Marvell推出业界首个NVMe芯片组解决方案以满足新兴数据中心的SSD需求

存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商 Marvell 公司 (NASDAQ:MRVL)今天宣布推出基于NVMExpress®(NVMe™)的创新芯片组解决方案，旨在加快针对应用而优化的数据中心SSD的上市时间。这些全新的、多功能化的构建模块能够最优地满足当前和新兴工作负载在容量、延迟、性能、功耗和成本等方面的存储需求，可以为特定的云和企业工作负载提供量身定制的SSD解决方案。

云服务和人工智能以及机器学习等新技术的快速增长正在推动数据中心各种工作负载的加大，这些不断演进和扩展的工作负载可能会有不同的存储需求，未来的SSD需要应对这些需求的挑战。Marvell已经开发了能够支持更大的企业数据存储接口(EDSFF)、下一代小型接口(NGSFF)以及各种定制接口的创新NVMe芯片组，用来提高存储容量、性能和整体工作负载效率。

Marvell®88NR2241智能NVMe交换芯片允许数据中心在多个NVMe SSD控制器和工作负载加速器之间实施聚合和管理资源。该交换芯片通过使用集成式虚拟功能来提供高质量的服务和可预测的存储性能，能够加强多租户、虚拟化云和企业数据中心等应用环境下的高动态负载情况下的体验。88NR2241可提供高达6.4 GB/s的吞吐量和高达每秒1.6M的IOPS，以业界最灵活的SSD架构在功耗、性能和成本方面实现最佳的工作负载效率。

88SS1098和88SS1088是Marvell最新推出的支持单端口和双端口功能、NVMe 1.3标准和开放式通道架构的PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制器。两款控制器均采用Marvell第四代NANDEdge™LDPC纠错技术，可支持最新的3D TLC和QLC NAND，能够延长SSD的使用寿命的同时保持同类产品中最佳的延迟和性能一致性。这些控制器采用了Marvell非常先进且经过验证的片上系统(SoC)处理器架构，可实现高达3.6 GB/s的吞吐量和高达800 k的随机读取IOPS，支持多达16个NAND通道和16 GB的 DRAM。

Marvell新发布的这些芯片组可支持业界领先的32 TB容量，能够实现全系列云和企业SSD解决方案，包括M.2、NGSFF、U.2、PCIe附加卡(PCIe add-in-cards)、EDSFF和定制设计。这些芯片组架构为数据中心存储架构师提供了全新的构建模块，由此可以利用新兴存储器、负载加速器和新的数据中心基础架构来实现其云服务和工作负载的创新以及优化。

Marvell SSD和数据中心存储解决方案副总裁Nigel Alvares介绍说：“云计算和企业数据中心正在日益呈现出一种高度虚拟化、多租户环境，需要支持数量越来越多的不同工作负载，及其不同的存储需求。为了帮助数据中心运营商在不影响服务质量的同时满足数据中心的上述需求，并实现可扩展，Marvell运用其存储技术专长开发了业界首创的NVMe芯片组系列，这是专门针对数据中心工作负载优化的新型可扩展SSD架构解决方案。”

Forward Insights创始人兼首席分析师Gregory Wong评论道：“云计算和企业数据中心SSD领域正在经历快速增长期，到2022年之前，基于NVMe的SSD预计将呈现42%的年复合增长率。Marvell创新的NVMe芯片组解决方案已经准备就绪来充分利用这一增长趋势，并凭借面向数据中心的可扩展和具有更高效率的同类最佳构建模块来满足未来的需求。”

LITEON存储战略业务部美洲地区总经理Darlo Perez表示：“LITEON和Marvell长期以来一直在合作提供创新的SSD存储解决方案，例如我们在OCP 2018上宣布的新型NVRAM混合驱动器。这款最新的SSD就是一个很好的例证，表明Marvell NVMe芯片组和LITEON的存储系统专业知识如何整合在一起来帮助客户应对新兴的云服务和数据中心挑战。”

东芝存储(Toshiba Memory Corporation)技术执行官Hiroo Ohta认为：“Marvell与东芝存储有着长期的合作关系，目的是共同实现新兴的SSD解决方案。随着NAND技术的扩展，Marvell的NANDEdge™技术和相关芯片组将成为满足最新数据中心SSD工作负载需求的重要解决方案。”

Marvell已于3月20日至21日在加利福尼亚州圣何塞举行的2018年OCP美国峰会(OCP U.S. Summit 2018)上展示了其用于数据中心SSD的全新NVMe芯片组解决方案。 Nigel Alvares 于3月20日下午在峰会的高层专场会议(Executive Track session at the Summit)上发表了题为“采用开放式构建模块实现新兴的SSD接口”的演讲。