的水气而超过许可范围，在此状况下，焊接时发出的高温让渗入SMD内部的水气蒸发产生足够的压力而膨胀，使封装塑料从芯片或引脚框上分层，以及引线绑接的芯片损伤及内部裂纹，在极端情况下，裂纹延伸到SMD表面，甚至造成SMD鼓胀和爆裂，这就是所谓的爆米花现象。