记忆体需求旺展望佳 三星今年半导体资本支出上看300亿美元

日经 (Nikkei) 周六 (9 日) 报导，三星半导体事业今年资本支出有望首度突破 300 亿美元，以满足疫情下市场对记忆体的需求，并强化晶圆事业。

强劲的晶片表现是让三星交出亮丽的财报主因。三星周五公布 2020 年度第四季初步财报，营收预料达到 61 兆美韩元，较 2019 年成长 1.9%，营业利益估增 26% 至 9 兆韩元；全年营业利益和营收各为 35.95 兆韩元以及 236.26 兆韩元。

三星公布第三季财报时，曾预估 2020 年对半导体业务资本支出将达到为 28.9 兆韩元 (约 265 亿美元)，较 2019 年同期提高 28%，且创下历史新高。

统计至 2020 年的前三季，三星的半导体业务拥有 27% 的营业利益率，远高于资讯科技和行动业务 (包括手机) 的 12%，以及消费电子业务的 8%，且这势态可能延续至第四季。

与 SK 海力士、美光等其他记忆体大厂相比，三星半导体事业营益率更是突出，美光为 19%，而 SK 海力士营益率 17% 。

三星今年对半导体业务的投资重点将是首尔附近的平泽厂，三星计划针对记忆体与晶圆代工引进最先进设备，以逐步扩大产量。此外，三星中国西安厂 NAND 也计画将扩产，美国的奥斯汀厂也将扩厂。

三星电子平泽厂 (图: 三星电子、日经)

拜中国手机制造商和资料中心的投资之赐，记忆体报价展现复甦的迹象。

去年 9 月美国正式实施华为禁令后，中国竞争者 Vivo、Oppo 和 小米 积极填补市占，华为手机第三季市占便自第二季的 20.2% 下滑至 14.6%，小米同期由 10.3% 上升至 13.1%。

随著 5G 手机陆续推出，Vivo、Oppo、小米成为去年第四季记忆体晶片主要需求动能。早在禁令实施前，三星便已开始提高 Oppo 和小米的记忆体供货，甚至比华为还多，因此得以从中获益。

美国科技巨头也正在扩大资料中心的资本支出。公开资讯的数据显示，亚马逊 (AMZN-US)、微软 (MSFT-US) 和谷歌 (GOOGL-US) 2019 年合计资本支出超过 500 亿美元，2020 年预估跃升 30%，预期今年将保持成长。