高通总裁：已有375款5G终端采用高通解决方案

　　5G手机价格持续下探，5G全面普及似乎就在眼前，而这背后是各大手机芯片厂不断将5G解决方案从初期的旗舰机覆盖至中低端手机。

　　在推出旗舰级骁龙865和骁龙765/765G平台后，高通于北京时间6月17日宣布推出首款骁龙6系5G移动平台骁龙690，用以覆盖中低端5G手机。高通总裁安蒙表示：“目前，超过375款采用高通5G解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，我们正积极推动5G在多层级终端的普及，将5G技术扩展至骁龙6系列，有望为全球超过20亿智能手机用户带来5G体验。”

　　据悉，搭载骁龙690的商用终端预计将于2020年下半年面市。随着骁龙690的推出，采用骁龙6系移动平台已发布或正在开发中的终端将超过1800款。OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰，均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。

　　从5月下旬开始，5G手机的价格从原来的2500元档位继续下探，头部手机厂商成为此轮价格拼杀最为积极的阵营。以vivo为例，5月19日发布的iQOO Z1 起步价为2198 元，而一天后，荣耀X10价格1899元起，小米Redmi 10X官方标价1599 元起。

　　市场调研机构Strategy Analytics表示，2020年5月初，全球已有超过75个可用的5G商用网络。到年底，与用户相关的5G连接数量将增长到超过2亿，2025年将达到28亿。预计2020年Q1，5G ARPU（每用户平均收入）比4G高出80％。

　　5G基带芯片出货量在2019年受到了广泛关注，由于平均售价（ASP）高，其占基带总出货量的将近2％，同时获得了8％的收益份额。华为海思、高通和三星LSI 是2019年关键的5G基带供应商，赢得了重大客户订单。

　　Strategy Analytics估计，2019年高通占据了全球5G基带芯片市场53％的份额，高通的X50系列5G芯片、RF前端专业知识、广泛的客户基础和早期的开拓性工作都为其5G基带市场的领先地位做出了贡献。在iPhone 5G订单以及中国和其他地区中端安卓5G激增的推动下，高通有望在2020年获得5G的更多份额。高通方面表示，此次发布的骁龙690平台搭载了专为6系列优化设计的全新骁龙X51 5G调制解调器及射频系统。

　　联发科也显示出复苏迹象。联发科无线通信事业部协理李彦辑对包括第一财经在内的记者表示，联发科目前已推出多款5G芯片，希望天玑820以5G市场“突破者”的姿态推动5G应用普及化。在5月18日天玑820发布当天，联发科股价早盘一度涨停。

　　华为海思今年上半年在产品上的激进表现将其推高至国内一季度手机系统级芯片排行榜单中的首位。半导体供应链研究机构CINNO Research数据显示，华为海思在中国智能手机处理器市场份额已达43.9%。目前华为以及荣耀上的多款手机产品都使用了海思麒麟芯片作为主打。